特許ウォッチ

公開番号2025101156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023217795
出願日2023-12-25
発明の名称発光装置の製造方法及び発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/0238 20210101AFI20250630BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】効率的な放熱が可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、上面11と、前面13と、前面の位置を特定する位置特定部と、を備えるサブマウント10を準備する工程と、半導体構造体21と、第1アライメントマーク221を備える第1電極22と、を備える半導体レーザ素子20を準備する工程と、発光端面211と第1アライメントマークとの間の第1距離D1を決定する工程と、半導体レーザ素子をサブマウントの上面に配置する工程と、第1アライメントマークの位置と、位置特定部で特定されるサブマウントの前面の位置と、から、第1アライメントマークとサブマウントの前面との間の第2距離D2を測定する工程と、第1距離から第2距離を引いた値から、発光端面と、サブマウントの前面との間の第3距離D3を算出する工程と、第3距離と、所定の値とを比較し、良品であるか不良品であるかを判定する工程と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上面と、前記上面の前端と接続する前面と、上面視における前記前面の位置を特定する位置特定部と、を備えるサブマウントを準備する工程と、
発光端面を備える半導体構造体と、前記半導体構造体の上面に配置されるとともに、第１アライメントマークを備える第１電極と、を備える半導体レーザ素子を準備する工程と、
前記発光端面と前記第１アライメントマークとの間の第１距離を決定する工程と、
前記第１距離を決定した後、前記サブマウントの前記上面に前記半導体レーザ素子を配置する工程であって、上面視において、前記発光端面が、前記サブマウントの前記前面から突出して位置するように、前記半導体レーザ素子を配置する工程と、
前記半導体レーザ素子の上方であって、上面視において、前記発光端面と重なり、かつ、前記第１アライメントマーク及び前記位置特定部と重ならない位置に橋状部材を配置する工程と、
前記第１アライメントマークの位置と、前記位置特定部で特定される前記サブマウントの前記前面の位置と、から、前記第１アライメントマークと前記サブマウントの前記前面との間の第２距離を測定する工程と、
前記第１距離から第２距離を引いた減算値から、前記発光端面と、前記サブマウントの前記前面との間の第３距離を算出する工程と、
前記第３距離と、所定の値とを比較し、良品であるか不良品であるかを判定する工程と、
を含む、
発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記第１電極は、複数の前記第１アライメントマークを備え、
複数の前記第１アライメントマークのうち２つの前記第１アライメントマーク同士を結ぶ線分のうち少なくとも１つは、上面視において、前記発光端面に平行であり、
前記第３距離を算出する工程において、前記前面と、前記発光端面に平行な前記線分との成す角に応じて、前記第３距離を補正する工程を含む、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記サブマウントの前記前面は、上面視において、前記橋状部材と重なる第１部分と、前記橋状部材と重ならない第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記位置特定部である、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１アライメントマークと前記発光端面との間の前記第１距離は、１０００μｍ以下である、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記半導体レーザ素子は、
前記半導体構造体の下面に配置される第２電極と、前記第２電極に電気的に接続され、前記半導体構造体の下面及び前記第２電極に接して配置されるとパッド電極と、をさらに備え、
上面視において、前記第２電極と前記パッド電極の少なくとも一部とは重なり、
前記パッド電極は、上面視において、前記第１電極と重ならないように配置される第２アライメントマークを備え、
前記発光装置の製造方法は、更に、
前記パッド電極の前端と前記第２アライメントマークとの間の第４距離を測定する工程と、
前記第２アライメントマークの位置と、前記位置特定部で特定される前記サブマウントの前記前面の位置と、から、前記第２アライメントマークと前記サブマウントの前記前面との間の第５距離を測定する工程と、
前記第４距離から第５距離を引いた減算値から、前記パッド電極の前記前端と、前記サブマウントの前記前面との間の第６距離を算出する工程と、
前記第６距離と、所定の値とを比較し、良品であるか不良品であるかを判定する工程と、
を含む、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１アライメントマークは、前記第１電極において、前記第１電極を上下に貫通する領域であり、
前記第２アライメントマークは、上面視において、前記第１アライメントマークと重なり、前記第２電極とは重ならない位置に配置される、
請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
上面と、前記上面の前端と接続する前面と、上面視における前記前面の位置を特定する位置特定部と、を備えるサブマウントと、
前記サブマウントの前記上面に配置される半導体レーザ素子であって、上面視において、前記サブマウントの前記前面から突出して位置する発光端面を備える半導体構造体と、前記半導体構造体の上面に配置される第１電極と、を備える半導体レーザ素子と、
上面視において、前記発光端面と重なるように、かつ、前記位置特定部と重ならないように、前記サブマウントの前記上面に配置される橋状部材と、
を備え、
前記第１電極は、上面視において、前記前面を基準として、前記発光端面とは反対側に、前記発光端面から第１距離離れた位置に配置され、かつ、前記橋状部材と重ならない第１アライメントマークを備える、
発光装置。
【請求項８】
前記サブマウントの前記前面は、上面視において、前記橋状部材と重なる第１部分と、前記橋状部材と重ならない第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記位置特定部である、
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１アライメントマークと前記発光端面との間の前記第１距離は、１０００μｍ以下である、
請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１電極は、複数の前記第１アライメントマークを備える、
請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、上面を有するサブマウントと、サブマウントの上面に設けられ、レーザ光を発する発光端面を有する半導体レーザ素子と、発光端面に対向して配置され、レンズを支持する支持部材と、を備え、支持部材は、上面視において、半導体レーザ素子の一部に重なる部分を含む、発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－９８１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、効率的な放熱が可能な発光装置の製造方法及び発光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、前記上面の前端と接続する前面と、上面視における前記前面の位置を特定する位置特定部と、を備えるサブマウントを準備する工程と、発光端面を備える半導体構造体と、前記半導体構造体の上面に配置されるとともに、第１アライメントマークを備える第１電極と、を備える半導体レーザ素子を準備する工程と、前記発光端面と前記第１アライメントマークとの間の第１距離を決定する工程と、前記第１距離を決定した後、前記サブマウントの前記上面に前記半導体レーザ素子を配置する工程であって、上面視において、前記発光端面が、前記サブマウントの前記前面から突出して位置するように、前記半導体レーザ素子を配置する工程と、前記半導体レーザ素子の上方であって、上面視において、前記発光端面と重なり、かつ、前記第１アライメントマーク及び前記位置特定部と重ならない位置に橋状部材を配置する工程と、前記第１アライメントマークの位置と、前記位置特定部で特定される前記サブマウントの前記前面の位置と、から、前記第１アライメントマークと前記サブマウントの前記前面との間の第２距離を測定する工程と、前記第１距離から第２距離を引いた減算値から、前記発光端面と、前記サブマウントの前記前面との間の第３距離を算出する工程と、前記第３距離と、所定の値とを比較し、良品であるか不良品であるかを判定する工程と、を含む。
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、上面と、前記上面の前端と接続する前面と、上面視における前記前面の位置を特定する位置特定部と、を備えるサブマウントと、前記サブマウントの前記上面に配置される半導体レーザ素子であって、上面視において、前記サブマウントの前記前面から突出して位置する発光端面を備える半導体構造体と、前記半導体構造体の上面に配置される第１電極と、を備える半導体レーザ素子と、上面視において、前記発光端面と重なるように、かつ、前記位置特定部と重ならないように、前記サブマウントの前記上面に配置される橋状部材と、を備え、前記第１電極は、上面視において、前記前面を基準として、前記発光端面とは反対側に、前記発光端面から第１距離離れた位置に配置され、かつ、前記橋状部材と重ならない第１アライメントマークを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、効率的な放熱が可能な発光装置の製造方法及び発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的上面図である。
第１実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的正面図である。
図１におけるIII－III線で発光装置の一部を切断した模式的断面図である。
サブマウントの一例を示す模式的上面図である。
半導体レーザ素子の一例を示す模式的上面図である。
サブマウントと、半導体レーザ素子と、を含む中間体の一例を示す模式的上面図である。
サブマウントと、半導体レーザ素子と、橋状部材と、を備えた発光装置の一例を示す模式的上面図である。
サブマウントと、半導体レーザ素子と、橋状部材と、を備えた発光装置の一例を示す模式的上面図である。
図８の枠線IX内の領域を拡大して示す、発光装置の模式的な拡大上面図である。
第２実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的上面図である。
半導体レーザ素子の一例を示す模式的上面図である。
サブマウントと、半導体レーザ素子と、橋状部材と、を備えた発光装置の一例を示す模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法及び発光装置を詳細に説明する。ただし、以下に示す形態は、実施形態の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法及び発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【００１０】
以下に示す図においてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は相互に直交する方向である。Ｘ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向又は－Ｘ側と表記する。Ｙ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ方向又は＋Ｙ側、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向又は－Ｙ側と表記する。Ｚ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ方向又は＋Ｚ側、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向又は－Ｚ側と表記する。実施形態では、＋Ｘ方向を「前方」とし、－Ｘ方向を「後方」とする。また、実施形態では、＋Ｚ方向を「上方」とし、－Ｚ方向を「下方」とする。また、実施形態では、＋Ｘ方向から見たときの対象物の面を「前面」とし、＋Ｚ方向から見たときの対象物の面を「上面」とし、－Ｚ方向から見たときの対象物の面を「下面」とする。また、実施形態の用語における上面視とは、対象を＋Ｚ方向から見ることをいう。ただし、これらのことは、発光装置の使用時における向きを制限するものではなく、発光装置の向きは任意である。以下に示す実施形態においてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に沿うとは、対象がこれら軸に対して±５°の範囲内の傾きを有することを含む。また、実施形態において直交は、９０°に対して±５°以内の誤差を含んでもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許