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公開番号2025097784
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023214192
出願日2023-12-19
発明の名称基板及びその製造方法、並びに、発光装置及びその製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250624BHJP()
要約【課題】反りが生じ難く、熱伝導率の高い基板及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属部材を含み、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第1導電部材と、金属部材を含み、前記第1導電部材から離隔する、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第2導電部材と、前記第1導電部材の側面と前記第2導電部材の側面との間に配置される、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する絶縁部材と、を有し、前記第1導電部材及び前記第2導電部材が有する金属部材中に5μm以下の複数の空隙を有する基板である。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
金属部材を含み、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第１導電部材と、
金属部材を含み、前記第１導電部材から離隔する、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第２導電部材と、
前記第１導電部材の側面と前記第２導電部材の側面との間に配置される、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する絶縁部材と、
を有し、
前記第１導電部材及び前記第２導電部材が有する金属部材中に５μｍ以下の複数の空隙を有する基板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第１導電部材及び前記第２導電部材が有する金属部材は、メジアン径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の粒子が繋がっている、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１導電部材及び前記第２導電部材は、断面視における空隙部の割合が、５％以上２５％以下である、請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記基板の厚さ方向の断面視において、前記第１導電部材及び前記第２導電部材の面積は、前記絶縁部材の面積よりも大きい、請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記絶縁部材は、セラミックスであり、
前記絶縁部材の側面は、前記第１導電部材の側面及び前記第２導電部材の側面のそれぞれと、接合されている、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記絶縁部材と前記第１導電部材との間、及び、前記絶縁部材と前記第２導電部材との間には、金属薄膜が配置されている、請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記第１導電部材及び前記第２導電部材の上面は、０．１μｍ以上５μｍ以下の寸法の凹みが３個以下である、請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記第１導電部材と前記絶縁部材と前記第２導電部材とを通る、前記基板の厚さ方向の断面視において、前記絶縁部材は、下面が上面よりも広い幅を有する、請求項１に記載の基板。
【請求項９】
請求項１に記載の基板と、前記基板上に配置される発光素子と、を有する発光装置。
【請求項１０】
上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する絶縁部材を準備することと、
前記絶縁部材の側面又は側方に、メジアン径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の金属粒子を含む第１導電性ペースト及びメジアン径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の金属粒子を含む第２導電性ペーストを配置することと、
前記第１導電性ペースト及び前記第２導電性ペーストを前記絶縁部材の融点又はガラス転移点以下の温度で焼成し、第１導電部材及び第２導電部材を形成することと、
を含む基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板及びその製造方法、並びに、発光装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、２つのリードフレームと、リードフレームの間のスリット状の溝に充填され、リードフレームを保持する樹脂部と、リードフレーム上に配置される樹脂部と、を有する半導体発光装置が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、メタルコア材料からなる略立方体形状のパッケージと、パッケージを縦に２分するスリットに絶縁部材が充填された表面実装型発光ダイオードが知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－２７４０２７号公報
特開２００３－１６８８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、反りが生じ難く、熱伝導率の高い基板及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る基板は、金属部材を含み、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第１導電部材と、金属部材を含み、前記第１導電部材から離隔する、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する第２導電部材と、前記第１導電部材の側面と前記第２導電部材の側面との間に配置される、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する絶縁部材と、を有し、前記第１導電部材及び前記第２導電部材が有する金属部材中に５μｍ以下の複数の空隙を有する。
【０００７】
また、本開示の一実施形態に係る発光装置は、前記基板と、前記基板上に配置される発光素子と、を有する。
【０００８】
また、本開示の一実施形態に係る基板の製造方法は、上面及び下面、並びに上面及び下面を繋ぐ側面を有する絶縁部材を準備することと、前記絶縁部材の側面又は側方に、メジアン径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の金属粒子を含む第１導電性ペースト及びメジアン径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の金属粒子を含む第２導電性ペーストを配置することと、前記第１導電性ペースト及び前記第２導電性ペーストを前記絶縁部材の融点又はガラス転移点以下の温度で焼成し、第１導電部材及び第２導電部材を形成することと、を含む。
【０００９】
また、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記基板上に発光素子を配置する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一実施形態によれば、反りが生じ難く、熱伝導率に優れる基板及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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