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公開番号2025056642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023166240
出願日2023-09-27
発明の名称電子デバイス用部材及び電子デバイス
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだ層の高い接合信頼性を確保することが可能な電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】電子デバイス用部材100は、第1の基板2と、第1の基板2から突き出る少なくとも一つの突出し部6と、はんだ層12と、を有し、少なくとも一つの突出し部6は、少なくとも一つの側面61と、先端面62と、少なくとも一つの側面61と先端面62との接続部64と、を有し、はんだ層12は先端面62に接している。接続部64において、少なくとも一つの側面61と先端面62は鈍角θ1をなす。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１の基板と、前記第１の基板から突き出る少なくとも一つの突出し部と、はんだ層と、を有し、
前記少なくとも一つの突出し部は、少なくとも一つの側面と、先端面と、前記少なくとも一つの側面と前記先端面との接続部と、を有し、前記はんだ層は前記先端面に接し、
前記接続部において、前記少なくとも一つの側面と前記先端面は鈍角をなす、電子デバイス用部材。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記少なくとも一つの側面は、前記接続部から前記接続部と前記第１の基板との間まで延びる第１の領域を有し、前記第１の領域と前記先端面は鈍角をなす、請求項１に記載の電子デバイス用部材。
【請求項３】
前記少なくとも一つの突出し部は前記少なくとも一つの突出し部が突き出る方向に関し前記先端面の反対側に位置する基面を有し、前記先端面の幅は前記基面の幅よりも小さい、請求項１に記載の電子デバイス用部材。
【請求項４】
前記少なくとも一つの突出し部は前記少なくとも一つの突出し部が突き出る方向に関し前記先端面の反対側に位置する基面を有し、前記少なくとも一つの突出し部の幅は前記基面から前記先端面に向けて単調減少している、請求項１に記載の電子デバイス用部材。
【請求項５】
前記少なくとも一つの突出し部は前記少なくとも一つの突出し部が突き出る方向に関し前記先端面の反対側に位置する基面を有し、前記少なくとも一つの側面は前記基面と前記第１の領域との間に位置する第２の領域を有し、前記第２の領域と前記基面は鈍角をなす、請求項２に記載の電子デバイス用部材。
【請求項６】
前記少なくとも一つの突出し部は、前記少なくとも一つの突出し部が突き出る方向に関し前記先端面の反対側に位置する基面と、前記少なくとも一つの側面において前記先端面の幅と前記基面の幅のいずれより大きな幅を有する中間部と、を有する、請求項１に記載の電子デバイス用部材。
【請求項７】
前記少なくとも一つの突出し部は、前記少なくとも一つの突出し部が突き出る方向に関し前記先端面の反対側に位置する基面と、前記少なくとも一つの側面において前記先端面から前記基面に向かって幅が不連続的に増加する不連続部と、を有する、請求項１に記載の電子デバイス用部材。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の電子デバイス用部材と、第２の基板と、を有し、
前記第１の基板が前記少なくとも一つの突出し部と前記はんだ層とを介して前記第２の基板と接合された電子デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子デバイス用部材と、これを備えた電子デバイスに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
２つの基板の間に素子が配置された電子デバイスが知られている。特許文献１には２つの基板の間に複数のボロメータ膜が配置された赤外線センサが記載されている。２つの基板は側壁によって接続され、２つの基板と側壁との間に密閉空間が形成されている。密閉空間には２つの基板を電気的に接続する複数のピラー状の電気接続部材が配置されている。側壁と電気接続部材の厚さは高さ方向に一定である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９／１７１４８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気接続部材や側壁ははんだ層によって一方の基板と接合される場合がある。はんだ層の接合信頼性が不十分であると側壁や電気接続部材の機能に影響が生じる。このため、はんだ層には高い接合信頼性が求められている。
【０００５】
本発明ははんだ層の高い接合信頼性を確保することが容易な電子デバイス用部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子デバイス用部材は、第１の基板と、第１の基板から突き出る少なくとも一つの突出し部と、はんだ層と、を有し、少なくとも一つの突出し部は、少なくとも一つの側面と、先端面と、少なくとも一つの側面と先端面との接続部と、を有し、はんだ層は先端面に接している。接続部において、少なくとも一つの側面と先端面は鈍角をなす。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、はんだ層の高い接合信頼性を確保することが容易な電子デバイス用部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態に係る赤外線センサの概略平面図である。
図１の２－２線に沿った赤外線センサの概略的な部分断面図である。
図３（ａ）は、図１のＡ部における、第１の基板側の電気接続部材と、側壁、サーミスタ素子およびリード線との位置関係を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は、図１のＡ部における、第２の基板側の電気接続部材と、側壁およびサーミスタ素子との位置関係を示す概略平面図である。
第１の基板と第２の基板の接合前の概略断面図である。
第１の基板と第２の基板の接合後の概略断面図である。
比較例の電気接続部材の概略断面図である。
第１の実施形態に係る電気接続部材の形成方法を示す概略図である。
第２の実施形態に係る電気接続部材の概略断面図である。
第３の実施形態に係る電気接続部材の概略断面図である。
第３の実施形態に係る電気接続部材の形成方法を示す概略図である。
第３の実施形態の変形例に係る電気接続部材の概略断面図である。
第３の実施形態の変形例の電気接続部材の形成方法を示す概略図である。
第４の実施形態に係る電子デバイス用部材の概略平面図である。
第４の実施形態の変形例に係る電子デバイス用部材の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照して、本発明の電子デバイス用部材と、電子デバイス用部材を有する電子デバイスのいくつかの実施形態について説明する。図面は本発明を例示するための模式図であり、図面間で形状や寸法が一致していない場合がある。以下の説明及び図面において、Ｘ方向及びＹ方向は第１の基板２の主面２１及び第２の基板３の主面３１と平行な向きである。主面２１、３１とは、第１の基板２及び第２の基板３の互いに対向する面である。Ｘ方向とＹ方向は互いに直交している。Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向と直交する方向であり、第１の基板２及び第２の基板３の主面２１、３１と垂直な方向、または第１の基板２と第２の基板３とが積層される方向である。
【００１０】
以下の各実施形態では、電子デバイスの一例として赤外線センサ１について説明する。赤外線センサ１は主に赤外線カメラの撮像素子として利用される。赤外線カメラは暗所での暗視スコープ、暗視ゴーグルとして利用できるほか、人や物の温度測定などに利用可能である。本発明において、検知対象は赤外線に限定されない。本発明の電子デバイスは、例えばテラヘルツ波または近赤外線領域を含む電磁波を検出する電磁波センサに適用できる。また、後述するように、本発明は電磁波センサ以外の様々な電子デバイスにも適用可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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