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公開番号2024134851
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023045259
出願日2023-03-22
発明の名称大判配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240927BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】空隙の発生を抑制することができる大判配線基板を提供する。
【解決手段】大判配線基板は、複数の矩形領域を画定する格子状の枠部と、前記複数の矩形領域の各々に配置された配線基板部と、を有し、前記配線基板部は、信号又は電圧が供給される導電パターンと、前記導電パターンと前記枠部との間に設けられたダミーパターンと、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の矩形領域を画定する格子状の枠部と、
前記複数の矩形領域の各々に配置された配線基板部と、
を有し、
前記配線基板部は、
信号又は電圧が供給される導電パターンと、
前記導電パターンと前記枠部との間に設けられたダミーパターンと、
を有する大判配線基板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記枠部は、第１方向で隣り合う矩形領域の間に第１標識パターンを有し、
前記第１標識パターンは、前記第１方向に直交する第２方向に平行に延びる第１切断線の位置を示し、
前記ダミーパターンは、前記導電パターンと前記第１標識パターンとの間に設けられている請求項１に記載の大判配線基板。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、前記第２方向に平行に延びる請求項２に記載の大判配線基板。
【請求項４】
前記ダミーパターンの前記第２方向における両端の位置は、前記導電パターンの前記第２方向における両端の位置と揃っている請求項３に記載の大判配線基板。
【請求項５】
前記枠部は、第２標識パターンを有し、
前記第２標識パターンは、前記第２方向に平行に延び、前記第１切断線と前記導電パターンとの間の第２切断線の位置を示す請求項２乃至４のいずれか１項に記載の大判配線基板。
【請求項６】
前記枠部は、前記第２方向で隣り合う矩形領域の間に第３標識パターンを有し、
前記第３標識パターンは、前記第１方向に平行に延びる第３切断線の位置を示す請求項２乃至４のいずれか１項に記載の大判配線基板。
【請求項７】
前記導電パターンは、前記ダミーパターンに隣接するべたパターンを有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の大判配線基板。
【請求項８】
前記ダミーパターンは、電気的にフローティングの状態にある請求項１乃至４のいずれか１項に記載の大判配線基板。
【請求項９】
前記枠部及び前記配線基板部は、互いに積層された複数の配線層を有し、
前記ダミーパターンは、前記複数の配線層のうちの少なくとも１つに含まれる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の大判配線基板。
【請求項１０】
前記ダミーパターンは、前記複数の配線層のすべてに含まれる請求項９に記載の大判配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、大判配線基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板は、例えば大判配線基板の切断を経て製造される。大判配線基板は、格子状の枠部と、複数の配線基板部とを有する。枠部内の切断線に沿って大判配線基板が切断されると、各配線基板部から１個の配線基板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１１１７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の大判配線基板では、配線基板部の導電パターンよりも外側において絶縁層の間に空隙が生じることがある。空隙が生じると、空隙を起点とする剥離等が発生するおそれがある。特に、枠部の構成が、寸法が相違する複数種類の配線基板に対して共通である場合、空隙が生じやすい。
【０００５】
本開示は、空隙の発生を抑制することができる大判配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、複数の矩形領域を画定する格子状の枠部と、前記複数の矩形領域の各々に配置された配線基板部と、を有し、前記配線基板部は、信号又は電圧が供給される導電パターンと、前記導電パターンと前記枠部との間に設けられたダミーパターンと、を有する大判配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、基板の強度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る大判配線基板を示す上面図である。
図１中の破線の領域Ｒにおける配線層のレイアウトを示す図である。
実施形態に係る大判配線基板を示す断面図である。
第１切断線及び第３切断線を示す図である。
第２切断線及び第３切断線を示す図である。
配線基板の一例の配線層のレイアウトを示す図である。
配線基板の他の一例の配線層のレイアウトを示す図である。
実施形態に係る大判配線基板の製造方法を示す断面図である。
参考例に係る大判配線基板の製造方法を示す断面図である。
ダミーパターンの変形例を示す図（その１）である。
ダミーパターンの変形例を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。また、本開示においては、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向、Ｚ１－Ｚ２方向を相互に直交する方向とする。Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む面をＸＹ面と記載し、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む面をＹＺ面と記載し、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む面をＺＸ面と記載する。なお、便宜上、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向とし、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側とする。また、平面視とは、Ｚ１側から対象物を視ることをいい、平面形状とは、対象物をＺ１側から視た形状のことをいう。但し、大判配線基板及び配線基板は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。
【００１０】
［大判配線基板の構造］
まず、実施形態に係る大判配線基板の構造について説明する。図１は、実施形態に係る大判配線基板を示す上面図である。図２は、図１中の破線の領域Ｒにおける配線層のレイアウトを示す図である。図３は、実施形態に係る大判配線基板を示す断面図である。図３は、図２中のIII-III線に沿った断面図に相当する。図４は、第１切断線及び第３切断線を示す図である。図５は、第２切断線及び第３切断線を示す図である。図６は、実施形態に係る大判配線基板から得られる配線基板の一例の配線層のレイアウトを示す図である。図７は、実施形態に係る大判配線基板から得られる配線基板の他の一例の配線層のレイアウトを示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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