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公開番号2025082776
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-29
出願番号2024016066
出願日2024-02-06
発明の名称カバーレイ及びその製造方法
出願人台虹科技股分有限公司
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250522BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板の機密性が良好なカバーレイ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カバーレイ100は、第1離型層510、第2離型層520、接着層130および保護層110で構成され、接着層130は、塩化物イオン含有量が50ppm未満の樹脂を含む。保護層110は接着層130を覆い、保護層110の材料はポリイミドと無機フィラーを含む。保護層110の総重量を100重量部としたとき、無機フィラーの重量は25～50重量部である。カバーレイ100の抵抗値は、温度85℃、相対湿度85%、1000時間の条件下で32Vの電圧を印加する測定条件で10⁶Ωを超える特性を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
塩化物イオン含有量が５０ｐｐｍ未満の樹脂を含む接着層と、
前記接着層上を覆う保護層と、を備え、
前記保護層の材料が、
ポリイミドと、
前記保護層の総重量を１００重量部としたときの重量が２５重量部～５０重量部である、第１無機フィラーとを含み、
温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間の条件下で３２Ｖの電圧を印加して測定した抵抗値が１０
６
Ωを超える、カバーレイ。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記接着層はさらに第２無機フィラーを含み、前記接着層の総重量を１００重量部としたときの前記第２無機フィラーの重量は５重量部～１５重量部である、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項３】
前記樹脂は、ポリエステル、炭化水素樹脂、ポリイミド、これらの混合物または共重合体を含む、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項４】
温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間の条件下で３２Ｖの電圧を印加して測定した抵抗値が１０
８
Ωを超える、請求項３に記載のカバーレイ。
【請求項５】
光透過率が１０％以下である、請求項１または２に記載のカバーレイ。
【請求項６】
前記保護層は前記接着層に接触する第１表面および前記第１表面と相対する第２表面とを有し、前記第２表面の光沢度は前記第１表面の光沢度よりも低い、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項７】
前記第２表面を６０°の測定角度で測定した光沢度が５ＧＵ未満である、請求項６に記載のカバーレイ。
【請求項８】
第１離型層をさらに含み、前記接着層が前記第１離型層と前記保護層の間に位置する、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項９】
第２離型層をさらに含み、前記保護層が前記第２離型層と前記接着層の間に位置する、請求項１に記載のカバーレイ。
【請求項１０】
離型層上に保護層を形成し、
前記保護層上に接着層を形成する、ことを含み、
前記保護層と前記接着層の厚さ方向では、積層された前記保護層と前記接着層の光透過率は１０％以下であり、および／または
前記保護層の材料はポリイミドおよび無機フィラーを含み、このうち、前記保護層の総重量を１００重量部としたとき、前記無機フィラーの重量は２５重量部～５０重量部である、カバーレイの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状物およびその製造方法に関し、特に、カバーレイおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板生産技術の進歩により、線幅が３５ミクロン以下のファインピッチ回路基板（ｆｉｎｅｐｉｔｃｈｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ）や、線幅／線間隔が３５ミクロン／３５ミクロン以下の高密度回路基板（ｈｉｇｈｄｅｎｓｉｔｙｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ）がますます広く使用されるようになった。しかし、これら回路基板の応用を考慮すると、良好な絶縁性と適切な機密性（例えば、回路基板の回路レイアウトを直接観察したり、直接撮影したりして理解されることが容易ではない）を具えたカバーレイをどのように提供するかが研究課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
回路基板の応用を考慮して、絶縁性が良好で、かつ適切な機密性（例えば、回路基板の回路レイアウトを直接観察したり、直接撮影したりして理解されることが容易ではない）を備えたカバーレイを如何に提供するかが必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、電子部品に適したカバーレイを提供する。
【０００５】
本発明のカバーレイは、接着層および保護層を含む。接着層は、塩化物イオン含有量が５０ｐｐｍ未満の樹脂を含む。保護層は接着層を覆う。保護層の材料はポリイミドと無機フィラーを含む。保護層の総重量を１００重量部としたとき、無機フィラーの重量は２５～５０重量部である。カバーレイを温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間の条件下で３２Ｖの電圧を印加して測定した抵抗値は１０
６
Ωを超える。
【０００６】
本発明の一実施形態では、接着層はさらに無機フィラーを含み、接着層の総重量を１００重量部としたときの無機フィラーの重量は５～１５重量部である。
【０００７】
本発明の一実施形態では、樹脂は、ポリエステル、炭化水素樹脂、ポリイミド、これらの混合物または共重合体を含む。
【０００８】
本発明の一実施形態では、カバーレイを温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間の条件下で３２Ｖの電圧を印加して測定した抵抗値が１０
８
Ωを超える。
【０００９】
本発明の一実施形態では、カバーレイの光透過率は１０％以下である。
【００１０】
本発明の一実施形態では、保護層は接着層に接触する第１表面および第１表面と相対する第２表面とを有し、第２表面の光沢度は第１表面の光沢度よりも低い。
（【００１１】以降は省略されています）

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