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公開番号
2024147901
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-17
出願番号
2023060631
出願日
2023-04-04
発明の名称
配線基板
出願人
イビデン株式会社
代理人
個人
主分類
H05K
3/46 20060101AFI20241009BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】高い品質を有する配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、ガラス製の基板と前記基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔内に形成されているスルーホール導体とを有するコア基板と、前記コア基板上に形成されていて、第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面から前記第2面に至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている第1導体層と、前記開口内に形成されていて、前記スルーホール導体と前記第1導体層を電気的に接続するビア導体、とを有する。前記第1導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記開口の内壁面を覆う前記シード層は、ほぼ平滑な第1部分とほぼ平滑な第2部分を有している。前記第1部分と前記第2部分は電気的に繋がっており、前記第1部分の一部が前記第2部分上に形成されている。
【選択図】図2A
特許請求の範囲
【請求項1】
ガラス製の基板と前記基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔内に形成されているスルーホール導体とを有するコア基板と、
前記コア基板上に形成されていて、第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面から前記第2面に至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている第1導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記スルーホール導体と前記第1導体層を電気的に接続するビア導体、とを有する配線基板であって、
前記第1導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されており、前記開口の内壁面を覆う前記シード層は、ほぼ平滑な第1部分とほぼ平滑な第2部分を有しており、前記第1部分と前記第2部分は電気的に繋がっており、前記第1部分の一部が前記第2部分上に形成されている。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
請求項1の配線基板であって、前記第1部分の先端が前記第2部分の後端上に形成されている。
【請求項3】
請求項1の配線基板であって、前記第1部分と前記第2部分は同時に形成されている。
【請求項4】
請求項1の配線基板であって、前記内壁面上に形成されている前記シード層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項5】
請求項1の配線基板であって、前記シード層は前記内壁面を覆う第1層と前記第1層上の第2層で形成され、前記第1層が前記第1部分と前記第2部分を有する。
【請求項6】
請求項5の配線基板であって、前記第1部分の先端が前記第2部分の後端上に形成されている。
【請求項7】
請求項5の配線基板であって、前記第1層の断面は略階段状の形状を有する。
【請求項8】
請求項1の配線基板であって、前記樹脂絶縁層は樹脂と第1無機粒子と第2無機粒子を含み、前記第1無機粒子は平坦部を有し、前記内壁面は前記樹脂と前記平坦部で形成されている。
【請求項9】
請求項8の配線基板であって、前記内壁面を形成する前記樹脂と前記平坦部との間に段差が形成されている。
【請求項10】
請求項8の配線基板であって、前記開口を形成することは、前記開口の前記内壁面を形成する前記樹脂から突出する突出部分を有する無機粒子を形成することを含み、前記第1無機粒子は前記無機粒子の前記突出部分を除去することで形成される。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本明細書によって開示される技術は配線基板に関する。
続きを表示(約 2,400 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1はガラス材質のコアを有する多層基板を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015-133473号公報
【発明の概要】
【0004】
[特許文献1の課題]
特許文献1はガラス材質からなる第1絶縁層の光透過率を制御している。光透過率の制御方法の例として、特許文献1は第1絶縁層内に着色剤が含有されると述べている。ガラス材質からなる第1絶縁層が着色剤を均一に含有することは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の配線基板は、ガラス製の基板と前記基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔内に形成されているスルーホール導体とを有するコア基板と、前記コア基板上に形成されていて、第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面から前記第2面に至るビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている第1導体層と、前記開口内に形成されていて、前記スルーホール導体と前記第1導体層を電気的に接続するビア導体、とを有する。前記第1導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記開口の内壁面を覆う前記シード層は、ほぼ平滑な第1部分とほぼ平滑な第2部分を有している。前記第1部分と前記第2部分は電気的に繋がっており、前記第1部分の一部が前記第2部分上に形成されている。
【0006】
本発明の実施形態の配線基板では、コア基板はガラス製の基板を含む。ガラス製の基板は平坦性に優れる。そのため樹脂絶縁層の第1面は平坦性に優れる。第1面は平滑性に優れる。樹脂絶縁層の第1面上に微細な信号配線を形成することができる。開口の内壁面を覆うシード層の第1部分の一部が第2部分上に形成されている。第1部分と第2部分が部分的に重なっている。そのためシード層の強度が高い。ガラス製のコア基板の熱膨張率と樹脂絶縁層の熱膨張率は大きく異なるため、配線基板がヒートサイクルを受けると樹脂絶縁層とシード層間にストレスが働く。ヒートサイクルにより樹脂絶縁層が伸縮したとしても、第1部分と第2部分が部分的に重なっているので、応力が緩和されると考えられる。あるいは、シード層が伸縮に追従できると考えられる。そのためシード層が断線しがたい。シード層は、ほぼ平滑な第1部分とほぼ平滑な第2部分で形成される。そのため、高周波信号が伝送される時、伝送損失が小さい。高品質の配線基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
実施形態の配線基板を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の一部を模式的に示す拡大断面図。
内壁面の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の配線基板の一部を模式的に示す断面写真。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例の配線基板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
[実施形態]
図1は実施形態の配線基板2を示す断面図である。図2Aは実施形態の配線基板2の一部を示す拡大断面図である。図1に示されるように、配線基板2は、コア基板3と表側ビルドアップ層300Fと裏側ビルドアップ層300Bとを有する。
【0009】
コア基板3は基板4と貫通孔6とスルーホール導体8を有する。基板4は表面5Fと表面5Fと反対側の裏面5Bを有する。基板4はガラス製である。貫通孔6は基板4を貫通する。貫通孔6の形状は略円柱である。貫通孔6の径はほぼ一定である。貫通孔6の形状は略円錐台であってもよい。貫通孔6の形状は2つの略円錐を繋げることで得られる形状でもよい。2つの円錐は表面側の円錐と裏面側の円錐である。表面側の円錐の底面は表面5Fに位置し、裏面側の円錐の底面は裏面5Bに位置する。この場合、貫通孔6の側面は表面5Fから裏面5Bに向かってテーパーしている面と裏面5Bから表面5Fに向かってテーパーしている面で形成される。
【0010】
スルーホール導体8は貫通孔6内に形成されている。スルーホール導体8は主に銅によって形成されている。スルーホール導体8は、貫通孔6の内壁面上に形成されるシード層10aとシード層10a上に形成される電解めっき層10bを含む。電解めっき層10bは貫通孔6を充填する。シード層10aは無電解めっきによって形成される。スルーホール導体8は上端8Fと下端8Bを有する。上端8Fの面と表面5Fは実質的に同一な平面を形成する。下端8Bの面と裏面5Bは実質的に同一な平面を形成する。上端8Fは表面5Fから露出する。下端8Bは裏面5Bから露出する。
(【0011】以降は省略されています)
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