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公開番号2024143791
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056672
出願日2023-03-30
発明の名称電子回路ユニット
出願人原田工業株式会社
代理人個人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板とベースプレートとを締結するねじが抜け落ちることを防止しながら、ドライバの先端の径にも制限がなく、ケースを破壊せずに交換可能な電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、座金組込ねじ10と、回路基板20と、ケース30と、ねじ抜け防止リブ40と、ベースプレート50とからなる。回路基板20を覆うケース30は、座金組込ねじ10のねじ頭部11の径よりも大きくねじ頭部11の高さよりも深い座ぐり穴31を有する。ねじ抜け防止リブ40は、座金組込ねじ10の座金13の径よりも小さくねじ頭部11の径よりも大きい内径を有し、座金組込ねじ10のねじ先が回路基板20の貫通孔22から抜けない位置で座金組込ねじ10が止まる高さに配置される。ベースプレート50は、座金組込ねじ10が締結される雌ねじ51を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子回路を有する電子回路ユニットであって、該電子回路ユニットは、
ねじ頭部とねじ軸部とを有し、座金が組み込まれる座金組込ねじと、
前記座金組込ねじのねじ軸部が貫通する貫通孔を有し、電子回路が載置される回路基板と、
前記回路基板を覆うケースであって、座金組込ねじのねじ頭部の径よりも大きくねじ頭部の高さよりも深い座ぐり穴を有する、ケースと、
前記ケースの座ぐり穴内に配置されるねじ抜け防止リブであって、座金組込ねじの座金の径よりも小さくねじ頭部の径よりも大きい内径を有し、座金組込ねじのねじ先が回路基板の貫通孔から抜けない位置で座金組込ねじが止まる高さに配置される、ねじ抜け防止リブと、
前記ケースに嵌合し内部空間を画定するベースプレートであって、回路基板をベースプレートに着脱自在に固定するために座金組込ねじが締結される雌ねじを有する、ベースプレートと、
を具備することを特徴とする電子回路ユニット。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ねじ抜け防止リブは、ケースにベースプレートを嵌合させるときに座金組込ねじのねじ先が雌ねじまで到達しない位置まで移動可能な高さに配置されることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ねじ抜け防止リブは、座金組込ねじのねじ先が回路基板の貫通孔の厚み内に収まる位置で座金組込ねじが止まる高さに配置されることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ケースは、その内部に固定される補強フレームを有し、該補強フレームが回路基板に固定されることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路ユニットにおいて、前記補強フレームは、座金組込ねじの座金の径よりも小さくねじ頭部の径よりも大きい内径を有するフレーム貫通孔を有し、該フレーム貫通孔がねじ抜け防止リブであることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項６】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ねじ抜け防止リブは、ケースの座ぐり穴の内部側壁に配置されることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れかに記載の電子回路ユニットであって、該電子回路ユニットは、ガラスアンテナの電極に対向して貼付されるアンプホルダであり、
前記ベースプレートの雌ねじは、ガラスアンテナの電極に接触することで電気的に接続されるばね端子付き雌ねじである、
ことを特徴とする電子回路ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路を有する電子回路ユニットに関し、特に、ねじの抜け防止構造を有する電子回路ユニットに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
車両用のアンテナとして、フロントガラスやリアガラスに設置されるガラスアンテナが知られている。ガラスアンテナは、アンテナエレメントである導線がシール状に構成されてガラスに貼付されたり、ガラス内に埋め込まれたりしている。ガラスアンテナの給電点となる端子に、ラジオ受信機等からの同軸ケーブルが接続されている。このような接続に用いられるコネクタには、種々のものがある。例えば、コネクタ内にアンプ回路等の電子回路を内蔵した所謂アンプホルダといった電子回路ユニットも知られている。このような電子回路ユニットは、両面テープでガラスに対向して固定される。
【０００３】
このような電子回路ユニットは、電子回路ユニット内のアンプ回路の故障等に対して交換可能なように、ガラスから取り外せるように構成されている。例えば特許文献１では、回路基板をシャーシに収納したモジュール本体が、ガラスに接合されるベースプレートに対してねじにより固定されているものが開示されている。回路基板を交換する際には、シャーシに係止されるケースを外した後にねじを外すことで、ベースプレートから容易に回路基板を着脱できるものである。
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように、ケースで完全に覆われた電子回路ユニットを交換する際には、ガラスに電子回路ユニットが固定された状態でシャーシに係止されるケースを外す必要があり、作業性が悪かった。そこで、例えば特許文献２では、ねじの頭部の直径よりも小さく、ねじの頭部に係合するドライバの先端の直径よりも大きい直径のねじ部材操作孔をケースに設けることで、回路基板にケースを固定した状態でねじを回転させることが可能なものが開示されている。特許文献２では、ねじ部材操作孔がねじの頭部の直径よりも小さいため、ねじが抜け落ちることがないので、螺合する際の作業性が向上するとしている。また、ねじ部材操作孔に薄肉部を設けることで、肉薄部を破断してねじを完全に分離できるようにも構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－２６３５３７号公報
特開２００９－０４４３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２のねじ部材操作孔は、ねじの頭部の直径よりも小さく、ねじの頭部に係合するドライバの先端の直径よりも大きい直径で構成されているため、用いられるドライバの先端の直径に制限があった。即ち、ある程度先端の細いドライバしか用いることができなかった。さらに、ねじを分離するためには、ケースを破断させる必要があった。
【０００７】
したがって、ねじが抜け落ちることを防止しながら必要なときにねじを簡単に外せると共に、ドライバの先端の径に制限がなく、ケースの再利用も可能な電子回路ユニットの開発が望まれていた。
【０００８】
本発明は、斯かる実情に鑑み、回路基板とベースプレートとを締結するねじが抜け落ちることを防止しながら、ドライバの先端の径にも制限がなく、ケースを破壊せずに回路基板を交換可能な電子回路ユニットを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した本発明の目的を達成するために、本発明による電子回路ユニットは、ねじ頭部とねじ軸部とを有し、座金が組み込まれる座金組込ねじと、座金組込ねじのねじ軸部が貫通する貫通孔を有し、電子回路が載置される回路基板と、回路基板を覆うケースであって、座金組込ねじのねじ頭部の径よりも大きくねじ頭部の高さよりも深い座ぐり穴を有する、ケースと、ケースの座ぐり穴内に配置されるねじ抜け防止リブであって、座金組込ねじの座金の径よりも小さくねじ頭部の径よりも大きい内径を有し、座金組込ねじのねじ先が回路基板の貫通孔から抜けない位置で座金組込ねじが止まる高さに配置される、ねじ抜け防止リブと、ケースに嵌合し内部空間を画定するベースプレートであって、回路基板をベースプレートに着脱自在に固定するために座金組込ねじが締結される雌ねじを有する、ベースプレートと、を具備するものである。
【００１０】
ここで、ねじ抜け防止リブは、ケースにベースプレートを嵌合させるときに座金組込ねじのねじ先が雌ねじまで到達しない位置まで移動可能な高さに配置されれば良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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