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公開番号2024147444
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2023060465
出願日2023-04-03
発明の名称電子回路装置
出願人日本精機株式会社
代理人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241008BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】半田の濡れ状態を検出可能な電子回路装置を提供する。
【解決手段】回路基板2の表面に設けられた複数のランド24と、表面実装型の電子部品1の一面側に設けられた同数の接続端子13とを、半田3によって加熱接続した電子回路装置であって、半田3は、接続端子13とランド24との対向箇所に設けられる接続部31と、更にこの接続部31の中央から電子部品1のパッケージ12よりも外側に延びる露出部32が形成される。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
回路基板の表面に設けられた複数のランドと、表面実装型の電子部品の一面側に設けられた同数の接続端子とを、半田によって加熱接続した電子回路装置であって、
前記半田は、前記接続端子と前記ランドとの対向箇所に設けられる接続部と、更にこの接続部の中央から前記電子部品のパッケージよりも外側に延びる露出部が形成される
電子回路装置。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記ランドは、長手方向に並行して一対設けられる前記接続端子にそれぞれ対応する位置で、絶縁層に囲まれて設けられる
請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記ランド上に形成される前記半田は、前記ランド形状と異なるパターンで形成される
請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記半田の前記露出部の幅寸法は、前記接続部の幅寸法よりも大きく設けられる
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、例えば、表面実装タイプの電子部品を半田接続する電子回路装置として好適である。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板に形成される銅箔パターンからなるランド（電極パッド）と、回路基板に表面実装される電子部品に設けられる接続端子と，が半田によって接続する場合、メタルマスクを用いてその開口からランド上に半田ペーストを刷込んで所定の半田パターンを形成することがあり、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１２６６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、電子部品の小型化にともなって接続端子の面積が小さくなると、半田パターンやこの形を決めるメタルマスクの開口も微細化するため、メタルマスクの開口から電極パッドの表面に刷込まれる半田ペーストの通り抜けが困難となってしまう。このため、電極パッドに対する半田不濡れを原因とする半田不良が発生することがある。
【０００５】
また、電子部品が回路基板に実装状態の際に、その接続端子が電子部品のパッケージに隠れてしまい、上述の半田不良を検出することが困難となる課題がある。
【０００６】
そこで本発明の目的とするところは、この問題に着目してなされたものであり、半田の濡れ状態を検出可能な電子回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の車両用計器は、
回路基板の表面に設けられた複数のランドと、表面実装型の電子部品の一面側に設けられた同数の接続端子とを、半田によって加熱接続した電子回路装置であって、
前記半田は、前記接続端子と前記ランドとの対向箇所に設けられる接続部と、更にこの接続部の中央から前記電子部品のパッケージよりも外側に延びる露出部が形成される。
【０００８】
また、前記ランドは、長手方向に並行して一対設けられる前記接続端子にそれぞれ対応する位置で、絶縁層に囲まれて設けられる
【０００９】
また、前記ランド上に形成される前記半田は、前記ランド形状と異なるパターンで形成される。
【００１０】
また、前記半田の前記露出部の幅寸法は、前記接続部の幅寸法よりも大きく設けられる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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