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公開番号2024151572
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023065028
出願日2023-04-12
発明の名称回路基板
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241018BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品を固定部から離間させて実装可能、かつ小型化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】筐体10に収容可能な回路基板20であって、複数の電子部品が実装されると共に、複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板21aからなる回路部21と、電子部品が実装されておらず、かつ回路パターンと電気的に接続されていない基板からなる固定部31と、回路部21と固定部31とを接続する接続部41と、を備えている。回路基板20は、回路部21と固定部31と接続部41とが一体的に形成されており、固定部31が筐体10に固定され、かつ接続部41が折り曲げられた状態で筐体10に収容されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
筐体に収容可能な回路基板であって、
複数の電子部品が実装されると共に、複数の前記電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板からなる回路部と、
前記電子部品が実装されておらず、かつ前記回路パターンと電気的に接続されていない基板からなる固定部と、
前記回路部と前記固定部とを接続する接続部と、を備え、
前記回路部と前記固定部と前記接続部とが一体的に形成されており、
前記固定部が前記筐体に固定され、かつ前記接続部が折り曲げられた状態で前記筐体に収容されている回路基板。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記接続部は、前記回路部及び前記固定部の板厚よりも薄い請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記接続部は、前記回路部及び前記固定部の幅よりも狭い請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記固定部は前記筐体に当接する当接部を有し、前記当接部により前記筐体に対して位置決めされている請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記筐体は前記当接部が当接する被当接部を有し、
前記接続部は、弾性変形可能に折り曲げられており、
前記当接部は、前記接続部の復元力により前記被当接部に押し付けられている請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記回路部は、電気的に接続され、互いに交差する姿勢で前記筐体に収容されている複数の基板を含んでいる請求項１から５のいずれか一項に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の複雑化や小型化により、その内部に配置される電子部品は位置及び向きが限定されてきており、その中で所望のレイアウトを実現するため、電子部品間を電気的に接続する手段としてフレキシブル基板が使用されている。特許文献１においては、第１接続部品と第２接続部品との間をフレキシブル基板により電気的に接続した実装機器が開示されている。フレキシブル基板は電気接続部と固定部とを有する。第１接続部品は、フレキシブル基板の電気接続部を介して第２接続部品と電気的に接続されている。固定部は、フレキシブル基板を第１接続部品に固定する箇所である。これにより、フレキシブル基板と第１接続部品との間で電気的に接続された部分に掛かる応力を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２８１０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された実装機器においては、フレキシブル基板の固定部に応力が集中するため、その近傍でフレキシブル基板に亀裂が生じ、その亀裂が延伸することでフレキシブル基板の配線パターンが断線してしまうおそれがある。また、一般的に、電子部品が実装された基板を筐体等にねじ等により固定する場合、ねじ締めにより、ねじ締め箇所の周囲には歪み応力が発生する。歪み応力が発生した部分に電子部品やそのはんだ接続部があると、歪み応力により、電子部品やはんだ接続部が破損するおそれがある。これらの不具合を回避するため、固定部やねじ締め箇所から離間させて電子部品を実装する必要がある。しかし、固定部やねじ締め箇所から離間させて電子部品を実装すると、電子機器全体が大型化するおそれがある。
【０００５】
このため、電子部品を固定部から離間させて実装可能、かつ小型化が可能な回路基板が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る回路基板の一つの実施形態は、筐体に収容可能な回路基板であって、複数の電子部品が実装されると共に、複数の前記電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板からなる回路部と、前記電子部品が実装されておらず、かつ前記回路パターンと電気的に接続されていない基板からなる固定部と、前記回路部と前記固定部とを接続する接続部と、を備え、前記回路部と前記固定部と前記接続部とが一体的に形成されており、前記固定部が前記筐体に固定され、かつ前記接続部が折り曲げられた状態で前記筐体に収容されている。
【０００７】
本実施形態によると、複数の電子部品が実装されると共に、複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンを有する基板からなる回路部と、電子部品が実装されておらず、かつ回路パターンと電気的に接続されていない基板からなる固定部と、回路部と固定部とを接続する接続部と、を備えているので、固定部で筐体に固定する際に固定部に歪み応力が発生したとしても、該応力が接続部を伝達し回路部にまで到達するおそれは小さい。また、接続部を折り曲げて固定部と回路部とが接続されているので、回路部と固定部とが立体的に配置されることとなり、回路基板を小型化することができる。
【０００８】
本発明に係る回路基板の他の一つの実施形態において、前記接続部は、前記回路部及び前記固定部の板厚よりも薄い。
【０００９】
本実施形態によると、接続部を、回路部及び固定部の板厚よりも薄くすることにより、接続部の弾性限界が高くなるので、接続部を折り曲げても弾性限界内で使用することが可能になる。
【００１０】
本発明に係る回路基板の他の一つの実施形態において、前記接続部は、前記回路部及び前記固定部の幅よりも狭い。
（【００１１】以降は省略されています）

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