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公開番号2024157932
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023072610
出願日2023-04-26
発明の名称実装装置、実装方法、及び電子デバイスの製造方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】実装装置の少なくとも一部をマニュアル操作で駆動すること。
【解決手段】実装装置は、基板を支持するステージと、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板、ステージ、及び実装ヘッドのそれぞれを模擬した画像データを表示装置に表示させる表示制御部と、実装ヘッドを現在位置から入力装置により指定された指定位置まで移動させるヘッド制御部を備える。
【選択図】図15
特許請求の範囲【請求項１】
基板を支持するステージと、
前記基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板、前記ステージ、及び前記実装ヘッドのそれぞれを模擬した３Ｄモデルを表示装置に表示させる表示制御部と、
前記実装ヘッドを現在位置から入力装置により指定された指定位置まで移動させるヘッド制御部と、
前記ステージを移動させるステージ制御部と、を備え、
前記３Ｄモデルと前記実装ヘッド及び前記ステージの動きを連動させる、
実装装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記現在位置と前記指定位置と前記基板の３Ｄモデルと前記ステージの３Ｄモデルとに基づいて、前記実装ヘッド又は前記ステージの移動に先行して前記３Ｄモデルを移動させ、
前記実装ヘッドの３Ｄモデルと前記基板の３Ｄモデル及び前記ステージの３Ｄモデルとの距離を計算し、少なくとも一つに接触するか否かを判定する判定部を備える、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記現在位置から前記指定位置までの前記実装ヘッド又は前記ステージの移動において、前記判定部の判定に基づいて、前記実装ヘッドが前記基板及び前記ステージに接触しないように制御する、前記ヘッド制御部及び前記ステージ制御部を備える、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記現在位置から前記指定位置までの前記実装ヘッドの移動において、
前記判定部の判定に基づいて前記実装ヘッドが前記基板及び前記ステージに接触しないように、前記実装ヘッドの移動経路を制御するヘッド制御部を備える、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項５】
前記現在位置から前記指定位置までの前記実装ヘッドの移動において、
前記判定部の計算距離に基づいて、
前記実装ヘッドと前記基板及び前記ステージの少なくとも一つとの距離が閾値以下になった場合、前記ヘッド制御部、および、前記ステージ制御部は、前記実装ヘッド、および、前記ステージの移動を停止する、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項６】
前記判定部の前記実装ヘッドとの接触判定に、前記基板に実装した部品の３Ｄモデルも加える、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項７】
前記表示装置にタッチパネルを使用し、
前記３Ｄモデルのタッチ又はドラッグ操作により、
前記実装ヘッド又は前記ステージの動作を指示することができる、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項８】
前記表示装置に表示された前記基板の３Ｄモデル上に、作業者の操作を助けるマーカーを表示する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項９】
前記マーカーが、前記実装ヘッドの基板カメラの撮像位置を示している、
請求項８に記載の実装装置。
【請求項１０】
前記基板は、立体基板である、
請求項１に記載の実装装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、実装装置、実装方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
実装装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような、立体基板に部品を実装する３次元実装装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／２０７３１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実装装置において、例えば実装ヘッドをマニュアル操作で移動させたい場合がある。立体基板に部品を実装する実装装置では、基板が実装ヘッドの可動範囲内に存在することがあり、その場合実装ヘッドをマニュアル操作で移動させると立体基板と衝突する危険性がある。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、実装装置をマニュアル操作で駆動する時に、実装ヘッドと基板の衝突を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、実装装置を開示する。実装装置は、基板を支持するステージと、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板、ステージ、及び実装ヘッドのそれぞれを模擬した３Ｄモデルを表示装置に表示させる表示制御部と、実装ヘッドを現在位置から入力装置により指定された指定位置まで移動させるヘッド制御部と、実装ヘッドと基板の干渉をチェックする判定部を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書で開示する技術によれば、３Ｄモデルを表示することで、作業者は装置の中を覗き込むことなく容易にマニュアル操作が行え、実装装置の衝突も回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る基板及び部品を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る基板を支持するパレットを示す斜視図である。
図３は、実施形態に係る基板及びパレットを示す分解斜視図である。
図４は、実施形態に係る電子デバイスの生産システムを模式的に示す図である。
図５は、実施形態に係る実装装置、予熱装置、及びレーザ照射装置のそれぞれを模式的に示す図である。
図６は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す平面図である。
図７は、実施形態に係る搬送装置及びステージを示す斜視図である。
図８は、実施形態に係る搬送装置及びステージを示す分解斜視図である。
図９は、実施形態に係るパレット及びステージを示す斜視図である。
図１０は、実施形態に係るパレット及びステージを示す分解斜視図である。
図１１は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。
図１２は、実施形態に係る管理装置の構成を概略的に示す図である。
図１３は、実施形態に係る基板データを説明するための図である。
図１４は、実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
図１５は、実施形態に係る表示装置に表示された表示データの一例を示す図である。
図１６は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１７は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１８は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図１９は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図２０は、実施形態に係る実装ヘッド及びステージの制御方法の一例を示す図である。
図２１は、実施形態に係るティーチング処理を説明するための図である。
図２２は、実施形態に係るティーチング処理を説明するための図である。
図２３は、実施形態に係るティーチング処理を示すフローチャートである。
図２４は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２５は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２６は、実施形態に係る法線ベクトルの算出方法の一例を示す図である。
図２７は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図２８は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図２９は、ステージの制御方法を説明するための図である。
図３０は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図３１は、実施形態に係る実装ヘッドによる実装処理を説明するための図である。
図３２は、実施形態に係る実装処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を規定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しながら各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸に直交する所定面のＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。所定面に直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸は鉛直軸に平行であり、Ｚ軸方向は上下方向である。＋Ｚ側は上側であり、－Ｚ側は下側である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸を含む所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。
【００１０】
［基板］
図１は、実施形態に係る基板１及び部品２を示す斜視図である。実施形態において、基板１は、立体基板である。立体基板とは、非平面の表面を有する基板をいう。基板１の表面は、曲面を含む。基板１の表面の少なくとも一部は、曲面状である。基板１の表面は、角部を含んでもよい。基板１の表面に突起部が設けられてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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