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公開番号2025008730
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023111153
出願日2023-07-06
発明の名称配線基板
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】裏面に導電パターンが形成されていない領域に発生する配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板1は、一対の面を有し、互いに対向する辺を2組有する平板上の本体部2と、本体部2の一方の面から突出している金属製の導電パターン3と、一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターン4と、を備え、ダミーパターン4は、少なくとも、一方の面の外周部を、2組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する4つの外周領域AR1～AR4に分割した場合に、4つの外周領域AR1～AR4のうち、導電パターン3が形成されていない領域に形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
一対の面を有する平板状の本体部であって、互いに対向する辺を２組有する本体部と、
前記本体部の一方の面から突出している金属製の導電パターンと、
前記一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターンと、
を備え、
前記ダミーパターンは、少なくとも、
前記一方の面の外周部を、前記２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域に分割した場合に、前記４つの外周領域のうち、前記導電パターンが形成されていない領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記ダミーパターンは、さらに、前記４つの外周領域のうち、互いに対向する２つの前記外周領域において、一方の前記外周領域に形成された前記導電パターンと前記ダミーパターンとからなるパターン群の配置が、他方の前記外周領域に形成された前記パターン群の配置と対称となるように前記外周領域に形成されていることを特徴とする、配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記一方の外周領域に形成された前記パターン群に含まれる前記ダミーパターンの形状は、前記他方の外周領域に形成された前記パターン群の対応する位置に配置されている前記導電パターンの形状と同じであることを特徴とする、配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップが搭載される配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された配線基板は、２つの配線基板形成領域の間に、ダミーパターン形成領域を有している。ダミーパターン形成領域は、焼成時におけるダミーパターン形成領域の反りの傾向が配線基板形成領域の反りの傾向の反対になるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１５２２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板では、半導体チップが搭載される表面の逆側の裏面に導電パターンが形成される。この導電パターンは、配線基板の平板状の基板本体から突出している。そのため、導電パターンが形成された領域における基板本体と導電パターンとを足した配線基板の厚さと、導電パターンが形成されていない領域における基板本体のみの配線基板の厚さとが異なる。この厚さの差によって、配線基板の焼成時に、導電パターンが形成されていない領域の基板本体に反りが発生するおそれがある。特許文献１に記載された配線基板では、導電パターンが形成されている領域と形成されていない領域とで配線基板の厚さが異なるため、基板本体に反りが発生するおそれがある。また、特許文献１に記載された配線基板では、配線基板として使用されないダミーパターン形成領域の表面が露出している領域に、ＮｉＡｕメッキ等の再表面処理が実施されるため、無駄なコストが発生する。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、導電パターンが形成されていない領域に発生する配線基板の反りを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、一対の面を有する平板状の本体部であって、互いに対向する辺を２組有する本体部と、前記本体部の一方の面から突出している金属製の導電パターンと、前記一方の面から突出し、絶縁材で覆われているダミーパターンと、を備え、前記ダミーパターンは、少なくとも、前記一方の面の外周部を、前記２組の互いに対向する辺のそれぞれに対応する４つの外周領域に分割した場合に、前記４つの外周領域のうち、前記導電パターンが形成されていない領域に形成されている。
【０００８】
この構成によれば、導電パターンが形成されていない外周領域にダミーパターンが形成される。ダミーパターンが形成された領域では、ダミーパターンが形成されていない場合と比較して、配線基板の厚さが、本体部の厚さと、ダミーパターンの厚さとの和になる。そのため、ダミーパターンが形成された領域の配線基板の厚さは、導電パターンが形成された領域の配線基板の厚さに近づく。この結果、本体部に反りが発生しやすい外周領域において、ダミーパターンによって配線基板の厚さの差が小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りが抑制される。さらに、本構成のダミーパターンが絶縁材で覆われており、メッキ等の表面処理がダミーパターンに掛からないため、メッキ等のコストの発生や資源の消費を抑制できる。
【０００９】
（２）上記形態の配線基板において、前記ダミーパターンは、さらに、前記４つの外周領域のうち、互いに対向する２つの前記外周領域において、一方の前記外周領域に形成された前記導電パターンと前記ダミーパターンとからなるパターン群の配置が、他方の前記外周領域に形成された前記パターン群の配置と対称となるように前記外周領域に形成されていてもよい。
この構成によれば、対向する２つの外周領域では、導電パターンとダミーパターンとからなるパターン群の配置が、対称になるように形成されている。これにより、パターン群の配置が対称ではない場合と比較して、対向する２つの外周領域における配線基板の厚さのバラツキが小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りがさらに抑制される。
【００１０】
（３）上記形態の配線基板において、前記一方の外周領域に形成された前記パターン群に含まれる前記ダミーパターンの形状は、前記他方の外周領域に形成された前記パターン群の対応する位置に配置されている前記導電パターンの形状と同じであってもよい。
この構成によれば、対向する２つの外周領域に形成されるダミーパターンの形状が、他方の外周領域の対応する位置に形成された導電パターンの形状と同じである。これにより、ダミーパターンの形状が導電パターンの形状と異なる場合と比較し、対向する２つの外周領域における配線基板の厚さのバラツキがさらに小さくなるため、焼成時に本体部の外周領域に発生する反りがさらに抑制される。
（【００１１】以降は省略されています）

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