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公開番号2024148904
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023062476
出願日2023-04-07
発明の名称電子機器の冷却構造
出願人株式会社明電舎
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20241010BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】主装置基板に実装された高発熱部品の冷却効率および組立性の向上を図る電子機器の筐体内の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子部品群を収納する筐体と、筐体内を冷却する送風を発生させる送風ファン3と、を備える電子機器であって、筐体の底板11には主装置基板9が固定され、筐体内を上下の空間R1、R2に仕切っている取付板2の取付板本体21に副装置基板10が固定されている。取付板本体21の端部側には、送風ファン3用のスペースが設けられている一方、支持板26の端部は傾斜状に形成されている。この傾斜に沿って風ガイド板23が一体形成され、風ガイド板23の下部23bと取付板本体21の端部との間には通風路Kが設けられており、通風路の直下に主装置基板9に実装されたCPUのヒートシンク7が配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品群を収納する電子機器の筐体と、
前記筐体内を冷却する送風を発生させるファンと、
前記筐体内を上下の空間に仕切る仕切板と、
下側の前記空間に配置される主装置基板と、
上側の前記空間に配置される副装置基板と、
上側の前記空間に送り込まれた前記ファンの送風を主装置基板に案内する風ガイド部と、
を有することを特徴とする電子機器の冷却構造。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記仕切板の他端部側に前記風ガイド部が傾斜状に配置され、
上側の前記空間に送り込まれた送風は、前記仕切板の他端部と前記風ガイド部との間の通風路を通って前記主装置基板に案内される
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
【請求項３】
前記仕切板に副装置基板が取り付けられ、
前記仕切板の一端部側に前記ファン用のスペースが設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記仕切板は、前記スペースに応じた位置にファン固定用の固定板が形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器の冷却構造。
【請求項５】
前記固定板の上下には、それぞれ前記各空間に前記ファンの送風を導入する孔部が形成されている
ことを特徴とする請求項４記載の電子機器の冷却構造。
【請求項６】
前記ファンと前記筐体の側面パネルとが前記固定板に共締めされている
ことを特徴とする請求項４または５記載の電子機器の冷却構造。
【請求項７】
前記ファンは、
前記スペースに配置され、
別途用意された固定板を用いて前記筐体に固定される
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器内の冷却構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体内の冷却構造に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
図６は、従来の電子機器筐体内の冷却構造を示している。ここでは電子機器１の筐体２の側面パネル（側面板）６に冷却用の送風ファン３が取り付けられ、筐体２内が取付板４により上下の空間Ｒ１，Ｒ２に仕切られている。
【０００３】
この下側の空間Ｒ１には主装置基板９が配置され、上側の空間Ｒ２には副装置基板１０が配置されている。この主装置基板９は筐体２の底板１１にねじ止めされ、副装置基板１０は取付板４にねじ止めされている。
【０００４】
この主装置基板９には、ＣＰＵなどの比較的高発熱の電子部品（高発熱部品）が実装される一方、副装置基板１０にはＨＤＤ（ハードディスクドライブ装置など）の比較的低発熱の電子部品（発熱部品）が実装され、ＣＰＵには放熱用のヒートシンク７が設けられている。
【０００５】
このとき送風ファン３から（１）主装置基板９の高発熱部品（２）副装置基板１０の発熱部品の双方に冷却風を送風する必要があるため、送風ファン３の送風を上下の空間Ｒ１，Ｒ２に分岐させている。
【０００６】
ところが、主装置基板９には下半分の送風しか供給されないため、ヒートシンク７の冷却能力に不足が生じ、現状以上の高性能なＣＰＵを搭載できないおそれがある。
【０００７】
また、送風ファン３の冷却風を上下の空間Ｒ１，Ｒ２に分けられるような構造としたため、図７に示すように、取付板４が大型化し、この点でネジなどの部品点数が増加し、組立性を悪化させるおそれもあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２３－１８９９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、特許文献１では、放熱器付きカバーを設けることで各基盤の放熱性能を維持しつつ、塵埃の影響除去を図っている。
【００１０】
しかしながら、基板に流入している空気が独立しているため、放熱能力を高めたい主装置基板９の高発熱部品に多く送風することができないおそれがある。また、実装する全基板に前記カバーを取り付けなければならないため、組立工程が増加し、組立性を悪化させるおそれもある。
（【００１１】以降は省略されています）

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