特許ウォッチ

公開番号2024121058
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-06
出願番号2023027925
出願日2023-02-27
発明の名称基板ユニット
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20240830BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】適正に放熱対策をすることができる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット100は、電子部品120が実装される基板110と、可撓性を有し、基板110に接続される平型配索材130と、外壁部140Kで囲われた内部(内部空間部140S)に基板110及び平型配索材130を収容する筐体140とを備えている。また、平型配索材130は、基板110側から筐体140の外壁部140K側に向けてアーチ状に突出して形成され、当該基板110から発生する熱を外壁部140K側に伝熱する熱引き部132を含んで構成されることを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
可撓性を有し、前記基板に接続される平型配索材と、
外壁部で囲われた内部に前記基板及び前記平型配索材を収容する筐体とを備え、
前記平型配索材は、前記基板側から前記筐体の前記外壁部側に向けてアーチ状に突出して形成され前記基板から発生する熱を前記外壁部側に伝熱する熱引き部を含むことを特徴とする、
基板ユニット。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記平型配索材は、前記電子部品同士を電気的に接続する回路の一部を構成する、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記熱引き部は、前記外壁部と接触する、
請求項１または２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記熱引き部に設けられるシリコンマットを備え、
前記シリコンマットは、前記平型配索材と前記外壁部との間に介在し、前記平型配索材と前記筐体とに接触している状態で配置される、
請求項１または２に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記熱引き部に設けられる放熱部材を備え、
前記放熱部材は、前記外壁部に形成された孔部から突出し、前記筐体の外部に向かって露出している状態で配置される、
請求項１または２に記載の基板ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニットに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、車両に搭載された機器を制御するための電子部品と、当該電子部品が実装された基板とを備える、車両制御用回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－４０２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の特許文献１に記載の基板は、当該基板から発生する熱を効率よく放熱させる放熱対策の点で更なる改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正に放熱対策をすることができる基板ユニットを提供することを目的とする。
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、電子部品が実装される基板と、可撓性を有し、前記基板に接続される平型配索材と、外壁部で囲われた内部に前記基板及び前記平型配索材を収容する筐体とを備え、前記平型配索材は、前記基板側から前記筐体の前記外壁部側に向けてアーチ状に突出して形成され前記基板から発生する熱を前記外壁部側に伝熱する熱引き部を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る基板ユニットは、適正に放熱対策をすることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態に係る基板ユニットを表す分解斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。
図３は、図１に示す平型配索材の熱引き部の変形例を表す模式的な斜視図である。
図４は、第２実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。
図５は、第３実施形態に係る基板ユニットを表す模式的な断面図である。
【０００９】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１０】
なお、図３は、説明の便宜上、基板１１０と、当該基板１１０に実装される平型配索材１３０のみを示し、当該基板１１０に実装される電子部品１２０と、各部品が実装された基板１１０を収容する筐体１４０とを省略して示している。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許