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公開番号2024144246
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2024044498
出願日2024-03-21
発明の名称アンテナモジュール
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、信号配線と電子部品の結合を抑制する。
【解決手段】アンテナモジュール100は、多層基板10に埋め込まれた電子部品30を備える。多層基板10は、アンテナパターンANT1を有する導体層78と、信号パターンS1を有する導体層72と、信号パターンS2を有する導体層74と、導体層72,74間に位置する絶縁層12と、導体層74,78の間に位置する絶縁層14～17とを含む。電子部品30は、信号パターンS1に接続されるよう絶縁層12に埋め込まれる。信号パターンS1,S2は、絶縁層12を貫通するビア導体V1を介して接続される。信号パターンS2とアンテナパターンANT1は、絶縁層14～17を貫通するビア導体V2を介して接続される。電子部品30とビア導体V1の距離L1は、ビア導体V1の直径D1よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された多層基板と、
前記多層基板に埋め込まれ、第１の信号パッドを含む複数のパッド電極を有する電子部品と、
を備え、
前記複数の導体層は、複数のアンテナパターンを有するアンテナ層と、第１の信号パターンを有する第１の内部導体層と、第２の信号パターンを有する第２の内部導体層と、を含み、
前記複数の絶縁層は、前記第１の内部導体層と前記第２の内部導体層の間に位置する第１の絶縁層と、前記第２の内部導体層と前記アンテナ層の間に位置する第２の絶縁層と、を含み、
前記電子部品は、前記第１の信号パッドが前記第１の信号パターンに接続されるよう、前記第１の絶縁層に埋め込まれ、
前記第１の信号パターンと前記第２の信号パターンは、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア導体を介して接続され、
前記第２の信号パターンと前記複数のアンテナパターンの一つは、前記第２の絶縁層を貫通する第２のビア導体を介して接続され、
前記電子部品と前記第１のビア導体の距離は、前記第１のビア導体の直径よりも大きい、
アンテナモジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記複数の導体層は、複数の端子電極を有する端子層をさらに含み、
前記複数の絶縁層は、前記端子層と前記アンテナ層との間に配置される、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記複数の端子電極は信号端子を含み、
前記複数のパッド電極は、前記信号端子に接続された第２の信号パッドをさらに含む、
請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記複数の端子電極はグランド端子を含み、
前記複数のパッド電極は、前記グランド端子に接続されたグランドパッドをさらに含む、
請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記第１の内部導体層は、前記グランドパッドに接続された第１のグランドパターンをさらに有し、
前記複数の導体層は、前記電子部品と前記第２の内部導体層の間に配置され、第２のグランドパターンを有する第３の内部導体層をさらに含み、
前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンは、前記第１の絶縁層を貫通する第３のビア導体を介して接続されている、
請求項４に記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記電子部品と前記第１のビア導体との間の距離は、前記電子部品と前記第３のビア導体との間の距離よりも大きい、
請求項５に記載のアンテナモジュール。
【請求項７】
前記第３のビア導体の直径は、前記第１のビア導体の直径よりも大きい、
請求項５に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
前記複数の導体層は、第３のグランドパターンを有する第４の内部導電層をさらに含み、
前記第２の内部導体層は、前記第２の信号パターンが前記第２のグランドパターンと前記第３のグランドパターンの間に挟まれるよう、前記第３の内部導体層と前記第４の内部導体層との間に位置する、
請求項５に記載のアンテナモジュール。
【請求項９】
前記第２の絶縁層は、第１のコア絶縁層と、前記第１のコア絶縁層と前記第２の内部導体層の間に位置する第２のコア絶縁層と、前記第１のコア絶縁層と前記アンテナ層の間に位置する第３のコア絶縁層と、を含む、
請求項８に記載のアンテナモジュール。
【請求項１０】
前記第２のビア導体は、それぞれ第１、第２及び第３のコア絶縁層を貫通する第１、第２及び第３の区間を含む、
請求項９に記載のアンテナモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、アンテナモジュールに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＲＦＩＣなどの電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２２－５３３７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のアンテナモジュールにおいては、電子部品とアンテナパターンを接続する信号配線と、電子部品との結合に起因して、アンテナ特性が低下することがあった。
【０００５】
本開示においては、電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、信号配線と電子部品の結合を抑制する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるアンテナモジュールは、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された多層基板と、多層基板に埋め込まれ、第１の信号パッドを含む複数のパッド電極を有する電子部品と、を備え、複数の導体層は、複数のアンテナパターンを有するアンテナ層と、第１の信号パターンを有する第１の内部導体層と、第２の信号パターンを有する第２の内部導体層と、を含み、複数の絶縁層は、第１の内部導体層と第２の内部導体層の間に位置する第１の絶縁層と、第２の内部導体層とアンテナ層の間に位置する第２の絶縁層と、を含み、電子部品は、第１の信号パッドが第１の信号パターンに接続されるよう、第１の絶縁層に埋め込まれ、第１の信号パターンと第２の信号パターンは、第１絶縁層を貫通する第１ビア導体を介して接続され、第２の信号パターンと複数のアンテナパターンの一つは、第２の絶縁層を貫通する第２のビア導体を介して接続され、電子部品と第１のビア導体の距離は、第１のビア導体の直径よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、信号配線と電子部品の結合を抑制する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の一実施形態によるアンテナモジュール１００の外観を示す略斜視図である。
図２は、アンテナモジュール１００の部分的な略断面図である。
図３Ａは、サンプルＡの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｂは、サンプルＢの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｃは、サンプルＣの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｄは、サンプルＤの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｅは、サンプルＥの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｆは、サンプルＦの構造を説明するための模式的な平面図である。
図３Ｇは、サンプルＡ～Ｅのクロストークを示す表及びグラフである。
図４Ａ～図４Ｋは、アンテナモジュール１００の製造方法を説明するためのプロセス図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態によるアンテナモジュール１００の外観を示す略斜視図である。アンテナモジュール１００は平板状であり、その表面には４つのアンテナパターンＡＮＴ１～ＡＮＴ４が配置されている。アンテナモジュール１００は裏面には複数の端子電極が配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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