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公開番号2025010634
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-22
出願番号2024190643,2021031806
出願日2024-10-30,2021-03-01
発明の名称積層コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20250115BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スルーホールの断線の発生を抑制できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品1では、第1,第2の導体パターン12,16のそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分P1と、互いに重なり合わない非並列部分P2とを有している。一の組の第1,第2の導体パターン12,16の並列部分P1,P1同士は、第1のスルーホールT1によって接続され、積層方向に隣り合う組の第1,第2の導体パターン12,16の非並列部分P2,P2同士は、第2のスルーホールT2によって接続されている。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、
前記コイル部は、第１の導体パターンを有する第１の導体パターン層及び第２の導体パターンを有する第２の導体パターン層を含む複数の組を有し、
前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンのそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分と、前記積層方向に互いに重なり合わない非並列部分と、導体パターン間の接続に用いられるパッド部とを有し、
一の組において、前記第１の導体パターンの前記並列部分と前記第２の導体パターンの前記並列部分とに設けられた第１のパッド部同士が第１のスルーホールを介して接続され、
前記一の組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第２のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の一方側に位置する組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた第３のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続され、
前記一の組の前記第２の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第３のパッド部と、前記一の組に対して前記積層方向の他方側に位置する組の前記第１の導体パターンの前記非並列部分に設けられた前記第２のパッド部とが前記第２のスルーホールを介して接続されている積層コイル部品。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記一の組において、前記第２のパッド部と前記第３のパッド部とは、前記積層方向に互いに重なり合っている請求項１記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記一の組において、前記第２のパッド部における前記第３のパッド部側の面、及び前記第３のパッド部における前記第２のパッド部側の面の少なくとも一方に凹部が設けられている請求項１又は２記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記素体は、複数の金属磁性粒子を含む磁性体層を積層することによって構成され、
前記一の組における前記第２のパッド部と前記第３のパッド部との間の前記金属磁性粒子の個数は、前記一の組における前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に位置する前記金属磁性粒子の個数よりも多くなっている請求項１～３のいずれか一項記載の積層コイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層コイル部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の積層コイル部品として、例えば特許文献１に記載の積層インダクタがある。この従来の積層インダクタは、複数の絶縁体層からなる積層体と、積層体の外側に形成された外部電極と、積層体の内部にスパイラル上に形成されたコイル導体と、を備えている。コイル本体を構成する導体パターンは、Ｃ字状パターンとＩ字状パターンの２種類のみとなっており、Ｃ字状パターンの個数がＩ字状パターンの個数よりも多くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１６２１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の積層インダクタでは、同じ導体パターンを有する層が積層方向に重なり合っている。このため、積層方向に隣り合う層の導体パターンを接続するスルーホールも同じ位置で積層方向に連続し、同じ位置での導体ボリュームが増大するという問題がある。導体ボリュームが増大した位置では、応力が付加され易いため、熱膨張或いは熱収縮などが生じた際にスルーホールに断線が発生し易くなることが考えられる。
【０００５】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、スルーホールの断線の発生を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る積層コイル部品は、積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、コイル部は、第１の導体パターンを有する第１の導体パターン層及び第２の導体パターンを有する第２の導体パターン層を含む複数の組を有し、第１の導体パターン及び第２の導体パターンのそれぞれは、積層方向に互いに重なり合う並列部分と、積層方向に互いに重なり合わない非並列部分と、導体パターン間の接続に用いられるパッド部とを有し、一の組において、第１の導体パターンの並列部分と第２の導体パターンの並列部分とに設けられた第１のパッド部同士が第１のスルーホールを介して接続され、一の組の第１の導体パターンの非並列部分に設けられた第２のパッド部と、一の組に対して積層方向の一方側に位置する組の第２の導体パターンの非並列部分に設けられた第３のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続され、一の組の第２の導体パターンの非並列部分に設けられた第３のパッド部と、一の組に対して積層方向の他方側に位置する組の第１の導体パターンの非並列部分に設けられた第２のパッド部とが第２のスルーホールを介して接続されている。
【０００７】
この積層コイル部品では、一の組の第１の導体パターン及び第２の導体パターンを接続する第１のスルーホールが並列部分に設けられた第１のパッド部同士を接続し、一の組と当該一の組に隣接する組の第１の導体パターン及び第２の導体パターンを接続する第２のスルーホールが非並列部分に設けられた第２，第３のパッド部を接続している。これにより、この積層コイル部品では、積層方向から見た場合に、第１のスルーホールの位置と第２のスルーホールの位置とを分散させることができる。スルーホールの位置を分散させることで、同じ位置での導体ボリュームが増大することを回避できる。したがって、熱膨張或いは熱収縮などが生じた場合でも、スルーホールの断線の発生を抑制できる。
【０００８】
一の組において、第２のパッド部と第３のパッド部とは、積層方向に互いに重なり合っていてもよい。この場合でも、第１のスルーホールの位置と第２のスルーホールの位置との分散関係が維持される一方、第１の導体パターン及び第２の導体パターンの対称性が高められ、パターンの簡単化が図られる。
【０００９】
一の組において、第２のパッド部と第３のパッド部との層間には、空隙が存在していてもよい。この場合、空隙によって第２のパッド部と第３のパッド部との層間の電気抵抗率を素体材料よりも高くすることができ、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。
【００１０】
一の組において、第２のパッド部における第３のパッド部側の面、及び第３のパッド部における第２のパッド部側の面の少なくとも一方に凹部が設けられていてもよい。この場合、凹部によって第２のパッド部と第３のパッド部との層間を十分に確保でき、積層コイル部品の耐電圧を向上できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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