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公開番号2025004501
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-15
出願番号2023104226
出願日2023-06-26
発明の名称温度センサ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01K 7/22 20060101AFI20250107BHJP(測定;試験)
要約【課題】第一導体と第二導体との接続性を確保し得る温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサは、サーミスタ素体と、サーミスタ素体に接続されている導体10と、導体10に接続されている導体20と、を備える。導体10は、導体部分11と導体部分12とを含む。導体部分11は、サーミスタ素体に接続されている端13を含むと共に、第一方向D1に延在している。導体部分12は、導体20に接続されている端14を含むと共に、第二方向D2に延在している。導体20は、端14に接続されている端21を含む。方向D1aにおいて、端14は、端21より前に位置している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
サーミスタ素体と、
前記サーミスタ素体に接続されている第一導体と、
前記第一導体に接続されている第二導体と、
を備え、
前記第一導体は、
前記サーミスタ素体に接続されている第一端を含むと共に、第一方向に延在している第一導体部分と、
前記第二導体に接続されている第二端を含むと共に、前記第一方向と交差する第二方向に延在している第二導体部分と、を含み、
前記第二導体は、前記第二端に接続されている第三端を含み、
前記第一方向のうち、前記サーミスタ素体に向かう方向において、前記第二端は、前記第三端より前に位置している、温度センサ。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記サーミスタ素体、前記第一導体、及び前記第二導体の前記第三端が収容される窪みが形成されているケースと、
前記窪みを封止する樹脂と、を更に備える、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記サーミスタ素体、前記第一導体、及び前記第二導体の前記第三端は、前記第一方向が前記窪みの深さ方向に沿うように、前記窪み内に位置している、請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記第一導体と一対を成す第一導体を更に備え、
一対の前記第一導体のそれぞれは、前記第一導体部分と前記第二導体部分とを含み、
前記第二導体部分の間隔は、前記第一導体部分の間隔より大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記第二端は、
前記第三端と重なっていると共に、前記第三端に接合されている第一領域と、
前記第三端と重なっていると共に、前記第二方向で前記第一領域と隣り合い、かつ、前記第三端に接合されていない第二領域と、を含み、
前記第一方向のうち、前記サーミスタ素体に向かう前記方向から見て、前記第一領域は、前記第三端の外縁より内側に位置している、請求項１～３のいずれか一項に記載の温度センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている温度センサは、サーミスタ素体と、第一導体と、第二導体と、を備える（たとえば、特許文献１参照）。第一導体は、サーミスタ素体に接続されていると共に、一方向に延在している。第二導体は、第一導体と接続されている導体部分を含む。第二導体の導体部分は、第一導体が延在している方向と同じ方向に延在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９／００９２９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、第一導体と第二導体との接続性を確保し得る温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る温度センサは、サーミスタ素体と、サーミスタ素体に接続されている第一導体と、第一導体に接続されている第二導体と、を含む。第一導体は、第一導体部分と第二導体部分とを含む。第一導体部分は、サーミスタ素体に接続されている第一端を含むと共に、第一方向に延在している。第二導体部分は、第二導体に接続されている第二端を含むと共に、第一方向と交差する第二方向に延在している。第二導体は、第二端と重なっていると共に第二端に接続されている第三端を含む。第一方向のうち、サーミスタ素体に向かう方向において、第二端は、第三端より前に位置している。
【０００６】
たとえば、第一導体は、延在する方向が互いに異なる、複数の導体部分を含むことがある。
上記一つの態様では、第一導体が、互いに交差する方向に延在している、第一導体部分と第二導体部分とを含む構成でも、第二端と第三端とは、たとえば、第一方向から接続され得る。上述した構成でも、上記一つの態様は、第一導体と第二導体とが互いに接続される領域の面積を確保する傾向がある。したがって、上記一つの態様は、第一導体と第二導体との接続性を確保し得る。
【０００７】
上記一つの態様は、サーミスタ素体、第一導体、及び第二導体の第三端が収容される窪みが形成されているケースと、窪みを封止する樹脂と、を含んでもよい。
上記ケースと上記樹脂とを含む構成は、第二端及び第三端、すなわち、第一導体と第二導体とが互いに接続されている領域を保護する。したがって、本構成は、第一導体と第二導体との接続性をより一層確保し得る。
【０００８】
上記一つの態様では、サーミスタ素体、第一導体、及び第二導体の第三端は、第一方向が窪みの深さ方向に沿うように、窪み内に位置していてもよい。
サーミスタ素体、第一導体、及び第二導体の第三端が、上述したように窪み内に位置している構成は、第二端及び第三端、すなわち、第一導体と第二導体とが互いに接続されている領域を窪み内で確実に保護する。したがって、本構成は、第一導体と第二導体との接続性をより一層確保し得る。
【０００９】
上記一つの態様は、上記第一導体と一対を成す第一導体を備えてもよい。一対の第一導体のそれぞれは、第一導体部分と第二導体部分とを含んでもよい。第二導体部分の間隔は、第一導体部分の間隔より大きくてもよい。
たとえば、第一導体と第二導体とが接続される際に、第二導体部分の間隔が第一導体部分の間隔より大きい構成は、第二導体部分同士が物理的に接触するのを防ぐ傾向がある。したがって、本構成は、第一導体と第二導体との接続性をより一層確保し得る。
【００１０】
上記一つの態様では、第二端は、第三端と重なっていると共に、第三端に接合されている第一領域と、第三端と重なっていると共に、第二方向で第一領域と隣り合い、かつ、第三端に接合されていない第二領域と、を含んでもよい。第一方向のうち、サーミスタ素体に向かう方向から見て、第一領域は、第三端の外縁より内側に位置していてもよい。
第二端が、第一領域と第二領域とを含む構成では、第一領域は、第三端の外縁から離間している。第一領域が第三端の外縁から離間している構成は、第一領域の縁が第三端の外縁と一致している構成に比して、第一導体に外力が作用する場合でも、外力の影響が第一領域に及ぶのを防ぐ傾向がある。したがって、第二端が第一領域と第二領域とを含む構成は、第一導体と第二導体との接続性をより一層確保し得る。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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