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公開番号2025015004
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118050
出願日2023-07-20
発明の名称温度センサ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01K 7/22 20060101AFI20250123BHJP(測定;試験)
要約【課題】熱特性に優れる温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ1は、サーミスタ素子2、樹脂6、及びケース8を備える。サーミスタ素子2は、サーミスタ素体21aを含む。樹脂6は、少なくともサーミスタ素体21aを内部に収容している。ケース8は、樹脂6の外側に、サーミスタ素体21aと対応して位置していると共に、樹脂6が有する弾性率より低い弾性率を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
サーミスタ素体を含むサーミスタ素子と、
少なくとも前記サーミスタ素体を内部に収容している樹脂と、
前記樹脂の外側に、前記サーミスタ素体と対応して位置していると共に、前記樹脂が有する弾性率より小さい弾性率を有するケースと、を備える、温度センサ。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
サーミスタ素体を含むサーミスタ素子と、
少なくとも前記サーミスタ素体を内部に収容している樹脂と、
前記樹脂の外側に、前記サーミスタ素体と対応して位置していると共に、前記樹脂が有する熱伝導率より大きい熱伝導率を有するケースと、を備える、温度センサ。
【請求項３】
前記ケースは、
前記樹脂を内部に収容している第一ケースと、
前記第一ケースの外側に位置している第二ケースと、を有する、
請求項１又は２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記第二ケースが有する弾性率は、前記樹脂が有する弾性率より小さく、かつ、前記第一ケースが有する弾性率より小さい、
請求項３に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記第二ケースが有する熱伝導率は、前記樹脂が有する熱伝導率より大きく、かつ、前記第一ケースが有する熱伝導率より大きい、
請求項３に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記第二ケースは、前記第一ケースの外側で前記サーミスタ素体を囲むように、前記第一ケースの外周に沿っている、
請求項３に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記サーミスタ素子は、前記サーミスタ素体に電気的に接続されていると共に前記第一ケース内に位置している導線を含み、
前記第一ケースは、
前記サーミスタ素体に対応して位置している第一部分と、
前記第一部分に連続し、前記導線に対応して位置している第二部分と、を含み、
前記第一部分と前記第二部分とは、前記第二部分より前記第一部分が低い段差を形成している、
請求項３に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記第二ケースは、前記第一部分に装着される、
請求項７に記載の温度センサ。
【請求項９】
前記第一ケースは、前記第二部分との間に前記第一部分が位置するように前記第一部分に連続している第三部分を更に含み、
前記第一部分と前記第三部分とは、前記第三部分より前記第一部分が低い段差を形成している、
請求項８に記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記第一部分、前記第二部分、及び前記第三部分は、前記第一ケースの全周に沿う溝を形成している、
請求項９に記載の温度センサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている温度センサは、サーミスタ素体を含むサーミスタ素子と、少なくともサーミスタ素体を内部に収容するケースと、を備える（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０１９／００９２９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
温度センサの熱特性は、サーミスタ素体と測定対象物との間の熱の伝わりやすさに依存する傾向がある。
本発明の一態様は、熱特性に優れる温度センサを提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、熱特性に優れる温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様は、サーミスタ素子、樹脂、及びケースを備える。サーミスタ素子は、サーミスタ素体を含む。樹脂は、少なくともサーミスタ素体を内部に収容している。ケースは、樹脂の外側に、サーミスタ素体と対応して位置していると共に、樹脂が有する弾性率より低い弾性率を有する。
【０００６】
上記一つの態様では、ケースは、サーミスタ素体と対応して位置している。したがって、上記一つの態様に係る温度センサは、ケースが測定対象物に面するように、測定対象物に配置され得る。ケースが有する弾性率は樹脂が有する弾性率よりも小さいので、ケースは、樹脂よりも容易に変形する。ケースが測定対象物に面しない構成と比して、上記一つの態様では、ケースが変形して測定対象物の形状に沿いやすいので、温度センサと測定対象物との間の接触面積が増加する。温度センサと測定対象物との間の接触面積が増加すると、温度センサと測定対象物との間の熱交換が促進される。したがって、上記一つの態様では、測定対象物とサーミスタ素体との間で熱が伝わりやすい。結果として、上記一つの態様によれば、熱特性に優れる温度センサが提供される。
【０００７】
本発明の別の一つの態様は、サーミスタ素子、樹脂、及びケースを備える。サーミスタ素子は、サーミスタ素体を含む。樹脂は、少なくともサーミスタ素体を内部に収容している。ケースは、樹脂の外側に、サーミスタ素体と対応して位置していると共に、樹脂が有する熱伝導率より高い熱伝導率を有する。
【０００８】
上記別の一つの態様では、ケースは、サーミスタ素体と対応して位置している。したがって、上記一つの態様に係る温度センサは、サーミスタ素体と測定対象物との間にケースが介在するように、測定対象物に配置され得る。ケースが有する熱伝導率は樹脂が有する熱伝導率よりも大きい。サーミスタ素体と測定対象物との間にケースが介在しない構成と比して、上記別の一つの態様では、測定対象物とサーミスタ素体との間で熱が伝わりやすい。
【０００９】
上記一つの態様又は上記別の一つの態様では、ケースは、第一ケース及び第二ケースを有してもよい。第一ケースは、樹脂を内部に収容してもよい。第二ケースは、第一ケースの外側に位置してもよい。
【００１０】
上記一つの態様又は上記別の一つの態様では、第二ケースが有する弾性率は、樹脂が有する弾性率より小さく、かつ、第一ケースが有する弾性率より小さくてもよい。
第二ケースの弾性率が第一ケースの弾性率よりも小さい構成では、第二ケースは、第一ケースよりも容易に変形する。第二ケースの弾性率が第一ケースの弾性率よりも大きい構成と比して、外側に位置する第二ケースが変形して測定対象物の形状により一層沿いやすいので、温度センサと測定対象物との間の接触面積がより一層増加する。したがって、第二ケースの弾性率が第一ケースの弾性率よりも小さい構成では、測定対象物とサーミスタ素体との間で熱がより一層伝わりやすい。
（【００１１】以降は省略されています）

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