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公開番号2025003092
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023103576
出願日2023-06-23
発明の名称温度センサ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01K 7/22 20060101AFI20241226BHJP(測定;試験)
要約【課題】熱的特性のばらつきが抑制された温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ1は、サーミスタ素子2と、ケース3と、ケース4と、樹脂5とを備える。サーミスタ素子2は、サーミスタ素体21を含む。ケース3は、サーミスタ素体21を収容している空間30を画成している。ケース4は、ケース3の外側に位置している。樹脂5は、空間30内に位置していると共に、サーミスタ素体21を覆っている。ケース3は、部分31と部分32とを含む。部分31は、ケース4に覆われている。部分32は、ケース4から露出していると共に、サーミスタ素体21が内側に位置している。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
サーミスタ素体を含むサーミスタ素子と、
前記サーミスタ素体を収容している空間を画成している第一ケースと、
前記第一ケースの外側に位置している第二ケースと、
前記空間内に位置していると共に、前記サーミスタ素体を覆っている樹脂と、を備え、
前記第一ケースは、
前記第二ケースに覆われている第一部分と、
前記第二ケースから露出していると共に、前記空間の前記サーミスタ素体を収容している位置に対応している第二部分と、を含む、温度センサ。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記サーミスタ素子と電気的に接続されている線材を更に備え、
前記第一ケースは、前記空間に連通する開口が形成されている端に連続していると共に、前記空間が延在している方向と交差する方向に前記端から延在している第三部分を含み、
前記線材は、
前記空間内に位置している第一線材部分と、
前記第三部分に沿っている第二線材部分と、
前記第一線材部分と前記第二線材部分との間に位置していると共に、湾曲している第三線材部分と、を含む、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記第三部分には、溝が形成されており、
前記第二線材部分は、前記溝内に配置されている、請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記第三部分は、
前記溝の底を規定している底面と、
前記底面と共に前記溝を画成し、互いに対向している一対の内面と、を含み、
前記一対の内面は、
第一領域と、
前記第一領域より前記底面から離れており、かつ、前記第二線材部分の最大幅を有する部分より前記底面から離れている第二領域と、を含み、
前記第一領域では、前記一対の内面同士が前記最大幅以上の間隔で離れており、
前記第二領域では、前記一対の内面同士が前記最大幅より小さい間隔で離れている、請求項３に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記第三部分は、前記第二ケースから露出する第一端面を含み、
前記第二ケースは、前記第一端面と平坦な第二端面を含み、
前記第一端面と前記第二端面とは、前記第二線材部分が位置する開口を画成している縁を含む、請求項２～４の何れか一項に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記空間の幅は、前記サーミスタ素体を収容している前記位置から前記開口まで一定である、請求項２～４の何れか一項に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記第一ケースと第二ケースとは、樹脂材料からなる、請求項１～３の何れか一項に記載の温度センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、温度センサに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている温度センサは、サーミスタ素体を含むサーミスタ素子と、サーミスタ素子を覆う樹脂部とを備えている（たとえば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－１９６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、熱的特性のばらつきが抑制された温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る温度センサは、サーミスタ素子と、第一ケースと、第二ケースと、樹脂とを備える。サーミスタ素子は、サーミスタ素体を含む。第一ケースは、サーミスタ素体を収容している空間を画成している。第二ケースは、第一ケースの外側に位置している。樹脂は、空間内に位置していると共に、サーミスタ素体を覆っている。第一ケースは、第一部分と第二部分とを含む。第一部分は、第二ケースに覆われている。第二部分は、第二ケースから露出していると共に、サーミスタ素体が内側に位置している。
【０００６】
上記一つの態様では、サーミスタ素体は、第一ケースの空間に収容されていると共に樹脂に覆われている。サーミスタ素体は、第一ケースの空間に収容されているので、少なくとも第一ケースの厚みだけ温度センサの内部寄りに位置する。第一ケースを備えない温度センサと比して、上記一つの態様では、温度センサにおけるサーミスタ素体の位置のばらつきが抑制される。したがって、測定対象物に温度センサが配置されるとき、測定対象物からサーミスタ素体までの距離のばらつきが抑制される。結果として、測定対象物からサーミスタ素体に伝わる熱量のばらつきが抑制されるので、温度センサの熱的特性のばらつきが抑制される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様は、熱的特性のばらつきが抑制された温度センサを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態に係る温度センサの斜視図である。
図２は、本実施形態に係る第一ケースの斜視図である。
図３は、本実施形態に係る第一ケースの斜視図である。
図４は、本実施形態に係る温度センサの断面の構成を示す図である。
図５は、本実施形態に係る温度センサの断面の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、図面を参照しながら本開示に係る実施形態について説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【００１０】
図１～５を参照して、本実施形態に係る温度センサの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る温度センサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る第一ケースの斜視図である。図３は、本実施形態に係る第一ケースの図２とは別の向きの斜視図である。図４は、本実施形態に係る温度センサの断面の構成を示す図である。図５は、本実施形態に係る温度センサの図４とは別の向きの断面の構成を示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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