特許ウォッチ

公開番号2025016542
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-04
出願番号2024185909,2020073424
出願日2024-10-22,2020-04-16
発明の名称積層電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボイドの発生が抑制された積層電子部品を提供する。
【解決手段】感光性有機成分、導体粉および石英粉を含む感光性導体ペーストにおいては、熱処理工程S11において石英粉の溶融は生じないか又は非常に生じにくく、熱処理工程S11における導体層および素体層が収縮する際の両者の収縮率および収縮挙動を近づけるよう十分に機能するため、積層コイル部品の製造に用いた際にボイドの発生を抑制することができる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
矩形断面の欠損部を有する複数の素体層と、前記複数の素体層のそれぞれの前記欠損部に詰められた複数の導体層とを含む積層構造を有し、
前記導体層が、石英粉を内包する導体で構成されている、積層電子部品。
続きを表示（約 110 文字）【請求項２】
前記複数の導体層がコイルを構成している、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記素体層がガラス成分を含む材料で構成されている、請求項１または２に記載の積層電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品に関する。
続きを表示（約 850 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層電子部品の導体パターンを、感光性導体ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により形成する技術が知られている。下記特許文献１には、無機添加成分としてガラス粉が添加された感光性導体ペーストが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２６４９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、感光性導体ペーストに添加する無機添加成分について検討を重ね、無機添加成分を添加することで、積層電子部品の素体と導体パターンとの間の収縮率の差および収縮挙動の違いを調整することができるとの知見を得た。しかしながら、無機添加成分としてガラス粉を添加した感光性導体ペーストでは、製造工程における熱処理の間にガラスが軟化し、その結果、素体と導体パターンとの間にボイドが生じ得る。
【０００５】
本発明は、ボイドの発生が抑制された積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る感光性導体ペーストは、感光性有機成分、導体粉および石英粉を含む。
【０００７】
石英の融点は積層電子部品を製造する際の熱処理温度より高いため、上記感光性導体ペーストにおいては石英粉の溶融は生じにくく、積層電子部品の製造に用いた際にボイドの発生を抑制することができる。
【０００８】
他の形態に係る感光性導体ペーストでは、石英粉のメディアン径が０．４～５．０μｍである。
【０００９】
他の形態に係る感光性導体ペーストでは、導体粉のメディアン径が、石英粉のメディアン径以上である。
【００１０】
他の形態に係る感光性導体ペーストでは、導体粉が銀粉である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許