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公開番号2025032606
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023137974
出願日2023-08-28
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250305BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基台の表面における外部電極の位置のばらつきを抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、樹脂部30を含む基台3と、基台3上に配置されていると共にめっき層50を含む外部電極5とを備える。樹脂部30の表面は、基台3の表面を構成する。めっき層50は、外部電極5の最内層を構成すると共に樹脂部30の表面上に形成されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
樹脂部を含む基台と、
前記基台上に配置されていると共にめっき層を含む外部電極と、を備え、
前記樹脂部の表面は、前記基台の表面を構成し、
前記めっき層は、前記外部電極の最内層を構成すると共に前記樹脂部の前記表面上に形成されている、
電子部品。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記樹脂部は、金属化合物を含む、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基台内に配置される素子と、
前記素子と前記外部電極とを互いに電気的に接続する接続部と、を更に備え、
前記めっき層は、前記外部電極の最外層を構成し、
前記接続部は、前記めっき層と物理的に接続されると共に前記めっき層上に配置される端部を含む、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基台は、その上に前記外部電極が配置される側壁を有し、
前記側壁は、第一部分と、第一部分より高く、前記第一部分とで第一段差を形成している第二部分とを含み、
前記樹脂部の前記表面は、前記第一部分の表面と、前記第二部分の表面とを構成し、
前記外部電極は、前記第一部分の前記表面上に位置すると共に前記めっき層を含む第一領域と、前記第二部分の前記表面上に位置すると共に前記めっき層を含む第二領域とを有し、
前記第一領域に含まれる前記めっき層と前記第二領域に含まれる前記めっき層とは、前記第一段差に対応する第二段差を形成し、
前記端部は、第一領域に含まれる前記めっき層上に配置されている、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基台は、その上に前記外部電極が配置される側壁を有し、
前記側壁には、前記端部の形状に対応する形状を有する第一窪み部が形成され、
前記樹脂部の前記表面は、前記側壁の表面を構成し、
前記側壁の前記表面は、前記第一窪み部に対応する部分を含み、
前記外部電極は、前記側壁の前記表面上に位置すると共に前記めっき層を含む第三領域を有し、
前記第三領域に含まれる前記めっき層には、前記第一窪み部に対応する第二窪み部が形成され、
前記端部は、前記第二窪み部に対応する部分の前記めっき層上に配置されている、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記素子は、巻回された導線からなるコイル部を含むコイル素子であり、
前記接続部は、前記導線の一部である、
請求項３に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
基台と、コイルと、基台の表面に配置された外部電極とを備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。コイルと外部電極とは互いに電気的に接続されている。外部電極は、塗布された導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－０３０６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、基台の表面における外部電極の位置のばらつきが抑制された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの態様に係る電子部品は、樹脂部を含む基台と、基台上に配置されていると共にめっき層を含む外部電極とを備える。樹脂部の表面は、基台の表面を構成する。めっき層は、外部電極の最内層を構成すると共に樹脂部の表面上に形成されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一つの態様は、基台の表面における外部電極の位置のばらつきが抑制された電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図２は、第一実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。
図３は、第一実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。
図４は、第一実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。
図５は、第二実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図６は、第二実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。
図７は、第三実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図８は、第三実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。
図９は、第四実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図１０は、第五実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図１１は、第六実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下では、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【０００９】
図１～図４を参照して、第一実施形態に係るコイル部品１の構成を説明する。コイル部品１は、電子部品の一例である。図１は、第一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２は、第一実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。図３は、第一実施形態に係るコイル部品の断面の構成を示す図である。図３は、図２とは別の向きの断面の構成を示す図である。図４は、図３の一部を拡大した断面の構成を示す図である。
【００１０】
図１～図３に示すようにコイル部品１は、コイル素子２、基台３、樹脂４、及び複数の外部電極５を備えている。コイル素子２は、素子の一例である。コイル部品１は、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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