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公開番号2025031291
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023137417
出願日2023-08-25
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】セラミック材料が付与される厚さを低減し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、未焼成の状態にある内部導体パターンが表面に露出した、未焼成の状態にあるセラミックグリーンチップを準備することと、上記表面にレーザ照射を行うことと、レーザ照射の後に、セラミックグリーンチップへの、未焼成の状態にあるセラミック材料の付与を行うことと、を含む。レーザ照射を行うことは、内部導体パターンの一部を、上記表面への露出端から除去し、セラミックグリーンチップに、上記表面に開口すると共に内部導体パターンの残部が露出した窪みを形成することを含む。セラミック材料の付与を行うことは、窪みをセラミック材料で埋めることを含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
未焼成の状態にある内部導体パターンが表面に露出した、未焼成の状態にあるセラミックグリーンチップを準備することと、
前記表面にレーザ照射を行うことと、
前記レーザ照射の後に、前記セラミックグリーンチップへの、未焼成の状態にあるセラミック材料の付与を行うことと、を含み、
前記レーザ照射を行うことは、前記内部導体パターンの一部を、前記表面への露出端から除去し、前記セラミックグリーンチップに、前記表面に開口すると共に前記内部導体パターンの残部が露出した窪みを形成することを含み、
前記セラミック材料の付与を行うことは、前記窪みを前記セラミック材料で埋めることを含む、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記窪みを形成することは、１．０μｍ以上３０μｍ以下の深さを有する窪みを形成することを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミック材料の付与を行うことは、前記表面上に前記セラミック材料を付与することを更に含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ照射を行うことは、パルスレーザ光を照射することを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記パルスレーザ光を照射することは、２５０ｎｍ以上１６００ｎｍ以下の波長を有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記パルスレーザ光を照射することは、１０ｐｓ以下のパルス幅を有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記パルスレーザ光を照射することは、０．１μＪ以上３．０μＪ以下のパルスエネルギーを有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品の製造方法は、未焼成の状態にある内部導体パターンが表面に露出した、未焼成の状態にあるセラミックグリーンチップを準備することと、内部導体パターンが露出した上記表面全体にセラミック材料を付与することと、を含む（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－９８２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した知られている電子部品の製造方法では、シート状のセラミック材料が、セラミックグリーンチップの、内部導体パターンが露出した上記表面全体に付与される。シート状のセラミック材料が付与される方法は、付与されるセラミック材料の厚さを増大させる傾向がある。すなわち、上述した知られている電子部品の製造方法は、セラミック材料が付与される厚さを増大させるおそれがある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、セラミック材料が付与される厚さを低減し得る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの態様に係る電子部品の製造方法は、未焼成の状態にある内部導体パターンが表面に露出した、未焼成の状態にあるセラミックグリーンチップを準備することと、上記表面にレーザ照射を行うことと、レーザ照射の後に、セラミックグリーンチップへの、未焼成の状態にあるセラミック材料の付与を行うことと、を含む。レーザ照射を行うことは、内部導体パターンの一部を、上記表面への露出端から除去し、セラミックグリーンチップに、上記表面に開口すると共に内部導体パターンの残部が露出した窪みを形成することを含む。セラミック材料の付与を行うことは、窪みをセラミック材料で埋めることを含む。
【０００７】
上記一つの態様では、レーザ照射によって内部導体パターンの上記残部が露出した窪みが形成され、当該窪みがセラミック材料の付与によって埋められる。レーザ照射によって上記窪みを形成する場合、当該レーザ照射の条件を調整することによって、窪みが有する深さが調整される。すなわち、レーザ照射によって上記窪みを形成する場合、窪みが有する深さが低減され得る。上記一つの態様では、セラミック材料が付与される厚さは、窪みが有する深さに依存する。したがって、上記一つの態様では、セラミック材料が付与される厚さが調整される。以上のことから、上記一つの態様は、セラミック材料が付与される厚さを低減し得る。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様は、セラミック材料が付与される厚さを低減し得る電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。
図４は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
図５は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す斜視図である。
図６は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す斜視図である。
図７は、本実施形態に係る電子部品の製造過程における断面構成を示す図である。
図８は、本実施形態に係る電子部品の製造過程における断面構成を示す図である。
図９は、変形例に係る電子部品の製造過程における断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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