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公開番号2025027254
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-27
出願番号2023131907
出願日2023-08-14
発明の名称配線体、及び表示装置
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250219BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】配線体200は、第1の主面7a、及び第2の主面7bを有し、第1の主面7aから第2の主面7bに貫通する貫通孔7cを有する第1の樹脂層7を備える。導電性層5は、第1の樹脂層7の貫通孔7c内に配置される。そのため、基材などで導電性層5を支持することなく、第1の樹脂層7によって導電性層5の形状を保持することができる。配線体200は、第1の樹脂層7及び導電性層5を第1の主面7a側から覆う第1の接着層1を備える。従って、基材などを介することなく、第1の接着層1によって配線体200を他の部材に接着することができる。これにより、基材などの厚みを省略することができる。以上より、導電性層5の形状を保持しつつ、配線体200の厚みを薄くできる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の主面、及び第２の主面を有し、前記第１の主面から前記第２の主面に貫通する貫通孔を有する第１の樹脂層と、
前記貫通孔内に配置される導電性層と、
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第１の主面側から覆う第１の接着層と、を備える、配線体。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記導電性層は、前記第２の主面からの高さが前記第１の樹脂層の前記第１の主面よりも低い第１の部分を有し、
前記第１の接着層は、前記貫通孔内において、前記導電性層の前記第１の部分に接する、請求項１に記載の配線体。
【請求項３】
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の樹脂層を更に備える、請求項１に記載の配線体。
【請求項４】
前記第２の樹脂層は、無機粒子を含む、請求項３に記載の配線体。
【請求項５】
前記第１の樹脂層における前記第２の樹脂層との界面側には、金属微粒子が分散している、請求項３に記載の配線体。
【請求項６】
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の接着層を更に備える、請求項１に記載の配線体。
【請求項７】
前記導電性層は、前記第１の主面からの前記高さが前記第１の樹脂層の前記第２の主面よりも低い第２の部分を有する、請求項２に記載の配線体。
【請求項８】
前記第２の主面と前記第２の部分との高さの差は、前記第１の主面と前記第１の部分との高さの差より小さい、請求項７に記載の配線体。
【請求項９】
前記第１の樹脂層は、前記第２の部分を前記第２の主面側から覆うカバー部を有する、請求項７に記載の配線体。
【請求項１０】
前記導電性層は、メッシュ状に設けられた前記貫通孔内に配置される、請求項１に記載の配線体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板層を除去した導体性のメッシュパターンを透明接着層でディスプレイ装置に搭載する構造が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５０４０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、ディスプレイ装置に搭載される導電性のメッシュパターンは視認性を低減するために非常に細い線幅のパターンで構成される。上述の配線体では、基板層を除去しているために、メッシュパターンの形状が変形してしまう可能性がある。一方、メッシュパターンの形状を保持するための基板層を設けると、配線体の厚みが増加してしまうという問題がある。
【０００５】
そこで、本開示は、導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る配線体は、第１の主面、及び第２の主面を有し、第１の主面から第２の主面に貫通する貫通孔を有する第１の樹脂層と、貫通孔内に配置される導電性層と、第１の樹脂層及び導電性層を第１の主面側から覆う第１の接着層と、を備える。
【０００７】
本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一側面によれば、導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
配線体を備える導電性部材の一実施形態を示す平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。
変形例に係る導電性部材を示す断面図である。
表示装置の一実施形態を示す断面図である。
配線体を備えるアンテナの平面図である。
図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。
図６に示す第１の導電線の端面付近の構成を示す拡大断面図である。
配線体の製造方法を示す概略断面図である。
配線体の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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