特許ウォッチ

公開番号2025044457
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152026
出願日2023-09-20
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極が導電性樹脂層を含む構成でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極7は、外部電極5に電気的に接続されている。補助内部電極11は、内部電極7と同じ層に配置されていると共に、内部電極7が電気的に接続されていない外部電極5と電気的に接続されている。外部電極5は、主面3a上に位置している第二電極層E2を含む。補助内部電極11は、一対の端面3eのうち対応する端面3eに露出すると共に内部電極7が電気的に接続されていない外部電極5に電気的かつ物理的に接続されている電極部分11aと、内部電極7が電気的に接続されていない外部電極5に含まれる第二電極層E2と、内部電極7との間に位置している電極部分11bと、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面を構成する第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向する第二主面と、第二方向で互いに対向する一対の端面と、第三方向で互いに対向する一対の側面と、を含む素体と、
前記第二方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている複数の外部電極と、
前記素体内に前記第三方向に並んで配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている複数の内部電極と、
前記複数の内部電極のうち対応する内部電極と同じ層にそれぞれ配置されていると共に、前記対応する内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極と電気的に接続されている複数の補助内部電極と、を備え、
前記複数の外部電極のそれぞれは、前記第一主面上に位置している導電性樹脂層を含み、
前記複数の補助内部電極のそれぞれは、
前記一対の端面のうち対応する端面に露出すると共に前記対応する内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極に電気的かつ物理的に接続されている第一電極部分と、
前記対応する内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極に含まれる前記導電性樹脂層と、前記対応する内部電極との間に位置している第二電極部分と、を含む、電子部品。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第一電極部分は、前記対応する端面に前記第二電極部分の幅より大きい幅で露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の内部電極のそれぞれは、
前記一対の端面のうち対応する端面に露出する第一端を含むと共に第一幅を有し、第一間隔で前記第一主面から離れている第三電極部分と、
前記第二方向で前記第一端に対向すると共に前記素体内に位置している第二端を含み、かつ、前記第一幅より小さい第二幅を有し、前記第一間隔より大きい第二間隔で前記第一主面から離れている第四電極部分と、を含み、
前記第二電極部分は、前記対応する内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極に含まれる前記導電性樹脂層と、前記第四電極部分との間に位置している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の外部電極のそれぞれは、前記第二主面上に位置している導電性樹脂層を更に含み、
前記第三電極部分は、第三間隔で前記第二主面から離れており、
前記第四電極部分は、前記第三間隔より大きい第四間隔で前記第二主面から離れており、
前記複数の補助内部電極のそれぞれは、前記対応する内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極に含まれると共に前記第二主面上に位置している前記導電性樹脂層と、前記第四電極部分との間に位置している電極部分を更に含む、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、前記第一主面上に位置している端縁を含み、
前記第二電極部分は、前記第一電極部分に含まれると共に前記対応する端面に露出している端に、前記第二方向で対向する端を含み、
互いに電気的に接続されている前記補助内部電極と前記導電性樹脂層とは、前記対応する端面を含む面を基準面として、前記基準面から、前記第二電極部分に含まれる前記端までの長さが、前記基準面から、前記導電性樹脂層に含まれる前記端縁までの長さより大きい関係を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
互いに電気的に接続されている前記補助内部電極と前記導電性樹脂層とを、前記第一主面に直交する方向から見て、前記第二電極部分は、前記導電性樹脂層から露出する部分を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
同じ層に配置されている前記内部電極と前記補助内部電極とは、前記補助内部電極が露出する前記対応する端面を含む面を基準面として、前記補助内部電極の、前記基準面からの長さが、前記基準面から、前記内部電極までの長さより大きい関係を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記導電性樹脂層は、前記第一主面上に位置している端縁を含み、
互いに電気的に接続されていない前記内部電極と前記導電性樹脂層とは、前記一対の端面のうち、前記内部電極が露出する端面を含む面を基準面として、前記内部電極の、前記基準面からの長さが、前記基準面から、前記導電性樹脂層に含まれる前記端縁までの長さより大きい関係を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記複数の外部電極のそれぞれは、前記側面上に位置している導電性樹脂層を更に含み、
前記複数の内部電極は、前記側面上に位置している前記導電性樹脂層に前記第三方向で隣り合うと共に電気的に接続されている最外内部電極を含み、
前記最外内部電極と、前記最外内部電極と電気的に接続されていないと共に前記側面上に位置している前記導電性樹脂層とは、前記側面に直交する方向から見て、互いに重なっていない、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記複数の外部電極のそれぞれは、前記側面上に位置している導電性樹脂層を更に含み、
互いに電気的に接続されていない、前記内部電極と前記側面上に位置している前記導電性樹脂層とは、前記側面に直交する方向から見て、互いに重なっていない、請求項１に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備える（たとえば、特許文献１を参照）。素体は、実装面を構成する第一主面と、第一方向で第一主面と対向する第二主面と、第二方向で互いに対向する一対の端面と、第三方向で互いに対向する一対の側面と、を含む。複数の外部電極は、第二方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、素体内に第三方向に並んで配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている。外部電極は、導電性樹脂層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含む。この場合、外部電極にマイグレーションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
電界が導電性樹脂層に含まれる金属粒子に作用し、金属粒子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。金属粒子に作用する電界は、たとえば、外部電極と内部電極との間に生じる電界を含む。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、内部電極又は外部電極から供給される電子と反応し、素体の表面上にＡｇとして析出する。
【０００５】
本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含む構成でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈する素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、複数の補助内部電極と、を含む。素体は、実装面を構成する第一主面と、第一方向で第一主面と対向する第二主面と、第二方向で互いに対向する一対の端面と、第三方向で互いに対向する一対の側面と、を含む。複数の外部電極は、第二方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、素体内に第三方向に並んで配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極に電気的に接続されている。複数の補助内部電極は、複数の内部電極のうち対応する内部電極と同じ層にそれぞれ配置されていると共に、対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極と電気的に接続されている。複数の外部電極のそれぞれは、第一主面上に位置している導電性樹脂層を含む。複数の補助内部電極のそれぞれは、第一電極部分と、第二電極部分とを含む。第一電極部分は、一対の端面のうち対応する端面に露出すると共に対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極に電気的かつ物理的に接続されている。第二電極部分は、対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極に含まれる導電性樹脂層と、対応する内部電極との間に位置している。
【０００７】
上記一つの態様では、補助内部電極は、対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極に電気的に接続されている。補助内部電極の第二電極部分が、補助内部電極が電気的に接続されている外部電極に含まれる第一主面上の導電性樹脂層と、補助内部電極と同じ層に配置されている内部電極との間に位置する。補助内部電極の第二電極部分が、互いに電気的に接続されていない第一主面上の導電性樹脂層と内部電極との間に位置する。したがって、互いに電気的に接続されていない第一主面上の導電性樹脂層と内部電極との間に、電界が生じがたい。この結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、第一電極部分が、対応する端面に第二電極部分の幅より大きい幅で露出している。
この構成は、たとえば、第一電極部分が、対応する端面に第二電極部分の幅と同じ幅で露出する構成に比して、第一電極部分と外部電極との、物理的な接続長さを増加させる。したがって、第一電極部分が、対応する端面に第二電極部分の幅より大きい幅で露出する構成は、外部電極と補助内部電極との接続性を向上する。
【０００９】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、複数の内部電極のそれぞれが、第三電極部分と、第四電極部分と、を含む。第三電極部分が、一対の端面のうち対応する端面に露出する第一端を含むと共に第一幅を有し、第一間隔で第一主面から離れている。第四電極部分が、第二方向で第一端に対向すると共に素体内に位置している第二端を含み、かつ、第一幅より小さい第二幅を有し、第一間隔より大きい第二間隔で第一主面から離れている。第二電極部分が、対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極に含まれる導電性樹脂層と、第四電極部分との間に位置している。
補助内部電極が内部電極と同じ層に配置される構成は、内部電極の面積を減少させる傾向がある。内部電極の面積の減少は、静電容量の低下を招くおそれがある。
内部電極が第三電極部分と第四電極部分とを含むと共に、第二電極部分が、互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と第四電極部分との間に位置する構成は、内部電極の面積の減少を抑制する。
【００１０】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、複数の外部電極のそれぞれが、第二主面上に位置している導電性樹脂層を含む。第三電極部分が、第三間隔で第二主面から離れている。第四電極部分が、第三間隔より大きい第四間隔で第二主面から離れている。複数の補助内部電極のそれぞれが、対応する内部電極が電気的に接続されていない外部電極に含まれると共に第二主面上に位置している導電性樹脂層と、第四電極部分との間に位置している電極部分を含む。
補助内部電極の上記電極部分が、互いに電気的に接続されていない第二主面上の導電性樹脂層と内部電極との間に位置する。したがって、互いに電気的に接続されていない第二主面上の第二主面上の導電性樹脂層と内部電極との間に、電界が生じがたい。この結果、補助内部電極が上記電極部分を含む構成は、外部電極が第二主面上の導電性樹脂層を含む構成においても、マイグレーションの発生を抑制する。
内部電極が第三電極部分と第四電極部分とを含むと共に、補助内部電極の上記電極部分が、互いに電気的に接続されていない第二主面上の導電性樹脂層と第四電極部分との間に位置する構成は、内部電極の面積の減少を抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許