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公開番号2025049778
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158173
出願日2023-09-22
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/38 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐電圧の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、基板2と、基板2の第一主面2aに実装されている複数の積層コンデンサ10と、樹脂によって形成されており、複数の積層コンデンサ10を封止している封止部11と、を備え、積層コンデンサ10の第一外部電極13及び第二外部電極14は、基板2にはんだHによって実装されており、素体12の一対の側面12e,12fの対向方向であり且つ基板2の第一主面2aに沿った方向から見て、隣り合う積層コンデンサ10の少なくとも一部が重なっており、隣り合う積層コンデンサ10において、複数の内部電極15A,15Bの積層方向が同じであり、隣り合う積層コンデンサ10の間の距離は、基板2に実装されている積層コンデンサ10の高さの1/2以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の実装面に実装されている複数の積層コンデンサと、
樹脂によって形成されており、複数の前記積層コンデンサを封止している封止部と、を備え、
複数の前記積層コンデンサのそれぞれは、
複数の誘電体層が積層されて形成されており、一対の端面と、一対の前記端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、
前記素体に配置されている外部電極と、
前記素体内に配置され、複数の前記誘電体層の積層方向において対向して配置されている複数の内部電極と、を有し、
前記積層コンデンサの前記外部電極は、前記基板にはんだによって実装されており、
前記素体の一対の前記側面の対向方向であり且つ前記基板の前記実装面に沿った方向から見て、隣り合う積層コンデンサの少なくとも一部が重なっており、
隣り合う前記積層コンデンサにおいて、複数の前記内部電極の積層方向が同じであり、
隣り合う前記積層コンデンサの間の距離は、前記基板に実装されている前記積層コンデンサの高さの１／２以下である、電子部品。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
複数の前記積層コンデンサのそれぞれは、構成、形状及び寸法が同じであり、
複数の前記積層コンデンサは、前記素体の一対の前記側面の対向方向であり且つ前記基板の前記実装面に沿った方向から見て、重なるように配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層コンデンサは、複数の前記内部電極の前記積層方向が前記実装面に直交するように配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層コンデンサの前記誘電体層の積層数が１００以上であり、
前記素体の前記積層方向における長さが１．０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板の前記実装面と、前記実装面と対向している前記積層コンデンサの前記素体との間の距離が０．２ｍｍ以下であり、
前記実装面と前記素体との間に前記封止部が配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂は、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記封止部における前記実装面からの高さは、前記実装面に実装されている前記積層コンデンサの高さの２倍以上である、請求項１又は２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品として、基板と、基板上に実装されている複数の積層コンデンサと、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。複数の積層コンデンサは、たとえば平滑用途として使用されるものであり、基板上に並んで配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１０１７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層コンデンサは、電圧が印加されると、電歪変形することがある。積層コンデンサでは、電歪変形によって素体に応力が発生し、素体が破損することがある。積層コンデンサでは、印加される電圧が大きくなると、電歪変形も大きくなる。そのため、電子部品では、積層コンデンサに印加される電圧が制限され、高い電圧を印加することができない。
【０００５】
本発明の一態様は、耐電圧の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、基板の実装面に実装されている複数の積層コンデンサと、樹脂によって形成されており、複数の積層コンデンサを封止している封止部と、を備え、複数の積層コンデンサのそれぞれは、複数の誘電体層が積層されて形成されており、一対の端面と、一対の端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、素体に配置されている外部電極と、素体内に配置され、複数の誘電体層の積層方向において対向して配置されている複数の内部電極と、を有し、積層コンデンサの外部電極は、基板にはんだによって実装されており、素体の一対の側面の対向方向であり且つ基板の実装面に沿った方向から見て、隣り合う積層コンデンサの少なくとも一部が重なっており、隣り合う積層コンデンサにおいて、複数の内部電極の積層方向が同じであり、隣り合う積層コンデンサの間の距離は、基板に実装されている積層コンデンサの高さの１／２以下である。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品は、複数の積層コンデンサを封止している封止部を備える。これにより、電子部品では、封止部によって、積層コンデンサの電歪変形を抑制できる。また、電子部品では、積層コンデンサは、基板にはんだによって実装（接合）されている。そのため、電子部品では、積層コンデンサが基板に強固に接合されるため、積層コンデンサの電歪変形を抑制できる。
【０００８】
電子部品では、積層コンデンサにおいて電歪変形が生じると、素体の側面が変形する。具体的には、電歪変形によって、素体が積層方向において膨張し、これにより、積層方向において対向する側面が凸状に変形（湾曲）する。また、積層方向に直交する方向において対向している側面が素体の内側に凹状に変形する。このような現象を鑑みて、電子部品では、素体の一対の側面の対向方向であり且つ基板の実装面に沿った方向から見て、隣り合う積層コンデンサの少なくとも一部が重なっており、隣り合う積層コンデンサにおいて、積層方向が同じである。また、電子部品では、隣り合う積層コンデンサの間の距離は、基板に実装されている積層コンデンサの高さの１／２以下である。そして、電子部品では、封止部によって複数の積層コンデンサが封止されている。封止部は、隣り合う積層コンデンサの間に充填されている。
【０００９】
これにより、積層コンデンサに電圧が印加された場合、隣り合う積層コンデンサのそれぞれでは、膨張によって封止部を押圧する力が作用したり、当該積層コンデンサ側に封止部を引き寄せる力が作用したりする。電子部品では、隣り合う積層コンデンサの積層方向が同じであるため、隣り合う積層コンデンサにおいて上記作用する力の向きは逆方向である。そのため、隣り合う積層コンデンサにおいて、互いに変形することを抑制できる。したがって、電子部品では、積層コンデンサの電歪変形を抑制できるため、高い電圧を印加することが可能となる。その結果、電子部品では、耐電圧の向上を図ることができる。
【００１０】
（２）上記（１）の電子部品において、複数の積層コンデンサのそれぞれは、構成、形状及び寸法が同じであり、複数の積層コンデンサは、素体の一対の側面の対向方向であり且つ基板の実装面に沿った方向から見て、重なるように配置されている。この構成では、隣り合う積層コンデンサにおいて、逆向きの力が有効に作用する。そのため、電子部品では、隣り合う積層コンデンサにおいて、互いに変形することをより確実に抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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