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公開番号2025040006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023146637
出願日2023-09-11
発明の名称樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250314BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接が低く、かつ耐熱性が高い硬化物が得られる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド化合物と、式(1)で表されるシアネート化合物(R¹およびR²は水素原子またはメチル基)と、式(2)で表されるシアノ基含有環状リン化合物(nは3または4の整数)とを含み、シアノ基含有環状リン化合物の物質量が、マレイミド化合物のマレイミド基の物質量に対して1.5モル%～18.2モル%であり、シアノ基含有環状リン化合物の含有量が、全有機成分中の5～35質量%である樹脂組成物とする。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
マレイミド基を有するマレイミド化合物と、
下記一般式（１）で表されるシアネート化合物と、
下記一般式（２）で表されるシアノ基含有環状リン化合物とを含み、
前記シアノ基含有環状リン化合物の物質量が、前記マレイミド化合物のマレイミド基の物質量に対して１．５モル％～１８．２モル％であり、
前記シアノ基含有環状リン化合物の含有量が、全有機成分中の５～３５質量％であることを特徴とする、樹脂組成物。
TIFF
2025040006000011.tif
96
170
（一般式（１）において、Ｒ
１
およびＲ
２
はそれぞれ水素原子またはメチル基である。）
（一般式（２）において、ｎは３または４の整数である。一般式（２）で表される化合物は、ｎが３である化合物とｎが４である化合物のいずれか一方または両方である。）
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記マレイミド化合物が、下記一般式（３）で表されるビスマレイミド化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025040006000012.tif
111
170
（一般式（３）において、Ｙは一般式（３－１）または（３－２）で表される。一般式（３－１）において、Ｒ
１１
～Ｒ
１４
はそれぞれ水素原子またはアルキル基である。一般式（３－２）において、Ｒ
２１
～Ｒ
２８
はそれぞれ水素原子またはアルキル基であり、Ａはアルキレン基またはフェニレン基である。）
【請求項３】
前記マレイミド化合物が、下記一般式（４）で表される化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025040006000013.tif
37
170
（一般式（４）において、Ｍｅはメチル基を示し、Ｅｔはエチル基を示す。）
【請求項４】
前記シアノ基含有環状リン化合物の含有量が、全有機成分中の１５～３０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物がシート状に成形されてなることを特徴とする、樹脂シート。
【請求項６】
請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むことを特徴とする、樹脂硬化物。
【請求項７】
請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含むことを特徴とする、樹脂基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化によって、信号が高周波化している。これに伴って、電子機器に用いられるプリント配線基板においては、誘電正接を低くして、信号の伝送損失を低減することが求められている。
また、近年の電子機器の多機能化による消費電力量の増加と、パワー半導体の高性能化及び高耐熱化に伴って、より一層、プリント配線基板の耐熱性を向上させることが求められている。
【０００３】
プリント配線基板の材料として用いられる樹脂組成物として、ポリマレイミド化合物、ベンゾオキサジン、エポキシ樹脂、およびクマロン樹脂を含有する樹脂混合物を溶融して得られた樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／１６１９２６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント配線基板の材料として使用されている従来の樹脂組成物は、誘電正接が十分に低く、かつ耐熱性が十分に高い樹脂硬化物が得られるものではなかった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、誘電正接が十分に低く、かつ耐熱性が十分に高い硬化物が得られる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、本発明の樹脂組成物がシート状に成形されてなる樹脂シート、本発明の樹脂組成物の硬化物を含み、誘電正接が十分に低く、かつ耐熱性が十分に高い樹脂硬化物、および樹脂基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、マレイミド基を有するマレイミド化合物と、下記一般式（１）で表されるシアネート化合物と、下記一般式（２）で表されるシアノ基含有環状リン化合物とを含み、前記シアノ基含有環状リン化合物の物質量が、前記マレイミド化合物のマレイミド基の物質量に対して１．５モル％～１８．２モル％であり、前記シアノ基含有環状リン化合物の含有量が、全有機成分中の５～３５質量％である、樹脂組成物である。
【０００８】
TIFF
2025040006000001.tif
96
170
（一般式（１）において、Ｒ
１
およびＲ
２
はそれぞれ水素原子またはメチル基である。）
（一般式（２）において、ｎは３または４の整数である。一般式（２）で表される化合物は、ｎが３である化合物とｎが４である化合物のいずれか一方または両方である。）
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物および樹脂シートによれば、誘電正接が十分に低く、かつ耐熱性が十分に高い硬化物が得られる。
本発明の樹脂硬化物および樹脂基板は、本発明の樹脂組成物の硬化物を含むため、誘電正接が十分に低く、かつ耐熱性が十分に高いものとなる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために、誘電正接が低く、耐熱性の良好な硬化物の得られやすい、マレイミド化合物を含む樹脂組成物に使用される硬化剤に着目し、鋭意研究を重ねた。
その結果、硬化剤として、一般式（１）で表されるシアネート化合物とともに、特定の含有量で、一般式（２）で表されるシアノ基含有環状リン化合物を用いればよいことを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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