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公開番号2025015018
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118071
出願日2023-07-20
発明の名称樹脂組成物
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250123BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】吸湿性が低く、かつ熱膨張係数の低い、電子機器用途として好適に使用し得る樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】表面処理剤で被覆処理したゼオライトとマトリックス樹脂を含有する樹脂組成物であって、ゲル分率80%以上に硬化させたときの吸水率が15%以下であり、かつゲル分率80%以上に硬化させたときの熱膨張係数が35ppm/K以下である樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
表面処理剤で被覆処理したゼオライトとマトリックス樹脂を含有する樹脂組成物であって、ゲル分率８０％以上に硬化させたときの吸水率が１５％以下であり、かつゲル分率８０％以上に硬化させたときの平均熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂組成物。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ゼオライトがＣＨＡ型ゼオライトである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記表面処理剤が、シランカップリング剤、エポキシ樹脂、及びポリビニルアルコール系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記マトリックス樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物中のゼオライトの含有量が固形物換算で２５質量％以上、９０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物中のマトリックス樹脂の含有量が固形物換算で５質量％以上、５０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
アンダーフィル材用である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物に関し、詳しくは、アンダーフィル材として有用な液状樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
アンダーフィル材として用いられる液状封止剤は、注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生しないことが求められる。また、液状封止剤によって封止した部位が、耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り性等に優れることが求められる。上記の要求を満足するため、アンダーフィル材として用いられる液状封止剤としては、エポキシ樹脂を主剤とするものが広く用いられている。
【０００３】
また、液状封止剤によって封止した部位の耐湿性及び耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させるためには、シリカフィラーのような無機物質からなる充填材（以下、「無機フィラー」という。）を液状封止剤に用いることにより、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板、及び半導体素子との熱膨張係数の差のコントロールや、バンプ電極を補強することが知られている（特許文献１）。
具体的には、特許文献１には、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）平均分子量が２００以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、（Ｃ）１００℃で固体の塩基性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含むことを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－５６０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シリカフィラーなどの無機フィラーを使用した液状封止剤は、熱膨張係数が十分に低くならず、耐サーマルサイクル性などの観点から、熱膨張係数をさらに低くすることが求められている。また、熱膨張係数が低い無機フィラーとしては、ゼオライトが知られているが、ゼオライトは吸湿性が高いために、アンダーフィル材等の電子機器用途には使用し辛い面がある。
そこで、本発明は、吸湿性が低く、かつ熱膨張係数の低い、電子機器用途として好適に使用し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、表面処理剤で被覆処理したゼオライトとマトリックス樹脂を含有する樹脂組成物が上記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
【０００７】
即ち、本発明は以下を要旨とする。
［１］表面処理剤で被覆処理したゼオライトとマトリックス樹脂を含有する樹脂組成物であって、ゲル分率８０％以上に硬化させたときの吸水率が１５％以下であり、かつゲル分率８０％以上に硬化させたときの平均熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂組成物。
［２］前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ゼオライトがＣＨＡ型ゼオライトである、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記表面処理剤が、シランカップリング剤、エポキシ樹脂、及びポリビニルアルコール系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記マトリックス樹脂がエポキシ樹脂である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］樹脂組成物中のゼオライトの含有量が固形物換算で２５質量％以上、９０質量％以下である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］樹脂組成物中のマトリックス樹脂の含有量が固形物換算で５質量％以上、５０質量％以下である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］アンダーフィル材用である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、吸湿性が低く、かつ熱膨張係数の低い、電子機器用途として好適に使用し得る樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明は、本発明の実施態様の一例（代表例）であり、本発明はその要旨を超えない限り、これらの内容に限定されない。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、表面処理剤で被覆処理したゼオライトとマトリックス樹脂を含有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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