特許ウォッチ

公開番号2025054164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2024069313
出願日2024-04-22
発明の名称硬化性樹脂組成物
出願人積水化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 87/00 20060101AFI20250328BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】硬化性樹脂と、フェノール化合物とを含む硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール化合物が、下記式(1)で表される構造を有する、硬化性樹脂組成物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025054164000044.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">18</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">97</com:WidthMeasure> </com:Image> (Xは、直接結合、-CH₂-、-CH=CH-、-C≡C-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-C(=O)-NH-、-CH=N-、-CH=N-N=CH-、-N=N-、-N⁺(-O^-)=N-、-CH=C(CH₃)-、-CH=C(CN)-、-CH=CH-C(=O)-、-Ph-C(=O)-、-Ph-CH₂-、-Ph-、-Ph-Ph-、-S(=O)₂-、-C(=O)O-R-O-C(=O)-、-O-C(=O)-R-C(=O)-O-、-C(=O)O-Ph-O-C(=O)-、又は、-O-C(=O)-Ph-C(=O)-O-を表し、Phは、無置換又は置換基を有する芳香環を表し、Yは、炭素数1～20の直鎖又は分岐アルキレン鎖を表し、nは1～5の整数を表し、Rは炭素数1～8の脂肪族炭化水素基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性樹脂と、フェノール化合物とを含む硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノール化合物が、下記式（１）で表される構造を有する、硬化性樹脂組成物。
JPEG
2025054164000043.jpg
17
92
（Ｘは、直接結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｎ
＋
（－Ｏ
－
）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｃ（ＣＨ
３
）－、－ＣＨ＝Ｃ（ＣＮ）－、－ＣＨ＝ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－、－Ｐｈ－Ｐｈ－、－Ｓ（＝Ｏ）
２
－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｒ
Ａ
－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ
Ａ
－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｐｈ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、又は、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｐｈ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を表し、Ｐｈは、無置換又は置換基を有する芳香環を表し、Ｙは、炭素数１～２０の直鎖又は分岐アルキレン鎖を表し、ｎは２～５の整数を表し、Ｒ
Ａ
は炭素数１～８の脂肪族炭化水素基を表す。）
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
さらに熱伝導フィラーを含み、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化性樹脂が、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、小型化及び高性能化により発熱量が増大しており、電子デバイスに対して使用される放熱樹脂シートの高放熱化の需要が高まっている。放熱樹脂シートは、無機フィラーの充填率を高めることで、熱伝導性が向上することが可能であるが、無機フィラーの充填率を高めると、硬化前の例えばＢステージ状態で、可撓性が低下するという問題がある。放熱樹脂シートは、可撓性が低下すると、保管時にロール状に巻回した際に割れが発生したり、基板などに実装する工程で割れが発生したりする不具合が生じやすくなる。以上の問題があることから、放熱樹脂シートは、無機フィラーの充填率を高くするだけでは、熱伝導性の向上に限界がある。
【０００３】
一方で、従来、マトリクス樹脂単体や、マトリクス樹脂とフィラーの組み合わせにより熱伝導性を高めることも検討されている。例えば、特許文献１には、特定構造を有するフェノール化合物に、ポリホルミルフェニル誘導体を縮合させて得られ、重量平均分子量が５００～３，０００であるエポキシ樹脂が開示される。また、特許文献２には、エポキシ樹脂モノマーと、特定の構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、特定の範囲の粒子径を有するフィラーとを含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／０６０３０７号
特開２０１３－１８９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の放熱樹脂シートは、マトリクス樹脂単体により熱伝導性を向上させる効果は十分とはいえず、マトリクス樹脂の熱伝導性をさらに向上させることが求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、硬化後の熱伝導性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、硬化性樹脂の硬化剤として、特定の構造を有するフェノール化合物を使用することにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［４］を提供する。
【０００８】
［１］硬化性樹脂と、フェノール化合物とを含む硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノール化合物が、下記式（１）で表される構造を有する、硬化性樹脂組成物。
JPEG
2025054164000001.jpg
17
92
（Ｘは、直接結合、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｎ－Ｎ＝ＣＨ－、－Ｎ＝Ｎ－、－Ｎ
＋
（－Ｏ
－
）＝Ｎ－、－ＣＨ＝Ｃ（ＣＨ
３
）－、－ＣＨ＝Ｃ（ＣＮ）－、－ＣＨ＝ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－、－Ｐｈ－Ｐｈ－、－Ｓ（＝Ｏ）
２
－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｒ
Ａ
－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ
Ａ
－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｐｈ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、又は、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｐｈ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を表し、Ｐｈは、無置換又は置換基を有する芳香環を表し、Ｙは、炭素数１～２０の直鎖又は分岐アルキレン鎖を表し、ｎは２～５の整数を表し、Ｒ
Ａ
は炭素数１～８の脂肪族炭化水素基を表す。）
［２］さらに熱伝導フィラーを含み、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む、［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］前記硬化性樹脂が、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂である、［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］［１］～［３］のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、硬化後の熱伝導性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態を参照しつつ、本発明について説明する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂と、以下で説明する特定の構造を有するフェノール化合物とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許