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公開番号2025036791
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143316
出願日2023-09-05
発明の名称硬化性樹脂組成物およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250310BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
本発明は、高温領域においても弾性率低下が少ない硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025036791000007.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">51</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">166</com:WidthMeasure> </com:Image> (式(1)中、nは繰り返し数の平均値であり、1<n<15の実数を示す。)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025036791000006.tif
51
166
（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１＜ｎ＜１５の実数を示す。）
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度（１５０℃）が０．０１～０．２０Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱カチオン重合開始剤がスルホニウム化合物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱カチオン重合開始剤の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．００１～１０質量部である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
繊維強化複合材料用、半導体封止材用、プリント配線基板用、または層間絶縁材料用である、請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項７】
請求項５に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定のエポキシ樹脂を含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、半導体封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品、繊維強化複合材料などの軽量高強度材料、３Ｄプリンティング用途、接着剤、層間絶縁材料の分野で好適に使用される。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の分野で幅広く用いられている。そして、近年、特に電気・電子分野においてはその発展に伴い、耐熱性や低誘電率、低誘電正接等の樹脂の諸特性の一層の向上が求められている。また、耐熱性に関しては電気・電子分野のみならず、構造用材料材、接着材の分野でも更なる高性能化が要求されている。
【０００３】
ＣＦＲＰ等のマトリックスレジンに使用される樹脂として使用されるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂硬化物は一般的にもろく、航空宇宙用や車両などの構造材料に適応する場合は高い機械的強度が必要になる。この熱硬化性樹脂の低い曲げ強度、靭性、接着性等を補うために熱硬化性樹脂マトリックスに強靭性の高い熱可塑性樹脂を添加する方法が広く知られている（特許文献１～３）。具体的にはポリエーテルスルホンやポリエーテルイミド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂の粒子を熱硬化性樹脂マトリックス樹脂に組み合わせることでプリプレグの曲げ強度や靭性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開昭６０－２４３１１３号公報
特許平０９－１００３５８号公報
特開２０１３－１５５３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、半導体関連材料の分野において、高機能化や高性能化のために、従来の半導体よりもさらに高い電圧や電流を扱うことができるパワー半導体が開発され、使用されている。パワー半導体は、主に電圧や周波数の変更や直流と交流のスイッチングなどの電力変換に使用され、モーターを精度よく回したり、発電した電気を無駄なく送電網に送ったり、家電製品や電気器具に電源を安定供給することができる。
【０００６】
パワー半導体は非常に大きな電力を扱うことから、使用時に熱を発して高温になるためこれが故障の原因になっている。パワー半導体の長期間での高温動作を保証するために、－５５℃～１５０℃を１０００サイクル以上繰り返す冷熱サイクル試験と呼ばれる信頼性試験が行われている。そして、近年では温度条件が厳しくなり２００℃での冷熱サイクル耐性も求められてきている。
【０００７】
更に、自動車に使用されるパワー半導体では上記冷熱サイクル耐性に加え、２５０℃以上の耐熱性が要求されている。そのため、２５０℃程度の高温領域においても弾性率低下や弾性率変化が小さい材料が求められている。
【０００８】
本発明は、上記状況を鑑みてなされたものであり、高温領域においても弾性率低下が少ない硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明は、下記［１］～［７］に関する。なお、本発明において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
【００１０】
TIFF
2025036791000002.tif
51
166
（【００１１】以降は省略されています）

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