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公開番号2025067086
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176780
出願日2023-10-12
発明の名称光硬化性樹脂組成物およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250417BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、耐熱性および接着性に優れる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物。
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(式(1)中、nは繰り返し数の平均値であり、1<n<15の実数を示す。)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025067086000009.tif
51
167
（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１＜ｎ＜１５の実数を示す。）
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度（１５０℃）が０．０１～０．２０Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記光カチオン重合開始剤がスルホニウム化合物またはヨードニウム化合物である、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記光カチオン重合開始剤の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．００１～１０質量部である、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、非脂環式エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上を含有する請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は特定のエポキシ樹脂を含む光硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、印刷インキ、塗料、シール剤、接着剤、電子材料、光回路部品、成形材料、レジスト材料、建築材料、光造形、光学部材等、樹脂材料が用いられる公知の全ての分野、製品に利用できる。塗料、シール剤、接着剤のように、全面露光して用いる用途にも、永久膜や剥離膜などパターンを形成する用途にも、いずれにも好適に用いることができる。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の分野で幅広く用いられている。そして、近年、特に電気・電子分野においてはその発展に伴い、耐熱性や低誘電率、低誘電正接等の樹脂の諸特性の一層の向上が求められている。また、耐熱性に関しては電気・電子分野のみならず、構造用材料材、接着材の分野でも更なる高性能化が要求されている。
【０００３】
レジスト材料等に使用されるエポキシ樹脂等の光硬化性樹脂硬化物は一般的に耐熱性、機械強度が低く、車載用ディスプレイ等の電子材料に適応する場合は高い耐熱性と機械的強度が必要になる。この熱光硬化性樹脂の低い耐熱性、曲げ強度、靭性、接着性等を補うために熱光硬化性樹脂に強靭性の高い光硬化性ポリイミドがよく使用されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７２５２０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、半導体関連材料の分野において、高機能化や高性能化のために、従来の半導体よりもさらに高い電圧や電流を扱うことができるパワー半導体が開発され、使用されている。パワー半導体は、主に電圧や周波数の変更や直流と交流のスイッチングなどの電力変換に使用され、モーターを精度よく回したり、発電した電気を無駄なく送電網に送ったり、家電製品や電気器具に電源を安定供給することができる。
【０００６】
パワー半導体は非常に大きな電力を扱うことから、使用時に熱を発して高温になるためこれが故障の原因になっている。パワー半導体の長期間での高温動作を保証するために、－５５℃～１５０℃を１０００サイクル以上繰り返す冷熱サイクル試験と呼ばれる信頼性試験が行われている。そして、近年では温度条件が厳しくなり２００℃での冷熱サイクル耐性も求められてきている。
【０００７】
本発明は、上記状況を鑑みてなされたものであり、耐熱性および接着性に優れる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、下記［１］～［６］に関する。なお、本発明において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物。
【０００９】
TIFF
2025067086000002.tif
51
167
【００１０】
（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１＜ｎ＜１５の実数を示す。）
［２］
前記エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度（１５０℃）が０．０１～０．２０Ｐａ・ｓである、前項［１］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［３］
前記光カチオン重合開始剤がスルホニウム系またはヨードニウム系化合物である、前項［１］または［２］に記載の光硬化性樹脂組成物。
［４］
前記光カチオン重合開始剤の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．００１～１０質量部である、前項［１］から［３］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物。
［５］
さらに、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、非脂環式エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上を含有する前項［１］から［４］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物。
［６］
前項［１］から［５］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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