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公開番号2025090987
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023205918
出願日2023-12-06
発明の名称硬化性樹脂組成物およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250611BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、高いバイオマス度であって、高耐熱性、低誘電特性、機械特性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ樹脂とリグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂とを有する硬化性樹脂組成物。
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(式(1)中、nは繰り返し数の平均値であり、1<n<15の実数を示す。)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂とリグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025090987000006.tif
49
168
（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１＜ｎ＜１５の実数を示す。）
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記リグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂のバイオマス度が２０％以上である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度（１５０℃）が０．０１～０．２０Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
バイオマス度が２０％以上である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
炭素繊維強化プラスチック用である、請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
半導体素子封止材用である、請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
プリント配線板用である、請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定のエポキシ樹脂とリグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物およびその硬化物に関するものであり、半導体素子用封止材、プリント配線板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチックなどの軽量高強度材料、３Ｄプリンティング用途、接着剤の分野で好適に使用される。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の分野で幅広く用いられている。そして、近年、特に電気・電子分野においてはその発展に伴い、耐熱性や低誘電率、低誘電正接等の樹脂の諸特性の一層の向上が求められている。また、構造材としては航空宇宙材料、レジャー・スポーツ器具用途などにおいて軽量で機械物性の優れた材料が求められている。
【０００３】
また、近年、環境問題の観点からカーボンニュートラルな資源としてバイオマス資源が注目されている。フルフラールはバイオマス由来の化合物として知られており、特許文献１にはフルフラールを原料として用いたエポキシ樹脂が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２１１２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１はフルフラールを原料として用いたエポキシ樹脂と石化由来の硬化剤であるフェノールノボラック樹脂と混合してエポキシ樹脂組成物としているため、組成物としてのバイオマス度は低くなっていた。
【０００６】
一般に、バイオマス度を高くしようとすると、硬化性樹脂組成物に求められる性能を維持することが難しくなることから、高いバイオマス度を有しつつ、要求特性を満足する硬化性樹脂組成物が求められていた。
【０００７】
本発明は、上記状況を鑑みてなされたものであり、高いバイオマス度であって、高耐熱性、低誘電特性、機械特性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、下記［１］～［９］に関する。なお、本発明において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（１）で表されるエポキシ樹脂とリグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物。
【０００９】
TIFF
2025090987000002.tif
49
168
【００１０】
（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１＜ｎ＜１５の実数を示す。）
［２］
前記リグニン変性フェノール樹脂もしくはカシュー変性フェノール樹脂のバイオマス度が２０％以上である、前項［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］
前記エポキシ樹脂のＩＣＩ粘度（１５０℃）が０．０１～０．２０Ｐａ・ｓである、前項［１］または［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］
バイオマス度が２０％以上である、前項［１］から［３］のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［５］
炭素繊維強化プラスチック用である、前項［１］から［４］のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［６］
半導体素子封止材用である、前項［１］から［４］のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［７］
プリント配線板用である、前項［１］から［４］のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
［８］
前項［１］から［７］のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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