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公開番号2025035775
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2023143027
出願日2023-09-04
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250307BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体層のめっき性を向上する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、素体を準備することと、樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子を含むペーストを準備することと、ペーストを用い、素体の表面にペースト層を形成することと、樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子のうち、複数の金属粒子をペースト層の表面に選択的に露出させることと、複数の金属粒子を表面に選択的に露出させた後に、ペースト層の熱処理によって、素体に導体層を形成することと、導体層にめっき層を形成することと、を含む。複数の金属粒子をペースト層の表面に選択的に露出させることは、ペースト層へのレーザ照射を行うことを含む。この電子部品の製造方法は素体に、導体層とめっき層とを含む外部電極を形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
素体を準備することと、
樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子を含むペーストを準備することと、
前記ペーストを用い、前記素体の表面にペースト層を形成することと、
前記ペースト層へのレーザ照射を行うことを含み、前記樹脂、前記複数のガラス粒子、及び前記複数の金属粒子のうち、前記複数の金属粒子を前記ペースト層の表面に選択的に露出させることと、
前記複数の金属粒子を前記表面に選択的に露出させた後に、前記ペースト層の熱処理によって、前記素体に導体層を形成することと、
前記導体層にめっき層を形成することと、を含み、
前記素体に、前記導体層と前記めっき層とを含む外部電極を形成する、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記ペーストを準備することは、前記複数の金属粒子が、第一粒子径を有する複数の第一金属粒子と、前記第一粒子径より大きい第二粒子径を有する複数の第二金属粒子とを含む前記ペーストを準備することを含み、
前記複数の金属粒子を前記表面に選択的に露出させることは、前記樹脂、前記複数のガラス粒子、前記複数の第一金属粒子、及び前記複数の第二金属粒子のうち、前記複数の第二金属粒子を前記表面に選択的に露出させることを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ペーストを準備することは、前記樹脂がアクリル樹脂又はエチルセルロースを含む前記ペーストを準備することを含む、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ照射を行うことは、パルスレーザ光を照射することを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記パルスレーザ光を照射することは、２５０ｎｍ以上１６００ｎｍ以下の波長を有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記パルスレーザ光を照射することは、１０ｐｓ以下のパルス幅を有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記パルスレーザ光を照射することは、０．１μＪ以上１０μＪ以下のパルスエネルギーを有するパルスレーザ光を照射することを含む、請求項４に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体の表面に形成されている外部電極と、を備える（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、導体層と、導体層に形成されているめっき層と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１７１９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外部電極は、たとえば以下の方法によって形成される。まず、樹脂、複数の金属粒子及び複数のガラス粒子を含むペーストを用い、ペースト層を素体の表面に形成する。次に、当該ペースト層の熱処理によって、素体に導体層を形成する。次に、当該導電層にめっき層を形成する。
【０００５】
上述した方法によって形成された導体層の表面は、複数のガラス粒子がペースト層の熱処理によって融解したガラス成分を含むことがある。導体層の表面が上記ガラス成分を含む構成では、上記導体層にめっき層が形成されがたい。すなわち、導体層の表面が上記ガラス成分を含む構成は、導体層のめっき性を低下させる。
【０００６】
本発明の一つの態様は、導体層のめっき性を向上する電子部品の製造方法を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの態様に係る電子部品の製造方法は、素体を準備することと、樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子を含むペーストを準備することと、上記ペーストを用い、素体の表面にペースト層を形成することと、樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子のうち、複数の金属粒子をペースト層の表面に選択的に露出させることと、複数の金属粒子を表面に選択的に露出させた後に、ペースト層の熱処理によって、素体に導体層を形成することと、導体層にめっき層を形成することと、を含む。複数の金属粒子をペースト層の表面に選択的に露出させることは、ペースト層へのレーザ照射を行うことを含む。上記一つの態様は、素体に、導体層とめっき層とを含む外部電極を形成する。
【０００８】
上記一つの態様では、レーザ照射によって、樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子のうち、複数の金属粒子がペースト層の表面に選択的に露出する。樹脂、複数のガラス粒子、及び複数の金属粒子のうち、複数の金属粒子がペースト層の表面に露出することによって、レーザ照射の前と比して、上記表面における複数のガラス粒子の存在割合が減少する。したがって、上記レーザ照射の後のペースト層を熱処理することによって形成された導体層において、その表面におけるガラス成分の存在割合は、上記レーザ照射が行われずに形成された導体層の表面におけるガラス成分の存在割合と比して、少ない。すなわち、複数の金属粒子をペースト層の表面に選択的に露出させることは、導体層の表面におけるガラス成分の存在割合を減少させる。以上のことから、上記一つの態様は、導体層のめっき性を向上する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様は、導体層のめっき性を向上する電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す斜視図である。
図３は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
図４は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す斜視図である。
図５は、ペースト層を示す模式図である。
図６は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す斜視図である。
図７は、ペースト層を示す模式図である。
図８は、第一電極層を示す模式図である。
図９は、第一電極層及び第二電極層を示す模式図である。
図１０は、導体層を示す平面図である。
図１１は、導体層を示す平面図である。
図１２は、導体層を示す平面図である。
図１３は、導体層を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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