TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025042861
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-28
出願番号
2023150039
出願日
2023-09-15
発明の名称
電子部品
出願人
TDK株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H03H
7/075 20060101AFI20250321BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】所望する特性を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、素体2内に配置されているインダクタ10であって、一方向に延在している第一導体10A及び第二導体10Bと、第一導体10Aと第二導体10Bとを接続している接続導体10Cと、を有するインダクタ10と、素体2内に配置され、インダクタ10の第一導体10Aに接続されているキャパシタ導体17と、を備え、一方向から見た場合において、キャパシタ導体17の幅は、第一導体10A及び第二導体10Bのそれぞれの幅以下であり、キャパシタ導体17は、一方向から見た場合において一方向に直交する方向に延在しており、第二導体10Bの近傍に配置されている。
【選択図】図7
特許請求の範囲
【請求項1】
素体と、
前記素体内に配置されているインダクタであって、一方向に延在している第一導体及び第二導体と、前記第一導体と前記第二導体とを接続している接続導体と、を有する当該インダクタと、
前記素体内に配置され、前記インダクタの前記第一導体に接続されているキャパシタ導体と、を備え、
前記一方向から見た場合において、前記キャパシタ導体の幅は、前記第一導体及び前記第二導体のそれぞれの幅以下であり、
前記キャパシタ導体は、前記一方向から見た場合において前記一方向に直交する方向に延在しており、前記第二導体の近傍に配置されている、電子部品。
続きを表示(約 310 文字)
【請求項2】
前記素体内に配置されているグラウンド導体を備え、
前記第一導体及び前記第二導体のそれぞれと前記グラウンド導体とが電気的に接続されていない、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記素体は、端子電極が配置されている実装面と、当該実装面と前記一方向において対向している主面と、を有し、
前記第二導体における前記キャパシタ導体の近傍の端部は、前記キャパシタ導体よりも前記主面寄りの位置に配置されている、請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記一方向から見て、前記キャパシタ導体と前記第二導体とが重なっていない、請求項1又は2に記載の電子部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体である積層帯域通過フィルタにおいて、電極層のいずれかに形成した接地電極と、電極層のいずれかに形成したキャパシタ電極と、電極層のいずれかに形成した線路電極及び誘電体層に形成したビア電極からなるインダクタ電極と、を備える電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-23752号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子部品では、所望する特性を得るために、インダクタのインダクタンスなどやキャパシタの静電容量が設定される。電子部品において、キャパシタの静電容量は、複数のキャパシタ導体(キャパシタ電極)によって形成される。キャパシタ導体によって静電容量を形成する場合、微小な静電容量を設定することが難しいため、静電容量の微調整が困難である。そのため、所望する特性を得ることができない場合がある。
【0005】
本開示の一態様は、所望する特性を得ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明の一態様に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されているインダクタであって、一方向に延在している第一導体及び第二導体と、第一導体と第二導体とを接続している接続導体と、を有する当該インダクタと、素体内に配置され、インダクタの第一導体に接続されているキャパシタ導体と、を備え、一方向から見た場合において、キャパシタ導体の幅は、第一導体及び第二導体のそれぞれの幅以下であり、キャパシタ導体は、一方向から見た場合において一方向に直交する方向に延在しており、第二導体の近傍に配置されている。
【0007】
本発明の一態様に係る電子部品では、インダクタの第一導体に、キャパシタ導体が接続されている。この構成において、キャパシタ導体は、一方向から見た場合において一方向に直交する方向に延在しており、第二導体の近傍に配置されている。この構成では、インダクタの第二導体とキャパシタ導体との電界結合により、インダクタの第二導体とキャパシタ導体とによって静電容量が形成される。このように、電子部品では、インダクタの第二導体とキャパシタ導体とによって静電容量を形成するため、複数のキャパシタ導体によって静電容量を形成する場合に比べて、微小な静電容量を形成することができる。また、電子部品では、キャパシタ導体の幅は、第一導体及び第二導体のそれぞれの幅以下である。この構成では、キャパシタ導体の面積が小さくなるため、当該キャパシタ導体と他の導体(第二導体以外の導体)との間に静電容量が形成されることを抑制できる。そのため、電子部品では、設計に応じた静電容量の設定が可能となる。したがって、電子部品では、所望する特性を得ることができる。
【0008】
(2)上記(1)の電子部品において、素体内に配置されているグラウンド導体を備え、第一導体及び第二導体のそれぞれとグラウンド導体とが電気的に接続されていなくてもよい。この構成では、インダクタが接地されないため、インダクタ及びキャパシタ導体によって、1/2λの共振器が構成される。この場合、第一導体及び第二導体のそれぞれの端部の電圧が大きくなる。キャパシタ導体が第二導体の端部の近傍に配置される場合、キャパシタ導体と第二導体との電界結合の調整を良好に行うことができる。
【0009】
(3)上記(1)又は(2)の電子部品において、素体は、端子電極が配置されている実装面と、当該実装面と一方向において対向している主面と、を有し、第二導体におけるキャパシタ導体の近傍の端部は、キャパシタ導体よりも主面寄りの位置に配置されていてもよい。この構成では、キャパシタ導体と第二導体の端部とが、実装面と主面との対向方向(一方向)において離間して位置する。これにより、キャパシタ導体と第二導体との間に静電容量を良好に形成することができる。
【0010】
(4)上記(1)~(3)のいずれか一つの電子部品において、一方向から見て、キャパシタ導体と第二導体とが重なっていなくてもよい。この構成では、キャパシタ導体と第二導体とによって形成される静電容量を小さくすることができる。したがって、微小な静電容量を形成することができる。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
TDK株式会社
電子部品
14日前
TDK株式会社
電子部品
1か月前
TDK株式会社
計測装置
23日前
TDK株式会社
コイル装置
24日前
TDK株式会社
コイル装置
1か月前
TDK株式会社
コイル装置
11日前
TDK株式会社
コイル装置
22日前
TDK株式会社
温度センサ
21日前
TDK株式会社
コイル装置
22日前
TDK株式会社
アレイセンサ
18日前
TDK株式会社
コイルアレイ
今日
TDK株式会社
コイルアレイ
今日
TDK株式会社
トランス部品
今日
TDK株式会社
磁気センサ装置
14日前
TDK株式会社
積層コイル部品
1か月前
TDK株式会社
電子部品及びその製造方法
24日前
TDK株式会社
圧電薄膜、及び圧電薄膜素子
15日前
TDK株式会社
光素子及びレーザモジュール
24日前
TDK株式会社
光素子及びレーザモジュール
24日前
TDK株式会社
配線体、及びスマートグラス
22日前
TDK株式会社
電気光学素子および光変調素子
29日前
TDK株式会社
電気光学素子および光変調素子
29日前
TDK株式会社
振動デバイスおよびその振動方法
今日
TDK株式会社
振動デバイスおよびその振動方法
今日
TDK株式会社
振動デバイスおよびその振動方法
今日
TDK株式会社
信号処理回路及びセンサユニット
今日
TDK株式会社
磁気コア、磁性部品および電子機器
22日前
TDK株式会社
回路基板、及び実装基板の製造方法
4日前
TDK株式会社
回路基板、及び実装基板の製造方法
4日前
TDK株式会社
回路基板、及び実装基板の製造方法
4日前
TDK株式会社
回路基板、及び実装基板の製造方法
4日前
TDK株式会社
磁気コア、磁性部品および電子機器
22日前
TDK株式会社
軟磁性粉末、磁気コアおよび磁気デバイス
23日前
TDK株式会社
軟磁性粉末、磁気コアおよび磁気デバイス
23日前
TDK株式会社
金属磁性粉末、複合磁性体および電子部品
1か月前
TDK株式会社
位置検出装置、レンズモジュールおよび撮像装置
1か月前
続きを見る
他の特許を見る