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公開番号2025030733
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023136281
出願日2023-08-24
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品が実装される際に生じ得る、電子部品の傾きを低減しつつ、素体に作用する応力を確実に緩和する電子部品を提供する。
【解決手段】素体3は、端面3eと、端面3eに隣り合う側面3aと、端面3eと側面3aとに隣り合う共に互いに対向している側面3c,3dと、を含む。外部電極5は、第一電極層E1と第二電極層E2とを含むと共に、素体3上に配置されている。第一電極層E1と第二電極層E2とを側面3aに直交する方向から見て、第二電極層E2は、第一電極層E1の縁を覆っている。外部電極5は、側面3a上に位置する電極部分5aを含む。電極部分5aは、方向D3での中央に比して方向D3での両端寄りにおいて大きい厚みを有する。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
直方体形状を呈すると共に、端面と、前記端面に隣り合う第一側面と、前記端面と前記第一側面とに隣り合う共に互いに対向している第二及び第三側面と、を含む素体と、
焼結金属層と導電性樹脂層とを含むと共に、前記素体上に配置されている外部電極と、を備え、
前記焼結金属層と前記導電性樹脂層とを前記第一側面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層の縁を覆っており、
前記外部電極は、前記第一側面上に位置する電極部分を含み、
前記電極部分は、前記第二及び第三側面が対向する方向での中央に比して前記第二及び第三側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する、電子部品。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第一側面上に位置する前記電極部分は、前記第二及び第三側面が対向する前記方向での中央に比して前記第二及び第三側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する前記導電性樹脂層を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電性樹脂層において、前記第二及び第三側面が対向する前記方向での前記両端寄りにおける厚みに対する前記第二及び第三側面が対向する前記方向での中央における厚みの比は、０．０２～０．９である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記第一側面に対向する第四側面を含み、
前記焼結金属層と前記導電性樹脂層とを前記第二側面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層の縁を覆っており、
前記焼結金属層と前記導電性樹脂層とを前記第三側面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層の縁を覆っており、
前記焼結金属層と前記導電性樹脂層とを前記第四側面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層の縁を覆っており、
前記外部電極は、前記第二側面上に位置する電極部分と、前記第三側面上に位置する電極部分と、前記第四側面上に位置する電極部分と、を含み、
前記第二側面上に位置する前記電極部分と、前記第三側面上に位置する前記電極部分とのそれぞれは、前記第一及び第四側面が対向する方向での中央に比して前記第一及び第四側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有し、
前記第四側面上に位置する前記電極部分は、前記第二及び第三側面が対向する前記方向での中央に比して前記第二及び第三側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第二側面上に位置する前記電極部分と、前記第三側面上に位置する前記電極部分とのそれぞれは、前記第一及び第四側面が対向する前記方向での中央に比して前記第一及び第四側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する前記導電性樹脂層を含み、
前記第四側面上に位置する前記電極部分は、前記第二及び第三側面が対向する前記方向での中央に比して前記第二及び第三側面が対向する前記方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する前記導電性樹脂層を含む、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第二側面上に位置する前記電極部分と、前記第三側面上に位置する前記電極部分とのそれぞれが含む前記導電性樹脂層において、前記第一及び第四側面が対向する前記方向での前記両端寄りにおける厚みに対する前記第一及び第四側面が対向する前記方向での中央における厚みの比は、０．０２～０．９であり、
前記第四側面上に位置する前記電極部分が含む前記導電性樹脂層において、前記第二及び第三側面が対向する前記方向での前記両端寄りにおける厚みに対する前記第二及び第三側面が対向する前記方向での中央における厚みの比は、０．０２～０．９である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記焼結金属層は、前記端面と、前記端面と前記第一側面との間の稜部とを覆っており、
前記導電性樹脂層は、前記第一側面上に位置する部分と、前記稜部上に位置する部分と、前記端面上に位置する部分と、を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記焼結金属層は、前記端面と、前記第一側面とを覆っており、
前記導電性樹脂層は、前記第一側面上に位置する部分と、前記端面上に位置する部分と、を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記焼結金属層は、前記端面上に位置する焼結金属層を含み、
前記端面上に位置する前記焼結金属層は、前記導電性樹脂層に覆われている領域と、前記導電性樹脂層から露出している領域と、を含む、請求項７又は８に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、焼結金属層と導電性樹脂層とを含むと共に素体上に配置されている外部電極と、を含む（たとえば、特許文献１を参照）。素体は、たとえば、直方体形状を呈すると共に、端面と、端面に隣り合う第一側面と、端面と第一側面とに隣り合う共に互いに対向している第二及び第三側面と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－００６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、電子部品が実装される際に生じ得る、電子部品の傾きを低減しつつ、素体に作用する応力を緩和する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈すると共に、端面と、端面に隣り合う第一側面と、端面と第一側面とに隣り合う共に互いに対向している第二及び第三側面と、を含む素体と、焼結金属層と導電性樹脂層とを含むと共に、素体上に配置されている外部電極と、を含む。焼結金属層と導電性樹脂層とを第一側面に直交する方向から見て、導電性樹脂層は、焼結金属層の縁を覆っている。外部電極は、第一側面上に位置する電極部分を含む。電極部分は、第二及び第三側面が対向する方向での中央に比して第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する。
【０００６】
上記一つの態様では、外部電極が含む、第一側面上に位置する電極部分において、第二及び第三側面が対向する方向での中央の厚みより、第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りでの厚みが大きい。したがって、外部電極は、第一側面上に位置する電極部分が第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて突出する形状を呈する。たとえば、第一側面が、上記一つの態様に係る電子部品が実装される電子機器に対向する、すなわち、第一側面が、実装面を構成する場合、上記一つの態様は、電子部品が実装される際に生じ得る、電子部品の傾きを低減する。電子機器は、たとえば、回路基板又は別の部品を含む。
【０００７】
電子部品が電子機器に実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、外部電極を通して素体に作用する。応力は、素体の実装面上において、焼結金属層の縁に集中する傾向がある。応力が焼結金属層の縁に集中する場合、焼結金属層の縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。
上記一つの態様では、焼結金属層と導電性樹脂層とを第一側面に直交する方向から見て、導電性樹脂層が、焼結金属層の縁を覆っている。したがって、たとえば、第一側面が、実装面を構成する場合、上記一つの態様は、素体に作用する応力を緩和する。この場合、焼結金属層の縁が、クラックの起点となりがたく、クラックは素体に発生しがたい。
【０００８】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、第一側面上に位置する電極部分が、第二及び第三側面が対向する方向での中央に比して第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する導電性樹脂層を含む。
導電性樹脂層が上記厚みを有する構成は、たとえば、焼結金属層が上記厚みを有する構成に比して、電極部分の形状を制御しやすい。
【０００９】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、導電性樹脂層において、第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおける厚みに対する第二及び第三側面が対向する方向での中央における厚みの比が、０．０２～０．９である。
上記比が０．９より大きい構成では、第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおける厚みと第二及び第三側面が対向する方向での中央における厚みとの差が小さい傾向がある。上記比が０．９より大きい構成は、第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて、第一側面上に位置する電極部分が突出する度合いを低下させる。したがって、上記比が０．９より大きい構成は、電子部品の傾きを低減させがたい。
上記比が０．０２より小さい構成では、第一側面上において、焼結金属層の縁を覆う導電性樹脂層の厚みが小さい傾向がある。上記比が０．０２より小さい構成は、第一側面上において、焼結金属層の縁を覆う導電性樹脂層の厚みを確保しがたい。したがって、上記比が０．０２より小さい構成は、素体に作用する応力を緩和しがたい。
これらの結果、上記比が０．０２～０．９である構成は、電子部品の傾きを確実に低減しつつ、素体に作用する応力を確実に緩和する。
【００１０】
上記一つの態様は、次の構成を含んでもよい。この構成では、素体が、第一側面に対向する第四側面を含む。焼結金属層と導電性樹脂層とを第二側面に直交する方向から見て、導電性樹脂層が、焼結金属層の縁を覆っており、焼結金属層と導電性樹脂層とを第三側面に直交する方向から見て、導電性樹脂層が、焼結金属層の縁を覆っており、焼結金属層と導電性樹脂層とを第四側面に直交する方向から見て、導電性樹脂層が、焼結金属層の縁を覆っている。外部電極が、第二側面上に位置する電極部分と、第三側面上に位置する電極部分と、第四側面上に位置する電極部分と、を含む。第二側面上に位置する電極部分と、第三側面上に位置する電極部分とのそれぞれが、第一及び第四側面が対向する方向での中央に比して第一及び第四側面が対向する方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する。第四側面上に位置する電極部分が、第二及び第三側面が対向する方向での中央に比して第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて大きい厚みを有する。
この構成では、外部電極は、第一及び第四側面上に位置する各電極部分が第二及び第三側面が対向する方向での両端寄りにおいて突出すると共に第二及び第三側面上に位置する各電極部分が第一及び第四側面が対向する方向での両端寄りにおいて突出する形状を呈する。したがって、第一～第四側面のいずれも実装面を構成することが可能である。上記構成を含む上記一つの態様では、電子部品を実装する際の方向性がなく、実装の作業性が向上する。
第一～第四側面のうちいずれかの側面が実装面を構成する場合でも、上記構成を含む上記一つの態様は、電子部品の傾きを低減しつつ、素体に作用する応力を緩和する。
（【００１１】以降は省略されています）

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