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公開番号2025024770
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129019
出願日2023-08-08
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H01F 27/00 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化およびインダクタの配置に起因する問題の発生を抑制しながら、所望の特性を実現する。
【解決手段】電子部品1は、積層体50と、第1のインダクタL11と、第2のインダクタL21とを備えている。第1のインダクタL11は、第1の導体層661と、第1の柱状導体T1aと、第2の柱状導体T1bとを含んでいる。第2のインダクタL21は、第2の導体層662と、第3の柱状導体T2aと、第4の柱状導体T2bとを含んでいる。第1の導体層661の少なくとも一部は、第1の柱状導体T1aと第2の柱状導体T1bとが並ぶ方向と90°の奇数倍を除く角度で交差する方向に延在している。第2の導体層662の少なくとも一部は、第3の柱状導体T2aと第4の柱状導体T2bとが並ぶ方向と90°の奇数倍を除く角度で交差する方向に延在している。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層を含む積層体と、
前記複数の誘電体層の積層方向と交差する平面に沿って延在する第１の導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記第１の導体層の一端部の近傍部分に接続された第１の柱状導体と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記第１の導体層の他端部の近傍部分に接続された第２の柱状導体とを含む第１のインダクタと、
前記積層方向と交差する平面に沿って延在する第２の導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記第２の導体層の一端部の近傍部分に接続された第３の柱状導体と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記第２の導体層の他端部の近傍部分に接続された第４の柱状導体とを含む第２のインダクタとを備え、
前記積層体は、前記積層方向の両端に位置する第１の面および第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を接続する第１の側面、第２の側面、第３の側面および第４の側面とを有し、
前記第１の側面と前記第２の側面は、互いに反対側を向き、
前記第３の側面と前記第４の側面は、互いに反対側を向き、
前記第１のインダクタは、前記第２の側面よりも前記第１の側面により近い位置に配置され、
前記第２のインダクタは、前記第１の側面よりも前記第２の側面により近い位置に配置され、
前記第１の導体層の少なくとも一部は、前記第１の柱状導体と前記第２の柱状導体とが並ぶ方向と９０°の奇数倍を除く角度で交差する方向に延在し、
前記第２の導体層の少なくとも一部は、前記第３の柱状導体と前記第４の柱状導体とが並ぶ方向と９０°の奇数倍を除く角度で交差する方向に延在していることを特徴とする積層型電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１のインダクタは、前記第４の側面よりも前記第３の側面により近い位置に配置され、
前記第２のインダクタは、前記第３の側面よりも前記第４の側面により近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第１の導体層は、前記第１の導体層の前記一端部から離れるに従って前記第２の側面に近づくように延在する第１の部分と、前記第１の導体層の前記他端部から離れるに従って前記第２の側面に近づくように延在する第２の部分とを含み、
前記第２の導体層は、前記第２の導体層の前記一端部から離れるに従って前記第１の側面に近づくように延在する第３の部分と、前記第２の導体層の前記他端部から離れるに従って前記第１の側面に近づくように延在する第４の部分とを含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１の導体層と前記第２の導体層の各々は、直線状に延在する直線部分を含み、
前記第１の導体層の前記直線部分と前記第２の導体層の前記直線部分は、互いに平行であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１の導体層は、一方向に延在する第１の部分と、前記第１の部分とは異なる方向に延在し且つ前記第１の部分とは異なる長さを有する第２の部分とを含み、
前記第２の導体層は、一方向に延在する第３の部分と、前記第３の部分とは異なる方向に延在し且つ前記第３の部分とは異なる長さを有する第４の部分とを含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第２の部分から前記第４の部分までの距離は、前記第１の部分から前記第３の部分までの距離よりも小さいことを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１の導体層と前記第２の導体層の各々は、湾曲するように延在する湾曲部分を含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記積層方向と直交し且つ前記第１の側面と前記第２の側面とが並ぶ方向を第１の方向とし、前記積層方向と直交し且つ前記第３の側面と前記第４の側面とが並ぶ方向を第２の方向としたときに、前記第２の柱状導体と前記第４の柱状導体は、前記第２の方向において前記第１の柱状導体と前記第３の柱状導体との間に配置され、
前記第１の方向における前記第２の柱状導体と前記第４の柱状導体との間隔は、前記第１の方向における前記第１の柱状導体と前記第３の柱状導体との間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項９】
更に、第１のハイパスフィルタと、
第２のハイパスフィルタと、
回路構成上、前記第１のハイパスフィルタと前記第２のハイパスフィルタとの間に設けられたローパスフィルタとを備え、
前記第１のハイパスフィルタは、前記第１のインダクタを含み、
前記第２のハイパスフィルタは、前記第２のインダクタを含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記ローパスフィルタは、それぞれ前記平面に沿って延在する導体層と前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記導体層に接続された一対の柱状導体とを含む第３のインダクタおよび第４のインダクタを含み、
前記第３のインダクタと前記第４のインダクタは、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタが並ぶ方向と交差する方向に並んでいることを特徴とする請求項９記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタを含む積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
通信装置に用いられる電子部品の一つに、バンドパスフィルタがある。バンドパスフィルタには、例えば、インダクタとキャパシタを用いて構成されたＬＣ共振器が用いられる。
【０００３】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられるバンドパスフィルタの小型化も要求されている。小型化に適したバンドパスフィルタとしては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いたものが知られている。
【０００４】
積層体を用いたバンドパスフィルタに用いられるインダクタとしては、導体層と複数のスルーホールとによって構成されたインダクタであって、複数の誘電体層の積層方向に直交する軸に巻回されたインダクタが知られている。
【０００５】
特許文献１には、２段または３段のＬＣ並列共振器からなる積層型フィルタ装置が開示されている。積層型フィルタ装置の積層体の内部には、複数のインダクタ（ＬＣ並列共振回路）が設けられている。複数のインダクタの各々は、積層体の内部に設けられたインダクタ用内部電極および２つのインダクタ用ビア電極によって構成されている。インダクタ用内部電極と２つのインダクタ用ビア電極は、積層体の内部においてループ状に形成されている。複数のインダクタは、それぞれのループ面が対向するように積層体内に配列されている。インダクタ用内部電極は、積層体の短手方向に延在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２００９／０９０９１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された積層型フィルタ装置では、積層体が小型化すると、複数のインダクタ間の結合が強くなりすぎるおそれがある。一方、特許文献１に開示された積層型フィルタ装置において、それぞれのループ面が対向しないように複数のインダクタを配置すると、複数のインダクタ間の結合が弱くなりすぎるおそれがある。このように、複数のインダクタ間の結合が強くなりすぎたり弱くなりすぎたりすると、所望の特性を実現することができない場合がある。
【０００８】
上記の問題は、複数のインダクタ間の結合に限らず、インダクタと任意の導体との間の結合にも当てはまる。また、上記の問題は、バンドパスフィルタに限らず、インダクタを含む積層型電子部品全般にも当てはまる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、インダクタを含む積層型電子部品において、小型化およびインダクタの配置に起因する問題の発生を抑制しながら、所望の特性を実現できるようにした積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点の積層型電子部品は、
積層された複数の誘電体層を含む積層体と、
複数の誘電体層の積層方向と交差する平面に沿って延在する第１の導体層と、積層方向に平行な方向に延在し且つ第１の導体層の一端部の近傍部分に接続された第１の柱状導体と、積層方向に平行な方向に延在し且つ第１の導体層の他端部の近傍部分に接続された第２の柱状導体とを含む第１のインダクタと、
積層方向と交差する平面に沿って延在する第２の導体層と、積層方向に平行な方向に延在し且つ第２の導体層の一端部の近傍部分に接続された第３の柱状導体と、積層方向に平行な方向に延在し且つ第２の導体層の他端部の近傍部分に接続された第４の柱状導体とを含む第２のインダクタと
を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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