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公開番号2025084828
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2025028107,2024529796
出願日2025-02-25,2023-12-14
発明の名称積層体
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250527BHJP(積層体)
要約【課題】最内層及び最外層にポリプロピレンを用いた積層体であって、ヒートシール温度の裕度を広くすることができる積層体を提供すること。
【解決手段】基材層と、中間層と、シーラント層と、を少なくとも備える積層体であって、積層体の一方の最表面に基材層が、他方の最表面にシーラント層が、それぞれ配置されており、基材層、中間層及びシーラント層がいずれもポリプロピレンを含み、基材層の中間層側の表面、又は、中間層の少なくとも一方の表面に、無機酸化物層及びガスバリア性被覆層を備え、基材層の局所熱分析(LTA)によって測定される基材層表面の軟化温度をT₁、シーラント層表面の軟化温度をT₂とした時、T₁及びT₂が下記条件を満たす、積層体。
T₁>200℃
T₂<150℃
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、中間層と、シーラント層と、を少なくとも備える積層体であって、
前記積層体の一方の最表面に前記基材層が、他方の最表面に前記シーラント層が、それぞれ配置されており、
前記基材層、前記中間層及び前記シーラント層がいずれもポリプロピレンを含み、
前記基材層の前記中間層側の表面、又は、前記中間層の少なくとも一方の表面に、無機酸化物層及びガスバリア性被覆層を備え、
前記基材層の局所熱分析（ＬＴＡ）によって測定される前記基材層表面の軟化温度をＴ
１
、前記シーラント層表面の軟化温度をＴ
２
とした時、Ｔ
１
及びＴ
２
が下記条件を満たす、積層体。
Ｔ
１
＞２００℃
Ｔ
２
＜１５０℃

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は積層体及び包装袋に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ベースフィルムとして耐熱性及び強靭性に優れた二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムと、シーラント層としてポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムとを備える積層体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１７８３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
世界でプラスチックごみ問題が注目される中、循環型社会の実現にむけて環境配慮型包装材料の需要がますます高まっている。包装材料に関し、グローバル企業の多くがより優れたプラスチック資源循環に向けた目標を設定し、さまざまな施策を打ち出している。また、米国では、ＰＥ（ポリエチレン）の回収から再利用までのリサイクルルートが整備され始めているなど、世界的にモノマテリアル（単一素材）を前提とするリサイクルへの取り組みが加速しつつある。すなわち、従来、様々な異種材料を組み合わせることで高性能化を図ってきた包装用の積層体においても、モノマテリアル化が求められるようになってきている。
【０００５】
レトルト用の包装材料としては、従来のマルチマテリアル（複合素材）の包装材料をモノマテリアル化する場合、シーラント特性の観点からＰＰ（ポリプロピレン）単一素材の包装材料への変更が考えられる。しかし、包装材料をモノマテリアル化する場合、最内層（内容物側の層）と最外層とで融点が非常に近いものになる。
【０００６】
最外層は製袋時のヒートシール工程において最も熱がかかる部分であるため、熱融着しにくいフィルムが用いられるが、ヒートシール工程で最内層であるシーラントを融着させるために高い温度をかけると、最外層が熱収縮により変形していまい、袋が歪み、搬送性が低下したり、内容物封入時の作業性が低下したりするなどの問題が発生する。そのため、最内層及び最外層にポリプロピレンを用いた積層体では、十分なシール強度を確保しつつ積層体の熱収縮を抑制できるヒートシール温度の範囲（裕度）が狭く、ヒートシール温度が所定の値から僅かにずれるだけでシール強度の低下や熱収縮が発生し易く、包装袋の量産性が低下し易いという問題がある。
【０００７】
本開示は上記事情に鑑みてなされたものであり、最内層及び最外層にポリプロピレンを用いた積層体であって、ヒートシール温度の裕度を広くすることができる積層体、及びそれを用いた包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示は、以下の積層体及び包装袋を提供する。
［１］基材層と、中間層と、シーラント層と、を少なくとも備える積層体であって、上記積層体の一方の最表面に上記基材層が、他方の最表面に上記シーラント層が、それぞれ配置されており、上記基材層、上記中間層及び上記シーラント層がいずれもポリプロピレンを含み、上記基材層の上記中間層側の表面、又は、上記中間層の少なくとも一方の表面に、無機酸化物層及びガスバリア性被覆層を備え、上記基材層の局所熱分析（ＬＴＡ）によって測定される上記基材層表面の軟化温度をＴ
１
、上記シーラント層表面の軟化温度をＴ
２
とした時、Ｔ
１
及びＴ
２
が下記条件を満たす、積層体。
Ｔ
１
＞２００℃
Ｔ
２
＜１５０℃
［２］Ｔ
１
とＴ
２
が下記条件を満たす、上記［１］に記載の積層体。
（Ｔ
１
－Ｔ
２
）＞５３℃
［３］積層体の上記シーラント層同士を対向させた状態で、上側が金属製、下側がシリコンラバー製のヒートシーラーを用いて、上側シール実温度１４５℃、下側シール実温度９０℃、シール圧力０．３ＭＰａ、加熱時間１秒の条件でヒートシールを行った場合に、得られるシール部のシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上である、上記［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］積層体の上記シーラント層同士を対向させた状態で、上側が金属製、下側がシリコンラバー製のヒートシーラーを用いて、上側シール実温度１６０℃、下側シール実温度９０℃、シール圧力０．３ＭＰａ、加熱時間１秒の条件でヒートシールを行った場合に、得られるシール部の熱収縮率が３％未満である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］積層体の上記シーラント層同士を対向させた状態で、上側が金属製、下側がシリコンラバー製のヒートシーラーを用いて、下側シール実温度を９０℃、シール圧力０．３ＭＰａ、加熱時間１秒の条件で、上側シール実温度を変動させてヒートシールを行い、得られるシール部のシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍに到達する上側シール実温度の最低温度をＴ
Ｌ
、得られるシール部の熱収縮率が３％未満を維持できる上側シール実温度の最高温度をＴ
Ｈ
とした場合、Ｔ
Ｈ
－Ｔ
Ｌ
が１５℃以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］Ｔ
２
が下記条件を満たす、上記［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
Ｔ
２
≧１３５℃
［７］上記基材層と上記中間層、及び、上記中間層と上記シーラント層のいずれもが、２液硬化型ウレタン系接着剤を用いた接着剤層を介して接着されている、上記［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］上記基材層と上記中間層、及び、上記中間層と上記シーラント層の少なくとも一方が、無溶剤型２液硬化型ウレタン系接着剤を用いた接着剤層を介して接着されている、上記［７］に記載の積層体。
［９］上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体を製袋してなる包装袋。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、最内層及び最外層にポリプロピレンを用いた積層体であって、ヒートシール温度の裕度を広くすることができる積層体、及びそれを用いた包装袋を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、一実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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