特許ウォッチ

公開番号2025081619
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2025027772,2023187498
出願日2025-02-25,2022-10-11
発明の名称面発光装置、表示装置、面発光装置の製造方法、および面発光装置用封止部材シート
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類F21S 2/00 20160101AFI20250520BHJP(照明)
要約【課題】製造時等における反りの発生を防止し、面発光装置の製造時の歩留まりを向上させることが可能な面発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード素子を封止するための封止部材と、上記封止部材の上記発光ダイオード基板とは反対側の面に配置された発泡防止層と、上記発光ダイオード基板の上記発光ダイオード素子が配置されている側の面における上記発光ダイオード素子の実装領域以外の領域には、反射層が配置された、面発光装置であって、上記封止部材が、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂として有し、コア層と、上記コア層の少なくとも一方の面側に配置されたスキン層と、を有し、上記封止部材の上記発光ダイオード基板側に上記スキン層が配置され、上記スキン層の融点が50℃以上100℃以下であり、上記発泡防止層の厚みが35μm以上であり、上記発泡防止層を構成する材料の弾性率が、500MPa以上である、面発光装置を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持基板、および前記支持基板の一方の面側に配置された発光ダイオード素子を有する発光ダイオード基板と、
前記発光ダイオード素子を封止するための封止部材と、
前記封止部材の前記発光ダイオード基板とは反対側の面に配置された発泡防止層と、
前記発光ダイオード基板の前記発光ダイオード素子が配置されている側の面における前記発光ダイオード素子の実装領域以外の領域には、反射層が配置された、面発光装置であって、
前記封止部材が、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂として有し、コア層と、前記コア層の少なくとも一方の面側に配置されたスキン層とを有し、
前記封止部材の前記発光ダイオード基板側に前記スキン層が配置され、前記スキン層の融点が５０℃以上１００℃以下であり、
前記発泡防止層の厚みが３５μｍ以上であり、
前記発泡防止層を構成する材料の弾性率が、５００ＭＰａ以上である、面発光装置。
続きを表示（約 120 文字）【請求項２】
前記発泡防止層を構成する材料の融点が、１４０℃以上である、請求項１に記載の面発光装置。
【請求項３】
前記発泡防止層を構成する材料が、ランダムポリプロピレンである、請求項１または請求項２に記載の面発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、面発光装置、それを用いた表示装置、上記面発光装置の製造方法、および面発光装置用封止部材シートに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の分野においては、より高画質な表示が求められている。発光ダイオード素子を用いた表示装置は、輝度が高くコントラストを高くすることができるといった利点を有することから、注目されており、開発が進められている。なお、以下の説明において「発光ダイオード」を「ＬＥＤ」と称して説明する場合がある。例えば、液晶表示装置に用いられるバックライトとして、ＬＥＤ素子を用いたバックライトの開発が進められている。上記バックライトは、ミニＬＥＤバックライトとも称される。
【０００３】
ここで、ＬＥＤバックライトは、直下型方式とエッジライト型方式とに大別される。スマートフォン等の携帯端末等の中小型の表示装置においては、通常、エッジライト方式のＬＥＤバックライトが用いられることが多いが、明るさ等の観点から、直下型方式のＬＥＤバックライトを用いることが検討されている。一方、大画面液晶テレビ等の大型の表示装置においては、多くの場合、直下型方式のＬＥＤバックライトが用いられる。
【０００４】
直下型方式のＬＥＤバックライトは、基板に複数のＬＥＤ素子が配置された構成を有している。このような直下型方式のＬＥＤバックライトでは、複数のＬＥＤ素子を独立して制御することにより、表示画像の明暗に合わせてＬＥＤバックライト各領域の明るさを調整する、いわゆるローカルディミングを実現することができる。これにより、表示装置の大幅なコントラスト向上および低消費電力化を図ることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開２０１３／０１８９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
直下型方式のＬＥＤバックライト等の面発光装置においては、輝度ムラの抑制等の観点から、ＬＥＤ素子の上方に拡散板や透過反射板（以下、拡散部材）を配置している。輝度ムラを抑制するために、ＬＥＤ素子と拡散部材とを離して配置する必要がある。そのため、従来では、ＬＥＤ素子と拡散部材との間を所定の間隔に維持するためにピンやスペーサが配置されている（例えば特許文献１）。図１２（ａ）は、支持基板６２上のＬＥＤ素子６３と拡散部材６６との間の距離ｄを確保するために、ピン６５を配置した従来のＬＥＤバックライト６０である。図１２（ｂ１）は、支持基板６２と拡散部材６６との間にスペーサ６７を配置した従来のＬＥＤバックライト６１であり、図１２（ｂ２）はスペーサ６７の概略平面図である。
【０００７】
このように、ピンやスペーサを配置した場合には、ＬＥＤ素子から出射された光がピンやスペーサによって遮られたり、反射されたりすることで、輝度ムラが生じてしまう場合がある。そのため、例えば特許文献１では透過反射板の上方に更に拡散板等を配置する必要があり、モジュールの薄膜化が困難であった。このように、従来の面発光装置では、輝度の面内均一化と薄型化とを同時に実現するのが困難であるという問題点がある。
【０００８】
このような課題を解決するために、ＬＥＤを支持するＬＥＤ支持基板と拡散部材との間に、光拡散性を有する封止部材を配置することも考えられる。これにより、輝度の面内均一性を向上させつつ、薄型化を図ることが可能となり、上記問題点を解決できる可能性がある。しかしながら、上記ＬＥＤ支持基板と封止部材とを具備する面発光装置においては、製造時等において、反りが発生する場合があるといった課題が生じる可能性がある。
【０００９】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製造時等における反りの発生を防止し、面発光装置の製造時の歩留まりを向上させることが可能な面発光装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本開示では、発光ダイオード素子を封止する封止部材と、上記封止部材上に配置され、線膨張係数が、－１５×１０
－６
／℃以上１０×１０
－６
／℃以下の範囲内である、反り防止層と、を有する、面発光装置用封止部材シートを提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許