特許ウォッチ

公開番号2025074928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2024104205
出願日2024-06-27
発明の名称高信頼性光源モジュールの製造方法
出願人厦門普為光電科技有限公司
代理人個人
主分類F21V 19/00 20060101AFI20250507BHJP(照明)
要約【課題】高信頼性光源モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
高信頼性光源モジュールの製造方法は、回路基板を第1サブ回路基板と第2サブ回路基板に分割するステップと、第1サブ回路基板と第2サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第1サブ回路基板と第2サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第1サブ回路基板と第2サブ回路基板とを互いに接合し、第1サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第2サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第1接続部材の一端を第1サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第1接続部材の他端を第2サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第2接続部材の一端を第1サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第2接続部材の他端を第2サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、
前記第１サブ回路基板と前記第２サブ回路基板とを互いに接合し、前記第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを前記第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、
第１接続部材の一端を前記第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、
前記第１接続部材の他端を前記第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、
第２接続部材の一端を前記第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、
第２接続部材の他端を前記第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、
を含む、ことを特徴とする高信頼性光源モジュールの製造方法。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１接続部材を曲げて第１曲げ領域を形成し、前記第１曲げ領域は、複数の第１屈曲部を含むステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記複数の第１屈曲部は、前記第１サブ回路基板の正極パッドの上方、又は前記第２サブ回路基板の正極パッドの上方に位置することを特徴とする請求項２に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第２接続部材を曲げて第２曲げ領域を形成し、前記第２曲げ領域は、複数の第２屈曲部を含むステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記複数の第２屈曲部は、前記第１サブ回路基板の負極パッドの上方又は前記第２サブ回路基板の負極パッドの上方に位置することを特徴とする請求項４に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１接続部材を曲げて第１突出部を形成するステップと、
前記第２接続部材を曲げて第２突出部を形成するステップと、
を更に含み、前記第１突出部の上端は、前記第２突出部の上端と対向することを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記回路基板を切断して、第１溝及び第２溝を形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１溝は、前記第１接続部材と前記プロファイルの第１側壁との間に位置することを特徴とする請求項７に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第２溝は、前記第２接続部材と前記プロファイルの第２側壁との間に位置することを特徴とする請求項７に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第１接続部材及び前記第２接続部材は、溶接リボン、溶接棒又は銅線であることを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールの製造方法、特に高信頼性の光源モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の照明器具に使用される光源基板は、通常、プロファイルに固定されており、光源基板の長さはさまざまな仕様（０．６メートル、１．２メートル、１．５メートル、１．８メートル、２．４メートルなど）がある。従来の光源基板は、リジッド回路基板（ＲＰＣＢ）とフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）の２つのタイプに分けられ、フレキシブル回路基板は、通常、大きな原材料基板を用いて分割して形成される。しかし、現在市場で主流となっている光源基板の長さは、０．６メートル、１．２メートル、１．５メートルに限られており、１．８メートルや２．４メートルの光源基板は、カスタマイズ製造のために高価な大型の設備が必要となる。また、ほとんどのサプライヤーはこの長さの光源基板を製造することができない。したがって、１．８メートルや２．４メートルの光源基板の製造コストが大幅に増加し、照明器具の製造コストも増加することになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、高信頼性光源モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態に基づき、回路基板を第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に分割するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板に複数の光源を取り付けるステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板をプロファイル上に配置するステップと、第１サブ回路基板と第２サブ回路基板とを互いに接合し、第１サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドを第２サブ回路基板の正極パッド及び負極パッドと位置合わせするステップと、第１接続部材の一端を第１サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第１接続部材の他端を第２サブ回路基板の正極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の一端を第１サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、第２接続部材の他端を第２サブ回路基板の負極パッドに溶接するステップと、を含む、高信頼性光源モジュールの製造方法を提供する。
【０００５】
一実施形態において、本製造方法は、第１接続部材を曲げて第１曲げ領域を形成し、第１曲げ領域は、複数の第１屈曲部を含むステップを更に含む。
ことを特徴とする請求項１に記載の高信頼性光源モジュールの製造方法。
【０００６】
一実施形態において、上記複数の第１屈曲部は、第１サブ回路基板の正極パッドの上方、又は第２サブ回路基板の正極パッドの上方に位置する。
【０００７】
一実施形態において、本製造方法は、第２接続部材を曲げて第２曲げ領域を形成し、第２曲げ領域は、複数の第２屈曲部を含むステップを更に含む。
【０００８】
一実施形態において、上記複数の第２屈曲部は、第１サブ回路基板の負極パッドの上方又は第２サブ回路基板の負極パッドの上方に位置する。
【０００９】
一実施形態において、本製造方法は、第１接続部材を曲げて第１突出部を形成するステップと、第２接続部材を曲げて第２突出部を形成するステップと、を更に含み、第１突出部の上端は、第２突出部の上端と対向する。
【００１０】
一実施形態において、本製造方法は、回路基板を切断して、第１溝及び第２溝を形成するステップを更に含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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