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公開番号2025063944
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2025012829,2024542163
出願日2025-01-29,2023-12-27
発明の名称積層体、電子機器、カバーガラス及び樹脂組成物
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類B32B 17/10 20060101AFI20250409BHJP(積層体)
要約【課題】耐衝撃性に優れる積層体を提供する。また、該積層体を用いてなる電子機器及びカバーガラス、並びに、該積層体の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】厚さが200μm以下の薄板ガラスと、前記薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される、厚さ5μm以上の樹脂層とを有し、前記樹脂層の破断エネルギーが1mJ/mm³以上であり、かつ、25℃における貯蔵弾性率が2500MPa以下である積層体、又は、厚さが200μm以下の薄板ガラスと、前記薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される、厚さ5μm以上の樹脂層とを有し、前記樹脂層のヤング率が50MPa以上、1500MPa以下である積層体。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
厚さが２００μｍ以下の薄板ガラスと、前記薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される、厚さ５μｍ以上の樹脂層とを有し、
前記樹脂層の破断エネルギーが１ｍＪ／ｍｍ
３
以上であり、かつ、２５℃における貯蔵弾性率が２５００ＭＰａ以下である
ことを特徴とする積層体。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記樹脂層のヤング率が５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下である請求項１記載の積層体。
【請求項３】
前記樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が２０００ＭＰａ以下である請求項１又は２記載の積層体。
【請求項４】
前記樹脂層のガラス転移温度が１００℃以下である請求項１又は２記載の積層体。
【請求項５】
前記樹脂層がカチオン硬化性樹脂の重合体を含む請求項１又は２記載の積層体。
【請求項６】
前記カチオン硬化性樹脂が、エポキシ基含有化合物及びオキセタニル基含有化合物を含む請求項５記載の積層体。
【請求項７】
前記エポキシ基含有化合物が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む請求項６記載の積層体。
【請求項８】
前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ骨格を含む請求項７記載の積層体。
【請求項９】
前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００以上２０００以下である請求項７記載の積層体。
【請求項１０】
前記エポキシ基含有化合物が、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含む請求項６記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐衝撃性に優れる積層体に関する。また、本発明は、該積層体を用いてなる電子機器及びカバーガラス、並びに、該積層体の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 6,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、電子ブック、タブレットＰＣ等の電子機器の表示画面を折り畳み可能にするための開発が進められている。このような折り畳み可能な表示画面の最表面側に、可撓性を有する薄板ガラスを用いることが検討されている。
【０００３】
薄板ガラスは衝撃によって割れやすいことから、薄板ガラスの一方の面に保護用の樹脂層を配置することが検討されている。例えば、特許文献１には、ガラスと、該ガラスの片側に樹脂層を備える表示装置用保護基板であって、該ガラスの厚みが２０μｍ～２００μｍであり、該樹脂層の比重が０．９ｇ／ｃｍ
３
～１．５ｇ／ｃｍ
３
であり、該樹脂層の２５℃における曲げ弾性率が１０００ＭＰａ～８０００ＭＰａである、表示装置用保護基板が記載されている。また、特許文献２には、厚みが１２０μｍ以下の薄ガラスと、前記薄ガラスの一方の側に配置される、厚み５μｍ以上の衝撃吸収層とを有し、該衝撃吸収層が、２５℃において１０
１
～１０
１５
Ｈｚの範囲にｔａｎδの極大値を有する光学積層体が記載されている。また、特許文献３には、厚みが５００μｍ以下であるガラス板と、樹脂フィルムとが接着層を介して積層された構成を有する、カバー部材が記載されている。また、特許文献４には、無機ガラスと、該無機ガラスの両側に配置された樹脂層とを備える、表示素子用基板が記載されている。
しかしながら、薄板ガラス保護用の樹脂層を形成するための樹脂組成物に関しては、耐衝撃性を向上する観点から組成について従来は充分な検討がなされていなかったり、耐衝撃性が不充分なものが用いられたりしていたため、更に耐衝撃性を高めることが求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－３７２０７号公報
国際公開第２０１８／１９０２０８号
国際公開第２０２０／１５３２５９号
特開２００８－１０７５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、耐衝撃性に優れる積層体を提供することを目的とする。また、本発明は、該積層体を用いてなる電子機器及びカバーガラス、並びに、該積層体の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示１は、厚さが２００μｍ以下の薄板ガラスと、前記薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される、厚さ５μｍ以上の樹脂層とを有し、前記樹脂層の破断エネルギーが１ｍＪ／ｍｍ
３
以上であり、かつ、２５℃における貯蔵弾性率が２５００ＭＰａ以下である、積層体（第１の積層体）である。
本開示２は、前記樹脂層のヤング率が５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下である、本開示１の積層体である。
本開示３は、前記樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が２０００ＭＰａ以下である、本開示１又は２の積層体である。
本開示４は、前記樹脂層のガラス転移温度が１００℃以下である、本開示１、２又は３の積層体である。
本開示５は、前記樹脂層がカチオン硬化性樹脂の重合体を含む、本開示１、２、３又は４の積層体である。
本開示６は、前記カチオン硬化性樹脂が、エポキシ基含有化合物及びオキセタニル基含有化合物を含む本開示５の積層体である。
本開示７は、前記エポキシ基含有化合物が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む本開示６の積層体である。
本開示８は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ骨格を含む本開示７の積層体である。
本開示９は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００以上２０００以下である本開示７又は８の積層体である。
本開示１０は、前記エポキシ基含有化合物が、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含む本開示６、７、８又は９の積層体である。
本開示１１は、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂が、２３℃で液状である本開示１０の積層体である。
本開示１２は、前記オキセタニル基含有化合物が、単官能である本開示６、７、８、９、１０又は１１の積層体である。
本開示１３は、前記カチオン硬化性樹脂が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、オキセタニル基含有化合物を含む本開示５、６、７、８、９、１０、１１又は１２の積層体である。
本開示１４は、前記樹脂層中の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であり、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上２０重量％以下であり、前記オキセタニル基含有化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である本開示１３の積層体である。
本開示１５は、前記薄板ガラスの一方の側に配置される、厚さ５μｍ以上の第１の樹脂層と、前記薄板ガラスの前記第１の樹脂層側とは反対側に配置される、厚さ５μｍ以上の第２の樹脂層と、を有し、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層がいずれも、破断エネルギーが１ｍＪ／ｍｍ
３
以上であり、かつ、２５℃における貯蔵弾性率が２５００ＭＰａ以下である、本開示１の積層体である。
本開示１６は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層がいずれも、ヤング率が５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下である、本開示１５の積層体である。
本開示１７は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、厚さ２５μｍ以下である、本開示１５又は１６の積層体である。
本開示１８は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、ガラス転移温度が１００℃以下である、本開示１５、１６又は１７の積層体である。
本開示１９は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、カチオン硬化性樹脂の重合体を含む、本開示１５、１６、１７又は１８の積層体である。
【０００７】
本開示２０は、厚さが２００μｍ以下の薄板ガラスと、前記薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される、厚さ５μｍ以上の樹脂層とを有し、前記樹脂層のヤング率が５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下である積層体（第２の積層体）である。
本開示２１は、前記樹脂層の破断エネルギーが１ｍＪ／ｍｍ
３
以上である、本開示２０の積層体である。
本開示２２は、前記樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が２５００ＭＰａ以下である、本開示２０又は２１の積層体である。
本開示２３は、前記樹脂層のガラス転移温度が１００℃以下である、本開示２０、２１又は２２の積層体である。
本開示２４は、前記樹脂層がカチオン硬化性樹脂の重合体を含む、本開示２０、２１、２２又は２３の積層体である。
本開示２５は、前記カチオン硬化性樹脂が、エポキシ基含有化合物及びオキセタニル基含有化合物を含む本開示２４の積層体である。
本開示２６は、前記エポキシ基含有化合物が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む本開示２５の積層体である。
本開示２７は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ骨格を含む本開示２６の積層体である。
本開示２８は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００以上２０００以下である本開示２６又は２７の積層体である。
本開示２９は、前記エポキシ基含有化合物が、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含む本開示２５、２６、２７又は２８の積層体である。
本開示３０は、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂が、２３℃で液状である本開示２９の積層体である。
本開示３１は、前記オキセタニル基含有化合物が、単官能である本開示２５、２６、２７、２８、２９又は３０の積層体である。
本開示３２は、前記カチオン硬化性樹脂が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、オキセタニル基含有化合物を含む本開示２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０又は３１の積層体である。
本開示３３は、前記樹脂層中の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であり、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上２０重量％以下であり、前記オキセタニル基含有化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である本開示３２の積層体である。
【０００８】
本開示３４は、前記薄板ガラスの一方の側に配置される、厚さ５μｍ以上の第１の樹脂層と、前記薄板ガラスの前記第１の樹脂層側とは反対側に配置される、厚さ５μｍ以上の第２の樹脂層と、を有し、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層がいずれも、ヤング率が５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下である、本開示２０の積層体である。
本開示３５は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、２５℃における貯蔵弾性率が３０００ＭＰａ以下である、本開示３４の積層体である。
本開示３６は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、厚さ２５μｍ以下である、本開示３４又は３５の積層体である。
本開示３７は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、ガラス転移温度が１００℃以下である、本開示３４、３５又は３６の積層体である。
本開示３８は、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、カチオン硬化性樹脂の重合体を含む、本開示３４、３５、３６又は３７の積層体である。
本開示３９は、前記カチオン硬化性樹脂が、エポキシ基含有化合物及びオキセタニル基含有化合物を含む本開示３８の積層体である。
本開示４０は、前記エポキシ基含有化合物が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む本開示３９の積層体である。
本開示４１は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ骨格を含む本開示４０の積層体である。
本開示４２は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００以上２０００以下である本開示４０又は４１の積層体である。
本開示４３は、前記エポキシ基含有化合物が、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂を含む本開示３９、４０、４１又は４２の積層体である。
本開示４４は、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂が、２３℃で液状である本開示４３の積層体である。
本開示４５は、前記オキセタニル基含有化合物が、単官能である本開示３９、４０、４１、４２、４３又は４４の積層体である。
本開示４６は、前記カチオン硬化性樹脂が、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、オキセタニル基含有化合物を含む本開示３８、３９、４０、４１、４２、４３、４４又は４５の積層体である。
本開示４７は、前記カチオン硬化性樹脂の重合体を含む樹脂層中の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であり、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上２０重量％以下であり、前記オキセタニル基含有化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である本開示４６の積層体である。
【０００９】
本開示４８は、本開示１～４７のいずれかの積層体を備える電子機器である。
本開示４９は、本開示１～４７のいずれかの積層体を備えるカバーガラスである。
本開示５０は、本開示１～４７のいずれかの積層体の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物である。
本開示５１は、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、オキセタニル基含有化合物を含む樹脂組成物である。
本開示５２は、厚さ２００μｍ以下の薄板ガラスへ塗布するために用いられる本開示５０又は５１の樹脂組成物である。
本開示５３は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ骨格を含む本開示５１又は５２の樹脂組成物である。
本開示５４は、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００以上２０００以下である本開示５１、５２又は５３の樹脂組成物である。
本開示５５は、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂が、２３℃で液状である本開示５１、５２、５３又は５４の樹脂組成物である。
本開示５６は、前記オキセタニル基含有化合物が、単官能である本開示５１、５２、５３、５４又は５５の樹脂組成物である。
本開示５７は、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であり、前記ポリエーテル骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上２０重量％以下であり、前記オキセタニル基含有化合物の含有量が２０重量％以上６０重量％以下である本開示５１、５２、５３、５４、５５又は５６の樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者は、薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される樹脂層について検討した結果、樹脂層の破断エネルギー及び貯蔵弾性率と耐衝撃性の相関に着目し、破断エネルギーを１ｍＪ／ｍｍ
３
以上とし、かつ、２５℃における貯蔵弾性率を２５００ＭＰａ以下にすることで、充分な耐衝撃性が得られることを見出した。
また、本発明者は、薄板ガラスの少なくとも一方の側に配置される樹脂層について検討した結果、樹脂層のヤング率と耐衝撃性の相関に着目し、ヤング率を５０ＭＰａ以上、１５００ＭＰａ以下にすることで、充分な耐衝撃性が得られることを見出した。
更に、本発明者は、電子機器の表示面等に配置される薄板ガラスについて、その表面に樹脂層を積層することにより耐衝撃性を改善することを検討した結果、薄板ガラスの両側に樹脂層を設けることでガラス飛散を効果的に防止でき、第１及び第２の樹脂層の破断エネルギーを破断エネルギー及び貯蔵弾性率の組み合わせ又はヤング率を特定の範囲内に調整することで、耐衝撃性を高めることができることを見出した。
そして、本発明者は、破断エネルギー、２５℃における貯蔵弾性率、ヤング率を特定の範囲内に調整した樹脂層を形成するのに適した樹脂組成物を見出した。
以上のようにして、本発明者は、本発明を完成させるに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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