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公開番号2025048697
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024002240
出願日2024-01-11
発明の名称剥離キャリア構造及び銅箔複合構造
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C25D 1/04 20060101AFI20250326BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】銅箔を対応する剥離層から容易に分離することができる剥離キャリア構造、及び剥離キャリア構造を含む銅箔複合構造を提供する。
【解決手段】剥離キャリア構造は、キャリア層170と、第1の剥離層110と、第2の剥離層120と、を含み、第2の剥離層における有機物の重量比は、第1の剥離層における有機物の重量比よりも大きい。第2の剥離層はフィルム形成組成物からなり、前記フィルム形成組成物はアゾール化合物を含む、剥離キャリア構造である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
キャリア層と、
第１の剥離層と、
第２の剥離層と、を含み、
前記第２の剥離層における有機物の重量比は、前記第１の剥離層における有機物の重量比よりも大きい、剥離キャリア構造。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記第２の剥離層はフィルム形成組成物からなり、前記フィルム形成組成物はアゾール化合物を含む、請求項１に記載の剥離キャリア構造。
【請求項３】
前記第２の剥離層の厚さは、１ｎｍ～２０ｎｍである、請求項２に記載の剥離キャリア構造。
【請求項４】
前記アゾール化合物は、電子供与性基で置換されたアゾール化合物又はアゾール環と芳香環が縮合したアゾール化合物を含む、請求項２に記載の剥離キャリア構造。
【請求項５】
前記アゾール化合物は、電子供与性基で置換されたアゾール化合物と、アゾール環と芳香環が縮合したアゾール化合物を含む、請求項４に記載の剥離キャリア構造。
【請求項６】
前記アゾール化合物は、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、又はそれらの混合物を含む、請求項２に記載の剥離キャリア構造。
【請求項７】
前記フィルム形成組成物は塩基性である、請求項２に記載の剥離キャリア構造。
【請求項８】
前記フィルム形成組成物の塩基当量は、０．１重量％～２０重量％の水酸化ナトリウムである、請求項７に記載の剥離キャリア構造。
【請求項９】
前記第１の剥離層と前記第２の剥離層は互いに接触し、それらの間には接触界面が存在する、請求項１に記載の剥離キャリア構造。
【請求項１０】
請求項１に記載の剥離キャリア構造と、
前記剥離キャリア構造の前記第２の剥離層上に配置された銅箔と、を含む銅箔複合構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離キャリア構造及び銅箔複合構造に関し、より詳細には、有機剥離層を含む剥離キャリア構造及び銅箔複合構造に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
銅箔の製造方法においては、一般に、対応するキャリア構造上に対応する銅箔を形成し、その後、キャリア構造上に形成された銅箔を引き剥がし又は剥離により除去又は分離する。
【０００３】
電子機器の小型化に伴い、微細又は薄型のプリント配線板の製造には、厚さ１０マイクロメートル（μｍ）程度の薄銅箔や、さらに薄い極薄銅箔が使用されることが一般的である。しかしながら、薄銅箔や極薄銅箔の製造工程（特に、上記のような引き剥がしや剥離による除去・分離方法）においては、銅箔とキャリア構造との接着力が強すぎると、銅箔を引き剥がしたり剥離したりするには、より大きな力が必要になることが多い。それ以上の力が加わったり、力が不均一に加わったりすると、銅箔に傷やシワ、模様が発生する可能性がある。
【０００４】
したがって、キャリア構造を改善することによって銅箔の品質をどのように改善するかが、当技術分野で研究されるべき課題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、銅箔を対応する剥離層から容易に分離することができる剥離キャリア構造、及び剥離キャリア構造を含む銅箔複合構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の剥離キャリア構造は、キャリア層と、第１の剥離層と、第２の剥離層と、を含む。第２の剥離層における有機物の重量比は、第１の剥離層における有機物の重量比よりも大きい。
【０００７】
本発明の銅箔複合構造は、本発明による剥離キャリア構造及び銅箔を含む。銅箔は、剥離キャリア構造の第２の剥離層上に配置される。
【発明の効果】
【０００８】
上記に基づいて、本発明の剥離キャリア構造及び剥離キャリア構造を含む銅箔複合構造では、銅箔を対応する有機剥離層（例えば、第２の剥離層）から容易に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態による剥離キャリア構造の概略断面図である。
本発明の一実施形態による銅箔複合構造の概略断面図である。
本発明の一実施形態による銅箔複合構造の概略応用方法を示す概略断面図である。
本発明の比較例による銅箔複合構造の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明では、限定ではなく例示として、本発明のさまざまな原理の完全な理解を提供するために、特定の詳細を開示する例示的な実施形態を説明する。しかしながら、本発明から利益を得て、本発明が、本明細書に開示される特定の詳細から逸脱する他の実施形態で実施され得ることは、当業者には明らかである。さらに、本発明の様々な原理の説明から焦点を移さないように、一般的に知られている装置、方法、及び材料の説明は省略される場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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