特許ウォッチ

公開番号2025040784
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147806
出願日2023-09-12
発明の名称樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人弁理士法人R&C
主分類B29C 43/58 20060101AFI20250317BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】樹脂材料と離型フィルムとを分別して回収可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置1は、離型フィルムF及び離型フィルムF上に配置される枠状部材24aを含む樹脂収容部24に粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給機構26と、上型UM及び上型UMに対向する下型LMからなる成形型Mを有し、上型UMと下型LMとの間に粉粒体状樹脂が供給された離型フィルムFを配置して樹脂成形を行う樹脂成形機構3と、離型フィルムFを成形型Mに配置する前に離型フィルムFに供給された粉粒体状樹脂を吸引して回収可能な樹脂回収機構6と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
離型フィルム及び前記離型フィルム上に配置される枠状部材を含む樹脂収容部に粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給機構と、
上型及び前記上型に対向する下型からなる成形型を有し、前記上型と前記下型との間に前記粉粒体状樹脂が供給された前記離型フィルムを配置して樹脂成形を行う樹脂成形機構と、
前記離型フィルムを前記成形型に配置する前に前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂を吸引して回収可能な樹脂回収機構と、を備えた樹脂成形装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記樹脂回収機構は、前記枠状部材を含む前記樹脂収容部の上部を覆って前記離型フィルム及び前記枠状部材の間で樹脂収容空間を形成する板状部材と、一端側が前記板状部材に形成された第１孔に接続される共に他端側が吸引源に接続された回収経路と、前記回収経路の前記他端側に接続された回収部と、を含む請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記板状部材は、前記樹脂収容空間と前記樹脂収容空間の外部とを連通させて気体を供給可能な第２孔を有する請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
前記板状部材は前記第２孔を複数有し、
複数の前記第２孔は前記第１孔の周囲に配置されている請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記板状部材は、前記枠状部材に接触して前記樹脂収容部の上部を覆う請求項３又は４に記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
前記板状部材は、前記枠状部材との間に隙間を有する状態で前記樹脂収容部の上部を覆う請求項２から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項７】
離型フィルム及び前記離型フィルム上に配置された枠状部材を含む樹脂収容部に所定量の粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給工程と、
前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂が適正であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記粉粒体状樹脂が適正でないと判定された場合に、前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂を吸引して回収する回収工程と、
前記判定工程において前記粉粒体状樹脂が適正であると判定された場合に、前記粉粒体状樹脂が供給された前記離型フィルムと成形対象物とを上型と下型との間に配置して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
前記判定工程は、前記粉粒体状樹脂の供給量が前記所定量を超えた場合、前記粉粒体状樹脂の流速が閾値を超えた場合、又は前記粉粒体状樹脂の分布が不均一である場合に、前記粉粒体状樹脂が適正でないと判定する請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、樹脂成形装置において、予め切断された離型フィルムに樹脂材料を供給し、樹脂材料が供給された離型フィルムを成形型に搬送するものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１の樹脂成形装置は、仮に離型フィルム上に供給された樹脂材料が目標とする重量より多い等、樹脂材料が適正でなかった場合、その離型フィルムは供給された樹脂材料と共に廃棄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１７１９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂材料が供給された離型フィルムを廃棄する場合、樹脂成形装置の使用者によっては、リサイクル等の理由により、樹脂材料と離型フィルムとを分別して回収したいという要望がある。
【０００６】
そこで、樹脂材料と離型フィルムとを分別して回収可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る樹脂成形装置の一つの実施形態は、離型フィルム及び前記離型フィルム上に配置される枠状部材を含む樹脂収容部に粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給機構と、上型及び前記上型に対向する下型からなる成形型を有し、前記上型と前記下型との間に前記粉粒体状樹脂が供給された前記離型フィルムを配置して樹脂成形を行う樹脂成形機構と、前記離型フィルムを前記成形型に配置する前に前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂を吸引して回収可能な樹脂回収機構と、を備えている。
【０００８】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、離型フィルム及び前記離型フィルム上に配置された枠状部材を含む樹脂収容部に所定量の粉粒体状樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂が適正であるか否かを判定する判定工程と、前記判定工程において前記粉粒体状樹脂が適正でないと判定された場合に、前記樹脂収容部に供給された前記粉粒体状樹脂を吸引して回収する回収工程と、前記判定工程において前記粉粒体状樹脂が適正であると判定された場合に、前記粉粒体状樹脂が供給された前記離型フィルムと成形前基板とを上型と下型との間に配置して樹脂成形を行う成形工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、樹脂材料と離型フィルムとを分別して回収可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る樹脂成形装置を表す模式図である。
樹脂成形モジュールの構成を表す模式図である。
第１実施形態の樹脂回収機構を表す模式図である。
板状部材の平面図である。
第２実施形態の樹脂回収機構を表す模式図である。
樹脂成形品の製造方法を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許