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公開番号2024171409
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088387
出願日2023-05-30
発明の名称ピン
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類B29C 65/08 20060101AFI20241205BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】超音波振動の伝搬によるピンの溶着が行なわれた場合におけるピンの引抜強度を改善可能なピンを提供する。
【解決手段】ピンは、超音波溶着装置から超音波振動を受けることによって溶融する。超音波溶着装置は、発振器と、ハンドピースとを備える。発振器は、超音波電力を生成する。ハンドピースは、発振器によって生成された超音波電力に基づいて超音波振動を発生させる。ピンは、軸部と、頭部とを備える。頭部は、軸部の一方の端部に形成されている。頭部には、ハンドピースの先端部が挿入される凹部が形成されている。凹部には、凹部にハンドピースの先端部が挿入された状態で頭部の外部に連通する空間が形成されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
超音波溶着装置から超音波振動を受けることによって溶融するピンであって、
前記超音波溶着装置は、
超音波電力を生成する発振器と、
前記発振器によって生成された超音波電力に基づいて前記超音波振動を発生させるハンドピースとを備え、
前記ピンは、
軸部と、
前記軸部の一方の端部に形成された頭部とを備え、
前記頭部には、前記ハンドピースの先端部が挿入される凹部が形成されており、
前記凹部には、前記凹部に前記先端部が挿入された状態で前記頭部の外部に連通する空間が形成されている、ピン。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記ハンドピースは、チップを含み、
前記チップは、
柱状の基部と、
前記基部の先端面に形成された突起部とを含み、
前記先端部は、前記突起部の少なくとも一部によって構成されている、請求項１に記載のピン。
【請求項３】
平面視において、前記凹部は、前記先端部よりも大きい、請求項１又は請求項２に記載のピン。
【請求項４】
前記凹部は、
前記軸部が延びる方向に凹んでおり、前記先端部によって保持される被保持部と、
前記被保持部から前記頭部の外部へ貫通している貫通孔部とを含む、請求項１又は請求項２に記載のピン。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンに関し、特に、超音波溶着装置から超音波振動を受けることによって溶融するピンに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許第４４１２９０１号公報（特許文献１）は、埋込装置によって埋め込まれるインプラントを開示する。埋込装置は、発振器と発振ユニットとを含む。発振ユニットは、インプラントを保持する。発振ユニットは、発振器によって生成されたエネルギーに基づいて励起されることにより発振する。インプラントは、発振ユニットから機械振動を受けることによって溶融する（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４４１２９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、上記特許文献１に開示されている埋込装置が用いられ、ピンに超音波振動が伝搬すると、ピンが溶融する。このピンの溶融を利用することによって溶着が行なわれる。超音波振動の伝搬によるピンの溶着が行なわれた場合におけるピンの引抜強度には改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、超音波振動の伝搬によるピンの溶着が行なわれた場合におけるピンの引抜強度を改善可能なピンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従うピンは、超音波溶着装置から超音波振動を受けることによって溶融する。超音波溶着装置は、発振器と、ハンドピースとを備える。発振器は、超音波電力を生成する。ハンドピースは、発振器によって生成された超音波電力に基づいて超音波振動を発生させる。ピンは、軸部と、頭部とを備える。頭部は、軸部の一方の端部に形成されている。頭部には、ハンドピースの先端部が挿入される凹部が形成されている。凹部には、凹部にハンドピースの先端部が挿入された状態で頭部の外部に連通する空間が形成されている。
【０００７】
本発明者（ら）は、超音波振動を伝搬させることによってピンを溶融させる場合に、ピンの頭部に形成された凹部内の空気に起因する気泡がピンの軸の付け根部近傍に形成され得ることを見出した。このような気泡は、ピンの引抜強度低下の原因となる。本発明に従うピンにおいては、凹部にハンドピースの先端部が挿入された状態で頭部の外部に連通する空間（以下、「連通空間」とも称する。）が凹部に形成されている。したがって、このピンによれば、超音波振動を伝搬させることによるピンの溶融が行なわれる場合に、凹部内の空気が連通空間を介して頭部の外部へ逃げるため、凹部内の空気に起因する気泡がピンの軸部の付け根部近傍に形成される事態の発生を抑制することができる。その結果、このピンによれば、凹部内の空気に起因する気泡がピンの軸部の付け根部近傍に形成される場合と比較してピンの引抜強度を改善することができる。
【０００８】
また、ハンドピースはチップを含んでもよく、チップは柱状の基部と基部の先端面に形成された突起部とを含んでもよく、ハンドピースの先端部は突起部の少なくとも一部によって構成されてもよい。
【０００９】
また、平面視において、凹部は、ハンドピースの先端部よりも大きくてもよい。
【００１０】
このピンにおいては、平面視において凹部がハンドピースの先端部よりも大きいため、凹部にハンドピースの先端部が挿入された状態で頭部の外部に連通する空間（連通空間）が凹部に形成される。したがって、このピンによれば、超音波振動を伝搬させることによるピンの溶融が行なわれる場合に、凹部内の空気が連通空間を介して頭部の外部へ逃げるため、凹部内の空気に起因する気泡がピンの軸部の付け根部近傍に形成される事態の発生を抑制することができる。その結果、このピンによれば、凹部内の空気に起因する気泡がピンの軸部の付け根部近傍に形成される場合と比較してピンの引抜強度を改善することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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