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公開番号2025034954
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023141654
出願日2023-08-31
発明の名称液体吐出ヘッド
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類B41J 2/16 20060101AFI20250306BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】複数の基板を接合させた基板接合体を用いた液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】複数の吐出口を配列した液体吐出ヘッドであって、前記液体吐出ヘッドは、一方の面にエネルギー発生素子を有し、前記一方の面から他方の面に貫通する第一の供給口を有する第一の基板と、前記第一の基板と積層方向に接着剤を介して接合される第二の基板であって、前記第一の供給口に連通する第二の供給口を有し、前記第二の供給口は前記第二の基板の前記接合される面から他方の面に貫通する第二の基板とを備え、前記第一の供給口は前記接合面に第一の開口を有し、前記第二の供給口は前記接合面に第二の開口を有し、前記吐出口の配列方向および前記吐出口の配列方向と直交する方向の少なくとも一方向において、前記第一の開口の幅をW₁とし、前記第二の開口の幅をW₂とし、W₁>W₂であることを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の吐出口を配列した液体吐出ヘッドであって、
一方の面にエネルギー発生素子を有し、前記一方の面から他方の面に貫通する第一の供給口を有する第一の基板と、
前記第一の基板と積層方向に接着剤を介して接合される第二の基板であって、前記第一の供給口に連通する第二の供給口を有し、前記第二の供給口は前記第二の基板の前記接合される面から他方の面に貫通する第二の基板とを備え、
前記第一の供給口は前記接合面に第一の開口を有し、前記第二の供給口は前記接合面に第二の開口を有し、
前記吐出口の配列方向および前記吐出口の配列方向と直交する方向の少なくとも一方向における、前記第一の開口の幅をＷ
1
とし、前記第二の開口の幅をＷ
2
とするとき、Ｗ
1
＞Ｗ
2
であることを特徴とする液体吐出ヘッド。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第一の基板は前記エネルギー発生素子を有する面に吐出口形成部材が設けられ、前記吐出口が形成される請求項１記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第一の供給口のよりも、幅、或いは隣接した供給口間隔が広い第四の供給口を有するベース部材をさらに有し、前記ベース部材は前記第二の基板に接合し、前記第二の基板は、前記第二の供給口を介して、前記第一の供給口を前記第四の供給口に連通させることを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第二の基板の接合部から、前記第二の開口に至るまで前記接着剤の滞留部が連続して形成されており、且つ、前記接着剤の滞留部が前記第二の開口に接触していることを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記第一の供給口は前記吐出口の配列方向に延在し、かつ前記吐出口の配列方向と直交する方向に隔壁を介して配列し、
前記接合において前記隔壁によって加圧された接着剤における前記吐出口の配列方向の単位長さ当たりの体積をＶとし、前記隔壁と隣接した第二の開口との距離をｄとしたとき、以下の式を満たすことを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
ｄ ≦ （Ｖ）
0.5
【請求項６】
前記吐出口の配列方向における前記第一の開口の幅をＷ
1x
、前記吐出口の配列方向と直交する方向における前記第一の開口の幅をＷ
1y
、前記吐出口の配列方向における前記第二の開口の幅をＷ
2x、
前記吐出口の配列方向と直交する方向における前記第二の開口の幅をＷ
2y
とするとき、Ｗ
1x
＞Ｗ
2x
、かつＷ
1y
＞Ｗ
2y
であることを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記第一の基板の最大厚さは、前記第二の基板の最大厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第一の供給口において、前記第一の基板の前記エネルギー発生素子を有する側に形成された第三の開口の開口面積は、前記第一の開口の開口面積よりも小さいことを特徴とする請求項５記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記第一の供給口において、前記第三の開口と前記隔壁との間に湾曲部を備えることを特徴とする請求項８記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記第二の開口の形状は、少なくとも一部に円弧を含む図形、或いは、五角形以上の多角形から選ばれることを特徴とする請求項１記載の液体吐出ヘッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の基板を接合させた基板接合体を用いた液体吐出ヘッドに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
基板同士を接合することで、多くのＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）デバイスが作製されている。その一例として液体を吐出する液体吐出ヘッドが挙げられる。
【０００３】
液体吐出ヘッドの例としてインクジェット記録ヘッドが挙げられる。インクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子を有する。また、基板表面上には吐出口形成部材が形成され、吐出口形成部材にはインクを吐出する吐出口が開口される。また基板には貫通口が形成され、貫通口を伝って基板の裏面側から表面に向かってインクが供給される。貫通口はインクが流れるインク流路として機能する。
【０００４】
インクジェット記録ヘッドの製法について、基板同士を樹脂などの接着剤を介して接合した接着剤接合技術が一般的に用いられる。接合によって接着剤が潰されるときに、流路内に余剰接着剤として移動する。このような余剰接着剤はインク流路を閉塞する恐れがある。インク流路が閉塞されるとインクが流れなくなり、吐出不良の原因となるため問題である。
【０００５】
特許文献１では、インク流路が加工されたシリコン基板同士を接合させる際に、加圧液室間の隔壁の接合面にスリットを設けて、このスリット内に余剰接着剤を吸収することで余剰接着剤の量を減らすことを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００４－２４９６６８広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のようにスリットを設けると、隔壁の強度が低下して製造工程中に隔壁が割れてしまう懸念がある。また、隔壁にスリットを設けるスペースを確保する必要性から、隔壁幅を縮小しづらくなり、圧力室の高密度化による性能改善や、チップサイズ縮小による低コスト化が難しくなる。
【０００８】
本開示は、上記のような課題を鑑みてなされたものである。その目的は、流路間の隔壁の接合面にスリットなど構造体を設けずに、接合時に発生する余剰接着剤によって、インク流路の閉塞を防止できる基板接合体を有する液体吐出ヘッドを提供することである。
【０００９】
さらに、接着剤による基板同士の接合力を高めることができる基板接合体を有する液体吐出ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の一例は、複数の吐出口を配列した液体吐出ヘッドであって、一方の面にエネルギー発生素子を有し、前記一方の面から他方の面に貫通する第一の供給口を有する第一の基板と、前記第一の基板と積層方向に接着剤を介して接合される第二の基板であって、前記第一の供給口に連通する第二の供給口を有し、前記第二の供給口は前記第二の基板の前記接合される面から他方の面に貫通する第二の基板とを備え、前記第一の供給口は前記接合面に第一の開口を有し、前記第二の供給口は前記接合面に第二の開口を有し、前記吐出口の配列方向および前記吐出口の配列方向と直交する方向の少なくとも一方向における、前記第一の開口の幅をＷ
1
とし、前記第二の開口の幅をＷ
2
とするとき、Ｗ
1
＞Ｗ
2
であることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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