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公開番号2025026096
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131464
出願日2023-08-10
発明の名称発光チップの製造方法、発光チップ、露光ヘッド、及び、画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類B41J 2/447 20060101AFI20250214BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】発光チップの外周部に発光素子とは関係ない余分な領域が広く存在してしまう。
【解決手段】発光チップの製造方法は、画像形成装置の露光ヘッドにおける使用のための発光チップの製造方法であって、所定の方向に沿って配列され、かつ、感光体を露光する光を発する複数の発光部をそれぞれ有する複数の発光チップが第一の面にスクライブ領域を空けて形成されるウエハにおいて、前記第一の面とは反対の面である第二の面を研削して前記ウエハを薄化する薄化工程と、前記第二の面から前記スクライブ領域に向けて、かつ、前記ウエハの内部で集光するようにレーザ光を照射して、前記ウエハの内部に改質層を形成する形成工程と、前記スクライブ領域の前記改質層に沿って前記ウエハを前記発光チップに割断する割断工程と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図16B
特許請求の範囲【請求項１】
画像形成装置の露光ヘッドにおける使用のための発光チップの製造方法であって、
所定の方向に沿って配列され、かつ、感光体を露光する光を発する複数の発光部をそれぞれ有する複数の発光チップが第一の面にスクライブ領域を空けて形成されるウエハにおいて、前記第一の面とは反対の面である第二の面を研削して前記ウエハを薄化する薄化工程と、
前記第二の面から前記スクライブ領域に向けて、かつ、前記ウエハの内部で集光するようにレーザ光を照射して、前記ウエハの内部に改質層を形成する形成工程と、
前記スクライブ領域の前記改質層に沿って前記ウエハを前記発光チップに割断する割断工程と、を備えることを特徴とする発光チップの製造方法。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記薄化工程は、前記第一の面に前記複数の発光チップが形成された後に行われる
ことを特徴とする請求項１に記載の発光チップの製造方法。
【請求項３】
前記形成工程では、前記レーザ光を、前記ウエハの厚み方向において、前記ウエハの前記第一の面から３０μｍ以上離れた位置で集光させる
ことを特徴とする請求項１に記載の発光チップの製造方法。
【請求項４】
前記形成工程では、前記レーザ光を、前記ウエハの厚み方向において、前記ウエハの前記第一の面から１００μｍまでの位置で集光させる
ことを特徴とする請求項３に記載の発光チップの製造方法。
【請求項５】
前記形成工程では、前記ウエハの厚み方向において、異なる位置に複数の改質層を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光チップの製造方法。
【請求項６】
前記形成工程では、前記ウエハの厚み方向において、異なる位置に３層以上の前記改質層を形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の発光チップの製造方法。
【請求項７】
前記形成工程では、前記レーザ光が集光する位置を変更して前記複数の改質層を形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の発光チップの製造方法。
【請求項８】
前記形成工程では、前記スクライブ領域に貼り付けられたダイシングテープ越しに前記レーザ光を照射して、前記改質層を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光チップの製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載の製造方法によって製造された発光チップ。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光チップと、
前記発光チップが設置された基板と、を備えることを特徴とする露光ヘッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光チップの製造方法、発光チップ、露光ヘッド、及び、画像形成装置に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置は、回転駆動される感光体を露光することで感光体に静電潜像を形成し、当該静電潜像をトナーで現像することにより画像を形成する。なかでも、発光素子配列からの光を、ロッドレンズアレイを利用して感光体の表面上に結像させる固体露光型の露光装置は、レーザ走査型の露光装置と比較して小型化、静音性の向上及び低コスト化が容易であるために注目を集めている。
【０００３】
固体露光型の露光装置に関して、モノリシックで長尺の発光チップを製造するのが困難であるため複数の発光チップを繋ぎ合わせて感光体の軸方向の十分な画像形成幅を確保する手法が用いられる。さらに、複数の発光チップを千鳥状に配置することで、発光チップ同士の継ぎ目において切れ目の無い画像形成領域を実現することが可能である。発光チップを千鳥状に配置した際、第一列の発光チップと第二列の発光チップとを可能な限り近接させたほうが、ロッドレンズアレイの光取り込み効率が向上する。しかし、ウエハから切り出した発光チップには、切り出すラインに対して幅広な余裕しろ（以下、スクライブ領域と呼称）が残存する。
【０００４】
そこで、スクライブ領域を小さくするための技術が提案されている。例えば、特許文献１及び特許文献２に記載の技術は、レーザ光をウエハの内部で集光させて、レーザ光が集光した位置でウエハに改質層を形成している。さらに、当該技術は、ウエハの厚み方向において、複数の改質層を形成して、改質層に沿って、ウエハを分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１４－１９２３３９号公報
特開２０２３－０３２２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハから発光チップを切り出す際、加工装置の稼働の公差を考慮し、スクライブ領域を広めに確保しておくことがウエハへのチップマッピングにおいて一般的である。しかし、発光チップを千鳥状に配置する露光ヘッドにおいて、スクライブ領域を広めに確保してしまうと発光チップの外周部に発光素子とは関係ない余分な領域が広く存在してしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するため、例えば本発明の発光チップの製造方法は以下の構成を備える。すなわち、発光チップの製造方法は、画像形成装置の露光ヘッドにおける使用のための発光チップの製造方法であって、
所定の方向に沿って配列され、かつ、感光体を露光する光を発する複数の発光部をそれぞれ有する複数の発光チップが第一の面にスクライブ領域を空けて形成されるウエハにおいて、前記第一の面とは反対の面である第二の面を研削して前記ウエハを薄化する薄化工程と、
前記第二の面から前記スクライブ領域に向けて、かつ、前記ウエハの内部で集光するようにレーザ光を照射して、前記ウエハの内部に改質層を形成する形成工程と、
前記スクライブ領域の前記改質層に沿って前記ウエハを前記発光チップに割断する割断工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、スクライブ領域を小さくすることができ、発光チップの外周部に発光素子とは関係ない余分な領域を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態に係る画像形成装置の概略的な構成を示す構成図。
一実施形態に係る感光体及び露光ヘッドの構成についての説明図。
一実施形態に係る露光ヘッドのプリント基板の構成についての説明図。
一実施形態に係る発光チップ及び発光チップ内の発光素子配列についての説明図。
一実施形態に係る発光チップの概略的な構成を示す平面図。
一実施形態に係る発光チップの概略的な構成を示す断面図。
一実施形態に係る露光装置の制御構成を示す回路図。
一実施形態に係る発光チップのレジスタへのアクセスに関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップへの画像データの送信に関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップの詳細な構成を示す機能ブロック図。
階段状に配列された発光素子による多重露光についての説明図。
発光チップがマッピングされたウエハの平面図。
ウエハの薄化工程を説明する図。
ウエハ上にマッピングされた発光チップの拡大図。
ウエハから切り出された発光チップをプリント基板上に配置した状態の平面図。
レーザ光を入射して改質層を形成する形成工程についての第１の説明図。
レーザ光を入射して改質層を形成する形成工程についての第２の説明図。
改質層に沿ってウエハを発光チップに割断する割断工程についての説明図。
変形例においてウエハ上にマッピングされた発光チップの拡大図。
変形例においてウエハから切り出された発光チップをプリント基板上に配置した様子を示す平面図。
他の変形例においてウエハ上にマッピングされた発光チップの拡大図。
他の変形例においてウエハから切り出された発光チップをプリント基板上に配置した様子を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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