特許ウォッチ

公開番号2025018578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122415
出願日2023-07-27
発明の名称レーザ加工システム
出願人株式会社アマダ
代理人個人,個人,個人
主分類B23K 26/38 20140101AFI20250130BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】切断された製品を搬出装置で搬出できない場合に、加工を停止する回数を減少させて稼働率を向上させることのできるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】レーザ加工システム100は、ワークWにレーザビームを照射して切断する加工ヘッド3と、ワークWから切断された製品を吸着して搬出する搬出装置5と、ワークW及び製品Pの上面の位置を検出する位置検出センサ7と、加工ヘッド3を駆動してワークWから製品Pを加工する制御を実行する制御部9とを備え、制御部9は、ワークWから製品Pが切断された後に搬出装置5が製品Pを吸着して搬出できない場合に、ワークW及び製品Pの上面の位置を位置検出センサ7に検出させ、検出されたワークW及び製品Pの上面の位置に基づいてワークWと製品Pとの間の段差を検出し、検出された段差の高低差が所定値以下である場合には製品Pの加工を継続する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークにレーザビームを照射して切断する加工ヘッドと、
前記ワークから切断された製品を吸着して搬出する搬出装置と、
前記ワーク及び前記製品の上面の位置を検出する位置検出センサと、
前記加工ヘッドを駆動して前記ワークから前記製品を加工する制御を実行する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ワークから前記製品が切断された後に、前記搬出装置が前記製品を吸着して搬出できない場合に、前記ワーク及び前記製品の上面の位置を、前記位置検出センサに検出させ、
検出された前記ワーク及び前記製品の上面の位置に基づいて、前記ワークと前記製品との間の段差を検出し、
検出された前記段差の高低差が所定値以下である場合には、前記製品の加工を継続する
レーザ加工システム。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
切断された前記製品を下方へ排出するワークシュータをさらに備え、
前記制御部は、前記ワークから前記製品が切断された後に、前記搬出装置が前記製品を吸着して搬出できず、尚且つ前記ワークシュータで前記製品を下方へ排出できない場合に、前記ワーク及び前記製品の上面の位置を、前記位置検出センサに検出させる
請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記所定値を前記ワークの板厚に設定する
請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項４】
前記位置検出センサは前記搬出装置に設置され、
前記ワークから前記製品が切断される切断領域上を、前記搬出装置が移動することによって、前記位置検出センサが前記ワーク及び前記製品の上面の位置を検出する
請求項１～３のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
【請求項５】
前記位置検出センサは、前記切断領域よりも広い範囲で前記ワーク及び前記製品の上面の位置を検出する
請求項４に記載のレーザ加工システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工システムに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、レーザ切断加工機で板状のワークから切断分離した切断片を、搬出装置によって吸着し持ち上げて搬出するレーザ加工システムが記載されている。特許文献１のレーザ加工システムでは、搬出装置による切断片の持上げに失敗したきには、吸着パッドによる切断片の吸着を解除し、レーザ切断加工機の下方に備えられているワークシュータを開いて切断片を下方へと搬出していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１３０７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来のレーザ加工システムでは、ワークから切断されるはずの製品が切断不良等によりワークに付着している場合には、搬出装置で吸着して搬出することも、ワークシュータで下方に搬出することもできないので、加工を停止しなければならなかった。そのため、加工を停止する回数が増加して、レーザ加工システムの稼働率が低下していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係るレーザ加工システムは、ワークにレーザビームを照射して切断するレーザ切断加工機に搭載された加工ヘッドと、前記ワークから切断された製品を吸着して搬出する搬出装置と、前記ワーク及び前記製品の上面の位置を検出する位置検出センサと、前記加工ヘッドを駆動して前記ワークから前記製品を加工する制御を実行する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ワークから前記製品が切断された後に、前記搬出装置が前記製品を吸着して搬出できない場合に、前記ワーク及び前記製品の上面の位置を、前記位置検出センサに検出させ、検出された前記ワーク及び前記製品の上面の位置に基づいて、前記ワークと前記製品との間の段差を検出し、検出された前記段差の高低差が所定値以下である場合には、前記製品の加工を継続する。
【０００６】
本発明の一態様に係るレーザ加工システムによれば、ワークと切断された製品との間にできた段差の高低差が所定値以下である場合には、製品の加工を継続するので、加工を停止する回数が減少して、レーザ加工システムの稼働率を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、切断された製品を搬出装置で搬出できない場合に、加工を停止する回数を減少させて、レーザ加工システムの稼働率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態に係るレーザ加工システムの構成を示す側面図である。
図２は、一実施形態に係るレーザ加工システムによる加工継続判定処理の処理手順を示すフローチャートである。
図３は、一実施形態に係るレーザ加工システムのレーザ切断加工機によるレーザ切断加工を説明するための図である。
図４は、一実施形態に係るレーザ加工システムの搬送装置による製品の搬送を説明するための図である。
図５は、一実施形態に係るレーザ加工システムでの製品がワークの下に潜り込んでいる場合を説明するための図である。
図６は、一実施形態に係るレーザ加工システムによるワークシュータでの製品の落下を説明するための図である。
図７は、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部による切断領域の設定方法を説明するための図である。
図８は、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部による対角線の設定方法を説明するための図である。
図９は、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部によるワーク及び製品の上面の位置の検出方法を説明するための図である。
図１０は、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部によるワーク及び製品の上面の位置の検出方法を説明するための図である。
図１１Ａは、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部による切断領域と対角線の設定方法を説明するための図である。
図１１Ｂは、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部による切断領域と対角線の設定方法を説明するための図である。
図１１Ｃは、一実施形態に係るレーザ加工システムの制御部による切断領域と対角線の設定方法を説明するための図である。
図１２は、変形例に係るレーザ加工システムの制御部によるワーク及び製品の上面の位置の検出方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［レーザ切断加工機］
以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工システムについて説明する。図１は、レーザ加工システムの構成を示す側面図である。図１に示すように、本実施形態に係るレーザ加工システム１００は、ワークＷにレーザビームを照射して切断する加工ヘッド３と、ワークＷから切断された製品Ｐを吸着して搬出する搬出装置５と、ワークＷ及び製品Ｐの上面の位置を検出する位置検出センサ７と、加工ヘッド３を駆動してワークＷから製品Ｐを加工する制御を実行する制御部９とを備えている。制御部９は、ワークＷから製品Ｐが切断された後に、搬出装置５が製品Ｐを吸着して搬出できない場合に、ワークＷ及び製品Ｐの上面の位置を、位置検出センサ７に検出させ、検出されたワークＷ及び製品Ｐの上面の位置に基づいて、ワークＷと製品Ｐとの間の段差を検出し、検出された段差の高低差が所定値以下である場合には、製品Ｐの加工を継続する。
【００１０】
レーザ加工システム１００はレーザ切断加工機１を備えており、レーザ切断加工機１は、加工ヘッド３及びワークＷを相対的に移動させ、金属製のワークＷに対してレーザ切断を行って製品Ｐを加工する。レーザ切断加工機１は、パンチプレスとレーザ切断加工機を複合化した複合機であるが、本実施形態の特徴はレーザ切断加工にあるので、パンチプレスの説明は省略する。レーザ切断加工機１は、レーザ切断加工機単体であってもよい。レーザ切断加工機１は、加工ヘッド３と、制御部９とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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