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公開番号2025018098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121524
出願日2023-07-26
発明の名称保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことができる。
【解決手段】保持対象物Wを吸着して保持する吸着孔10aが形成された保持部材10であって、吸着孔10aにより保持対象物Wを保持する保持領域10Rの表面に複数の凹部10cが形成されており、保持領域10Rにおいて複数の凹部10c以外の表面が粗化面10dである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、
前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面である、保持部材。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記複数の凹部は、前記保持対象物を保持した状態において、前記吸着孔及び前記保持領域の外側空間が連通しないように形成されている、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記複数の凹部は、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである、請求項１又は２に記載の保持部材。
【請求項４】
搬送対象物を吸着して保持する保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構とを備え、
前記保持部は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、搬送装置。
【請求項５】
切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルであって、
請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断用テーブル。
【請求項６】
切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構とを備え、
前記切断用テーブルは、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断装置。
【請求項７】
複数の半導体装置が形成された基板を切断して、個片化された半導体装置を製造する半導体製造装置であって、
前記基板を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を切断する切断機構と、
前記個片化された半導体装置を前記切断用テーブルから搬送する搬送機構とを備え、
前記切断用テーブル又は前記搬送機構は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、半導体製造装置。
【請求項８】
請求項１乃至３に何れか一項に記載の保持部材の製造方法であって、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面にレーザ光を照射して前記粗化面を形成する、保持部材の製造方法。
【請求項９】
前記保持領域の表面にレーザ光を照射して前記複数の凹部を形成する、請求項８に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を前記切断機構により切断し、
個片化された前記半導体装置を前記搬送機構により搬出する、半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示すように、洗浄装置や成膜装置等において、部品を吸着する吸着部材が用いられている。この吸着部材は、同一の吸着面に１又は複数の部品を吸着するものであり、吸着層と支持体とを備えている。そして、吸着層はセラミックの多孔体からなり、その平均細孔径を調整することで、部品との吸着及び離脱を改善している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１８３５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、耐水性、保持対象物の反りへの追従性又は保持対象物の位置ずれ防止等の観点から、保持対象物を保持する保持部材（保持層）に、例えばシリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等の弾性樹脂（ラバー材）が用いられている。また、保持部材には、保持対象物を吸着して保持するための吸着孔が形成されている。
【０００５】
しかしながら、保持対象物を保持するための吸着力を増大させた場合には、吸着孔による吸着を解除した後であっても保持部材に保持対象物が張り付いてしまう。また、保持部材の表面粘着性や汚れ等により、保持部材及び保持対象物の接触面積が大きいほど、張り付き力が増大してしまう。さらに、保持対象物及び保持部材の接触面が互いに平滑である場合には真空張り付きが発生し、また、保持部材が水で濡れた場合にはそれら接触面の凹凸が水で満たされて張り付き力が増してしまう。このように、保持部材に保持対象物が張り付いてしまうと、保持部材から保持対象物を取り外すことができず、保持対象物を搬送できない状況が発生してしまう。
【０００６】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明に係る保持部材は、保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
このように構成した本発明によれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明に係る一実施形態の切断装置の構成を示す模式図である。
同実施形態の切断用テーブルの構成を模式的に示す断面図である。
同実施形態の（ａ）基板の構成を模式的に示す平面図、及び、（ｂ）保持部材の構成を模式的に示す平面図である。
同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。
同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。
変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す平面図である。
変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。
変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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