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公開番号2025018095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121520
出願日2023-07-26
発明の名称保持部材、切断用テーブル、切断装置、及び、半導体装置の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】切断対象物を切断して生じる非製品部が保持部材に張り付くことを防止する。
【解決手段】切断用テーブル4において切断対象物Wを吸着して保持する保持部材10であって、切断対象物Wを切断して生じる非製品部Wyに接触する接触領域10Sの表面に複数の凹部10cが形成されており、複数の凹部10cは、接触領域10Sの外側に連通している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
切断用テーブルにおいて切断対象物を吸着して保持する保持部材であって、
前記切断対象物を切断して生じる非製品部に接触する接触領域の表面に複数の凹部が形成されており、
前記複数の凹部は、前記接触領域の外側に連通している、保持部材。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記複数の凹部は、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルであって、
請求項１又は２に記載の保持部材を有する、切断用テーブル。
【請求項４】
切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構とを備え、
前記切断用テーブルは、請求項１又は２に記載の保持部材を有する、切断装置。
【請求項５】
複数の半導体装置が形成された基板を請求項４に記載の切断装置を用いて切断して、個片化された半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記基板を前記切断用テーブルで保持し、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を前記切断機構により切断する、半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持部材、切断用テーブル、切断装置、及び、半導体装置の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示すように、ウェーハを切削する切削装置において、ウェーハを吸着して保持するチャックテーブルが、ポーラスセラミックで構成された円盤状の保持部と、当該保持部の外周を囲繞して設けられた外周リング部とを有する構成が考えられている。そして、外周リング部は、ウェーハの外周縁部に対応して設けられており、表面粗さの小さい石英ガラス層を積層して構成されている。この構成により、ウェーハに切削加工を施す際に生じる切削屑が石英ガラス層の表面に留まることを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－０８４７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、耐水性、切断対象物の反りへの追従性や切断対象物の位置ずれ防止等の観点から、切断対象物を保持する保持部材（保持層）に、例えばシリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等の弾性樹脂が用いられている。また、保持部材には、切断対象物を吸着して保持するための吸着孔が形成されている。
【０００５】
しかしながら、上記の保持部材では、切断対象物を弾性樹脂に密着させて保持しているので、切断対象物を切断して生じる非製品部が、保持部材に張り付いてしまうという問題がある。保持部材に張り付いた非製品部を切削水等の加工液で押し流すこともされているが、非製品部を押し流すことができない場合がある。また、被製品部が保持部材に張り付いたままであると、切断機構の回転刃が破損する恐れもある。
【０００６】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、切断対象物を切断して生じる非製品部が保持部材に張り付くことを防止することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明に係る保持部材は、切断用テーブルにおいて切断対象物を吸着して保持する保持部材であって、前記切断対象物を切断して生じる非製品部に接触する接触領域の表面に複数の凹部が形成されており、前記複数の凹部は、前記接触領域の外側に連通していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
このように構成した本発明によれば、切断対象物を切断して生じる非製品部が保持部材に張り付くことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明に係る一実施形態の切断装置の構成を示す模式図である。
同実施形態の切断用テーブルの構成を模式的に示す断面図である。
同実施形態の（ａ）基板の構成を模式的に示す平面図、及び、（ｂ）保持部材の構成（特に保持領域）を模式的に示す平面図である。
同実施形態の保持部材の構成（特に接触領域）を模式的に示す平面図である。
同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。
同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。
変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。
変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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