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公開番号2025014782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117607
出願日2023-07-19
発明の名称切断方法、切断品の製造方法及び切断装置
出願人TOWA株式会社
代理人弁理士法人R&C
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保護フィルムにバリを発生させ難い切断方法、切断品の製造方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】素子が固定された基板63と、基板63に接着され素子を保護する保護フィルム67と、を有する対象物60を切断する切断方法は、流体放出部34から流体を浴びせることにより保護フィルム67を低温にする低温化工程と、低温化工程の後に、保護フィルム67を切断するフィルム切断工程と、フィルム切断工程の後に、流体よりも高温の切削水を浴びせながら基板63を切断する基板切断工程と、を含む。
【選択図】図4B
特許請求の範囲【請求項１】
素子が固定された基板と、前記基板に接着され前記素子を保護する保護フィルムと、を有する対象物を切断する切断方法であって、
流体放出部から流体を浴びせることにより前記保護フィルムを低温にする低温化工程と、
前記低温化工程の後に、前記保護フィルムを切断するフィルム切断工程と、
前記フィルム切断工程の後に、前記流体よりも高温の切削水を浴びせながら前記基板を切断する基板切断工程と、を含む切断方法。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記流体は、０度未満に冷却された後に前記保護フィルムに浴びせられる低温空気である請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記低温化工程では、前記流体放出部に対して前記対象物を相対的に移動させながら前記保護フィルムの複数箇所に前記流体を同時に浴びせる請求項１又は２に記載の切断方法。
【請求項４】
前記低温化工程では、前記流体放出部に対して前記対象物を相対的に移動させながら前記保護フィルムに対して前記流体を直線状に浴びせる請求項１又は２に記載の切断方法。
【請求項５】
前記フィルム切断工程にて切断された前記保護フィルムの第１切断幅は、前記基板切断工程にて切断された前記基板の第２切断幅よりも大きい請求項１から４のいずれか一項に記載の切断方法。
【請求項６】
前記対象物は、前記保護フィルムの反対側で前記基板を覆う樹脂パッケージをさらに有しており、
前記基板切断工程の後に、前記保護フィルムを除く前記対象物の表面にシールド層を形成するシールド層形成工程をさらに含む請求項１から５のいずれか一項に記載の切断方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の切断方法に従って、前記対象物を切断することにより切断品を製造する、切断品の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一項に記載の切断方法に用いられる切断装置であって、
前記フィルム切断工程に用いられる第１切断機構と、
前記基板切断工程に用いられる第２切断機構と、を備えた切断装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断方法、切断品の製造方法及び切断装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体チップ等が固定された基板は、樹脂封止された後、切断装置により切断されて個片化することにより電子部品として用いられる。従来、樹脂封止された基板を切断する切断方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、保護フィルム（特許文献１においては接着フィルム）が接着された基板（特許文献１においてはウェーハ）を切断する切断方法が開示されている。基板の切断方法には、基板の裏面側に保護フィルムを貼り付けるフィルム貼着ステップと、少なくとも保護フィルムを基板の裏面側から切断するフィルム切断ステップと、基板に対してレーザービームを基板の内部に照射して改質層を形成する改質層形成ステップと、ブレーキングローラーを用いて基板を分割する分割ステップと、を含んでいる。フィルム切断ステップにおいては、基板の裏面側の保護フィルムに切削水を供給しながら切削ブレードを用いて保護フィルムを切断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０５４８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
材料を切断する場合、一般的に高温では粘性破壊が支配的になり、低温では脆性破壊が支配的になる。粘性破壊は延性破壊とも呼ばれる。粘性破壊が支配的な場合、切断時に材料が延び、切断後の材料は延びた状態が維持される。この材料の延びた部分がバリになる。一方、脆性破壊が支配的な場合、切断時に材料が延びるものの切断後には元の状態に戻り、バリは発生し難い。特許文献１に記載の切断方法のフィルム切断ステップで保護フィルムを切断する場合、切削水による保護フィルムの冷却が不十分であると、保護フィルムの切断は粘性破壊が支配的になり、切断後の保護フィルムにバリが発生する場合がある。
【０００６】
そのため、保護フィルムにバリを発生させ難い切断方法、切断品の製造方法及び切断装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る切断方法の一つの実施形態は、素子が固定された基板と、前記基板に接着され前記素子を保護する保護フィルムと、を有する対象物を切断する切断方法であって、流体放出部から流体を浴びせることにより前記保護フィルムを低温にする低温化工程と、前記低温化工程の後に、前記保護フィルムを切断するフィルム切断工程と、前記フィルム切断工程の後に、前記流体よりも高温の切削水を浴びせながら前記基板を切断する基板切断工程と、を含んでいる。
【０００８】
本発明に係る切断品の製造方法は、上記に記載の切断方法にしたがって、前記対象物を切断することにより切断品を製造する。
【０００９】
本発明に係る切断装置の一つの実施形態は、上記に記載の切断方法に用いられる切断装置であって、前記フィルム切断工程に用いられる第１切断機構と、前記基板切断工程に用いられる第２切断機構と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、保護フィルムにバリを発生させ難い切断方法、切断品の製造方法及び切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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