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公開番号2025017760
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023120973
出願日2023-07-25
発明の名称はんだ付け用フラックス組成物
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類B23K 35/363 20060101AFI20250130BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】基板へのドロスの付着を十分に抑制できるはんだ付け用フラックス組成物を提供すること。
【解決手段】(A)活性剤、(B)樹脂、および(C)溶剤を含有する、はんだ付け用フラックス組成物であって、前記(A)成分が、(A1)炭素数2～3のジカルボン酸を含有し、前記(A1)成分の配合量が、前記フラックス組成物100質量%に対して、0.1質量%以上10質量%以下であり、前記(B)成分の配合量が、前記フラックス組成物100質量%に対して、1質量%以上25質量%以下である、はんだ付け用フラックス組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）活性剤、（Ｂ）樹脂、および（Ｃ）溶剤を含有する、はんだ付け用フラックス組成物であって、
前記（Ａ）成分が、（Ａ１）炭素数２～３のジカルボン酸を含有し、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２５質量％以下である、
はんだ付け用フラックス組成物。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
請求項１に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ａ１）成分が、マロン酸を含有する、
はんだ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
はんだ付けに用いる鉛フリーはんだ合金の固相線温度が１４０℃以下である、
はんだ付け用フラックス組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子基板と電子部品とのはんだ付け方法としては、いわゆるリフローはんだ付け法の他に、電子基板に仮留めした電子部品を噴流する溶融はんだに接触させることによりはんだ付けする方法、いわゆるフローはんだ付け法も採用されている。このフローはんだ付け法では、噴流する溶融はんだに接触させる前に、例えば特許文献１に記載のようなフラックス組成物が用いられる。
【０００３】
そして、フローはんだ付け法でも、鉛フリーはんだ合金が用いられる傾向にある。最も利用されている鉛フリーはんだ合金は、スズ（Ｓｎ）－銀（Ａｇ）－銅（Ｃｕ）系のはんだ合金、いわゆるＳＡＣ系のはんだ合金である。しかしながら、近年、カーボンニュートラル推進に伴い、低融点はんだ（Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金など）によるはんだ付けが注目されている。ＳＡＣ系のはんだ合金のはんだ付け温度は、２５５℃～２６５℃であるのに対し、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金は、１９０℃～２００℃程度で、はんだ付けできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平８－２４３７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フローはんだ付けの場合、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金は、ＳＡＣ系のはんだ合金と比較して、はるかに低い温度ではんだ付けができる。しかしながら、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金は、ＳＡＣ系のはんだ合金に比べ酸化されやすいため、溶融した状態で酸化物（以下、「ドロス」とも称する）を発生する場合がある。さらに、このドロスは、基板に付着して、ショートおよび絶縁性低下などを引き起こすおそれがある。
【０００６】
本発明は、基板へのドロスの付着を十分に抑制できるはんだ付け用フラックス組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、以下に示すはんだ付け用フラックス組成物が提供される。
［１］（Ａ）活性剤、（Ｂ）樹脂、および（Ｃ）溶剤を含有する、はんだ付け用フラックス組成物であって、
前記（Ａ）成分が、（Ａ１）炭素数２～３のジカルボン酸を含有し、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２５質量％以下である、
はんだ付け用フラックス組成物。
［２］［１］に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ａ１）成分が、マロン酸を含有する、
はんだ付け用フラックス組成物。
［３］［１］または［２］に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
はんだ付けに用いる鉛フリーはんだ合金の固相線温度が１４０℃以下である、
はんだ付け用フラックス組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、基板へのドロスの付着を十分に抑制できるはんだ付け用フラックス組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［はんだ付け用フラックス組成物］
本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物（以下、単に「フラックス組成物」ともいう）は、以下説明する（Ａ）活性剤、（Ｂ）樹脂、および（Ｃ）溶剤を含有し、（Ａ）活性剤として、（Ａ１）炭素数２～３のジカルボン酸を含有するものである。また、（Ａ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であり、（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２５質量％以下であることが必要である。
【００１０】
本実施形態に係るフラックス組成物により、比較的に低融点の鉛フリーはんだを用いてはんだ付けを行った場合でも、基板へのドロスの付着を十分に抑制できる。
本明細書において、鉛フリーはんだとは、鉛を添加しないはんだ金属または合金のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、３００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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