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公開番号2025015456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024109279
出願日2024-07-06
発明の名称フラックス及び当該フラックスを含むはんだペースト
出願人ヘレウスエレクトロニクスゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲー
代理人個人,個人
主分類B23K 35/363 20060101AFI20250123BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】良好な粘度、貯蔵安定性を有し、大気下で良好なはんだ付け性を有するフラックス、該フラックスからなるはんだペーストおよびその使用を提供する。
【解決手段】フラックスであって、
(i)30～80重量%の、100～350mgKOH/gの範囲の酸価を有し、1000～5000の範囲の重量平均分子量M_wを有する1つ以上の酸性(メタ)アクリルコポリマーと、
(ii)10～60重量%の少なくとも1つの有機溶媒と、
(iii)0～15重量%の1つ以上のアミンと、
(iv)0～20重量%の、成分(i)～(iii)以外の1つ以上の成分と、
からなる、フラックス、並びに80～92重量%の1つ以上の異なるはんだと、8～20重量%のフラックスと、からなるはんだペースト。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フラックスであって、
（ｉ）３０～８０重量％の、１００～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲の酸価を有し、１０００～５０００の範囲の重量平均分子量Ｍ
ｗ
を有する１つ以上の酸性（メタ）アクリルコポリマーと、
（ｉｉ）１０～６０重量％の少なくとも１つの有機溶媒と、
（ｉｉｉ）０～１５重量％の１つ以上のアミンと、
（ｉｖ）０～２０重量％の、成分（ｉ）～（ｉｉｉ）以外の１つ以上の成分と、からなる、フラックス。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記酸価が１５０～３００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であり、前記重量平均分子量Ｍ
ｗ
が１０００～３０００の範囲である、請求項１に記載のフラックス。
【請求項３】
前記酸性（メタ）アクリルコポリマーが、＞０℃～≦１０５℃の範囲のガラス転移温度（Ｔ
ｇ
）を有する、請求項１又は２に記載のフラックス。
【請求項４】
前記フラックスが、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のフラックス酸価（ＦＭＳＺ）を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のフラックス。
【請求項５】
８０～９２重量％の１つ以上の異なるはんだと、８～２０重量％の、請求項１～４のいずれか一項に記載のフラックスと、からなる、はんだペースト。
【請求項６】
電子部品を基板に接続するための、又ははんだ付着物を基板上に生成するための、請求項５に記載のはんだペーストの、使用。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだペースト用のフラックス、及び特に電子部品を基板に取り付けるためのフラックスを含むはんだペーストに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
はんだペースト、特に軟質はんだペーストは、主に電子回路の製造に使用され、電子部品と基板との間、又はより正確にはこの目的のために提供される後者の接触面の間に機械的、電気的、及び熱的接続部を作り出すために使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本特許出願の意味の範囲内における電子部品の例には、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ダイ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、ＩＣ（集積回路）、センサ、ヒートシンク、抵抗器、コンデンサ、コイル、接続素子（例えばクリップ）、ベースプレート、アンテナなどが含まれる。
【０００４】
本特許出願の意味の範囲内における基板の例には、リードフレーム、ＰＣＢ（プリント回路板）、フレキシブル電子機器、セラミック基板、ＤＣＢ基板（ダイレクトボンド銅基板）、ＩＭＳ（絶縁金属基板）などの金属セラミックス基板などが含まれる。
【０００５】
電子部品は、典型的には、はんだペーストを介して基板に接触又は適用される。はんだペーストを加熱して、例えばリフロー処理によりペースト中のはんだ（はんだ金属、はんだ合金）を溶融させる。はんだが冷却して固化した後、電子部品と基板とは強固に互いに接合される。
【０００６】
はんだ粉末に加えて、はんだペーストは、典型的にはフラックスを含有する。フラックスは、とりわけ、はんだ粉末、電子部品及び基板の表面の酸化膜（oxide layer）を溶解し、それによってはんだ付けプロセス時の濡れ性を向上させる役割を担っている。
【０００７】
はんだペーストの一部を形成するフラックスは、典型的には、特にコロホニーなどの天然樹脂に基づく。更に、有機溶媒、緩衝塩基、例えばアミン、及び活性化剤、例えばカルボン酸又はハロゲン化合物が、典型的には、このようなフラックス中の成分として含まれる。
【０００８】
本発明の目的は、改善された粘度を有し、ひいては改善された貯蔵安定性を有し、好ましくは空気の存在下で改善されたはんだ付け性も有し、すなわち、真空はんだ付け又は不活性ガス下でのはんだ付けなどの大気酸素を排除するための特別な手段を更に講じる必要なしに良好なはんだ付け性を有する、はんだペーストを提供することである。高い粘度安定性は、同様に、一貫した加工性、例えば特に一貫した印刷適性と連携する。
【０００９】
本出願人は、この課題を解決するフラックス、より厳密に言えばこの課題を解決する、フラックスを含むはんだペーストを開発することができた。したがって、本発明は、フラックスであって、
（ｉ）３０～８０ｗｔ．％（重量％）、好ましくは３５～７０重量％の、１００～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲の酸価を有し、１０００～５０００の範囲の重量平均分子量Ｍ
ｗ
を有する１つ以上の酸性（メタ）アクリルコポリマー、
（ｉｉ）１０～６０重量％、好ましくは２０～５０重量％の少なくとも１つの有機溶媒、
（ｉｉｉ）０～１５重量％、好ましくは４～１２重量％の１つ以上のアミン、
（ｉｖ）０～２０重量％の、成分（ｉ）～（ｉｉｉ）以外の１つ以上の成分、
からなる、フラックスを提供することにある。
【００１０】
「（メタ）アクリル」は、「メタクリル」及び／又は「アクリル」を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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