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公開番号2025012330
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115089
出願日2023-07-13
発明の名称実装基板ユニットの製造方法、実装基板ユニット、及び、キャリアテープ
出願人能美防災株式会社
代理人弁理士法人朝日特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】アンテナやシールドケース等の、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の1以上を行うための金属構造物の取り付けられた実装基板ユニットを、少ない品質のばらつきで製造可能とする。
【解決手段】クリーム半田印刷装置がプリント基板21のパッド2121の上にクリーム半田24を塗布する。続いて、部品搭載装置が、部品吸着ノズル121によりキャリアテープ3のポケットからアンテナ22を吸引しピックアップして、プリント基板21の上に載置する。その結果、プリント基板21に塗布されているクリーム半田24にアンテナ22の足部が接した状態で、アンテナ22がプリント基板21上に自立した状態となる。続いて、リフロー装置が、アンテナ22の搭載されたプリント基板21を加熱する。その後、プリント基板21が冷却される。その結果、クリーム半田24が溶融後に固化した半田によりアンテナ22がプリント基板21に実装される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
クリーム半田をプリント基板に印刷された配線のパッドに塗布する工程と、
電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物を収容する収容部材から、前記プリント基板に取り付けられる金属構造物をピックアップし、当該金属構造物の所定領域が前記塗布する工程において塗布されたクリーム半田を介して前記パッドに接するように当該金属構造物を前記プリント基板に載置する工程と、
前記載置する工程において金属構造物の載置された前記プリント基板を加熱し、前記プリント基板に塗布されているクリーム半田を溶かした後、冷却する工程と
を備える実装基板ユニットの製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記収容部材は、複数のポケットを有し、前記複数のポケットの各々に金属構造物を収容し、長手方向に搬送されるキャリアテープである
請求項１に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記プリント基板に取り付けられる金属構造物は前記プリント基板に載置された状態で自立する
請求項１に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記プリント基板に取り付けられる金属構造物は前記プリント基板に載置された状態で自立する役割を果たす足部を有する
請求項３に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記プリント基板の拡がる面に対し垂直方向に見た場合、前記足部は、前記足部以外の部分から外側に突出する部分を有さない
請求項４に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項６】
（位置決め用の突起部を有する）
前記載置する工程において、前記プリント基板に設けられた穴に金属構造物が有する突起部が挿入されるように、当該金属構造物を前記プリント基板に載置する
請求項１に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記金属構造物は、前記載置する工程において前記プリント基板に載置された状態において、前記プリント基板から離間された位置で前記プリント基板の拡がる面に沿った方向に延伸するように配置される部分である本体部と、前記本体部の端部から前記プリント基板に向かう方向に延伸する部分である脚部と、前記脚部から前記プリント基板の拡がる面に沿った方向に延伸するように配置される部分である足部とを有するアンテナである
請求項１に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記金属構造物は、前記載置する工程において前記プリント基板に載置された状態において、前記プリント基板に対向する面が開口した箱状のシールドケースである
請求項１に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項９】
プリント基板と、
前記プリント基板に印刷された配線のパッドに塗布されたクリーム半田が溶融後に固化した半田と、
前記半田により前記プリント基板に取り付けられている、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物と
を備える実装基板ユニット。
【請求項１０】
複数のポケットを有し、前記複数のポケットの各々に、プリント基板に取り付けられて電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物を収容し、長手方向に搬送されるキャリアテープであって、
前記複数のポケットの各々は、当該ポケットに収容される金属構造物のうち当該金属構造物が当該ポケットからピックアップされるときに吸引される部分を収容する第１の凹部と、当該金属構造物のうち当該金属構造物がプリント基板に取り付けられるときにクリーム半田を介して当該プリント基板に印刷された配線のパッドに接する部分を収容する、前記第１の凹部より浅くない第２の凹部とを有する
キャリアテープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板ユニットの製造技術に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント基板に、アンテナやシールドケース等の、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物を半田により取り付ける場合、従来、プリント基板に設けられたスルーホールに金属構造物の脚部を挿入し、スルーホールと金属構造物の脚部との隙間を塞ぐように熱溶融した半田を脚部の周りに盛り、冷却固化（半田付け）する製造方法が広く用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、スルーホールにアンテナ部材の一方の端部を挿入し、スルーホールとアンテナ部材の隙間を塞ぐように半田付けを行うことで、アンテナ部材の実装されたプリント基板を製造する方法が記載されている。特許文献１に記載の方法においては、アンテナ部材のうちスルーホールに挿入される部分が、スルーホールの直径より少し大きい直径のループ形状となるように曲げられ、そのループ形状となった部分がスルーホールに挿入される。その結果、ループ形状となったアンテナ部材の部分がスルーホールの内側面に対し外側に押圧するように接触し、アンテナ部材がプリント基板に対しガタつかない状態で半田付けが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－９３１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント基板にアンテナやシールドケース等の金属構造物を半田付けする場合、金属構造物の大きさや形状、半田付けを行う作業者の技量等によって、使用される半田の量、半田による金属構造物とプリント基板の接続性、プリント基板に対する金属構造物の取り付け位置や取り付け角度等にばらつきが生じる。その結果、金属構造物が実装されたプリント基板（以下、本願において、部品が取り付けられたプリント基板を「実装基板ユニット」という）の性能等の品質にばらつきが生じる、という問題がある。
【０００６】
上述した事情に鑑み、本発明は、アンテナやシールドケース等の、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物の取り付けられた実装基板ユニットを、従来技術による場合と比較し、少ない品質のばらつきで製造可能とする手段を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明は、クリーム半田をプリント基板に印刷された配線のパッドに塗布する工程と、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物を収容する収容部材から、前記プリント基板に取り付けられる金属構造物をピックアップし、当該金属構造物の所定領域が前記塗布する工程において塗布されたクリーム半田を介して前記パッドに接するように当該金属構造物を前記プリント基板に載置する工程と、前記載置する工程において金属構造物の載置された前記プリント基板を加熱し、前記プリント基板に塗布されているクリーム半田を溶かした後、冷却する工程とを備える実装基板ユニットの製造方法、提案する。
【０００８】
また、本発明は、プリント基板と、前記プリント基板に印刷された配線のパッドに塗布されたクリーム半田が溶融後に固化した半田と、前記半田により前記プリント基板に取り付けられている、電磁波の送信、受信、遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物とを備える実装基板ユニットを提案する。
【０００９】
また、本発明は、複数のポケットを有し、前記複数のポケットの各々に、プリント基板に取り付けられて電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物を収容し、長手方向に搬送されるキャリアテープであって、前記複数のポケットの各々は、当該ポケットに収容される金属構造物のうち当該金属構造物が当該ポケットからピックアップされるときに吸引される部分を収容する第１の凹部と、当該金属構造物のうち当該金属構造物がプリント基板に取り付けられるときにクリーム半田を介して当該プリント基板に印刷された配線のパッドに接する部分を収容する、前記第１の凹部より浅くない第２の凹部とを有するキャリアテープを提案する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、従来技術による場合と比較し、品質のばらつきの少ない、アンテナやシールドケース等の、電磁波の送信、電磁波の受信、電磁波の遮蔽、放熱、及び、物理的衝撃からの回路保護の１以上を行うための金属構造物の取り付けられた実装基板ユニットが得られる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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